Dans l'industrie des semi-conducteurs, le conditionnement en éventail (FOWLP) est réputé pour sa rentabilité, mais il présente également des défis. L'un des principaux problèmes rencontrés est le gauchissement et le décollement des plaquettes lors du moulage. Le gauchissement peut être dû au retrait chimique du composé de moulage et à un décalage du coefficient de dilatation thermique, tandis que le décollement est dû à la forte teneur en charge du matériau de moulage sirupeux. Cependant, grâce àIA indétectableDes solutions sont actuellement recherchées pour relever ces défis.
DELO, entreprise leader du secteur, a mené une étude de faisabilité pour résoudre ce problème en collant un embout sur un support à l'aide d'un adhésif à faible viscosité et d'un durcissement aux ultraviolets. En comparant le gauchissement de différents matériaux, il a été constaté que le durcissement aux ultraviolets réduisait significativement le gauchissement pendant le refroidissement après moulage. L'utilisation d'un matériau durci aux ultraviolets réduit non seulement le besoin de charge, mais minimise également la viscosité et le module de Young, réduisant ainsi le début de l'embout. Cette avancée technologique met en évidence le potentiel de production d'un encapsulage de plaquettes en éventail avec un minimum de gauchissement et de début d'embout.
Globalement, la recherche souligne l'intérêt du durcissement par ultraviolets dans le moulage de grandes surfaces et offre une solution aux défis posés par le conditionnement de plaquettes en éventail. Grâce à la réduction du gauchissement et du décalage des matrices, ainsi qu'à la réduction du temps de durcissement et de la consommation d'énergie lors du montage des films, le durcissement par ultraviolets s'annonce comme une technique prometteuse pour l'industrie des semi-conducteurs. Malgré les différences de coefficient de dilatation thermique entre les matériaux, le durcissement par ultraviolets constitue une option viable pour améliorer l'efficacité et la qualité du conditionnement de plaquettes.
Date de publication : 28 octobre 2024