Àkójọpọ̀ ìpele ìfàmọ́ra (FOWLP) nínú ilé iṣẹ́ semiconductor ni a mọ̀ fún jíjẹ́ èyí tí ó munadoko, ṣùgbọ́n kì í ṣe láìsí ìpèníjà rẹ̀. Ọ̀kan lára àwọn ìṣòro pàtàkì tí ó dojúkọ ni wíwọ́ àti bít ìbẹ̀rẹ̀ nígbà ìlànà mímú. Ìwọ́ lè jẹ́ nítorí dínkù kẹ́míkà ti àkójọpọ̀ mímú àti àìbáramu nínú iye ìfẹ̀sí ooru, nígbàtí ìbẹ̀rẹ̀ ń ṣẹlẹ̀ nítorí àkójọpọ̀ ìkún púpọ̀ nínú ohun èlò mímú omi ṣuga. Síbẹ̀síbẹ̀, pẹ̀lú ìrànlọ́wọ́AI tí a kò lè rí, ojutuu naa ni a n ṣe lati ṣe iwadii lati bori awọn ipenija wọnyi.
DELO, ilé-iṣẹ́ pàtàkì kan nínú iṣẹ́ náà, ṣe ìwádìí ìṣeéṣe láti yanjú ìṣòro yìí nípa dídímọ́ díẹ̀ mọ́ ohun èlò ìgbámú tí ó ní ìfàmọ́ra díẹ̀ àti ìfàmọ́ra ultraviolet. Ní ìfiwéra ìfàmọ́ra àwọn ohun èlò mìíràn, a rí i pé ìfàmọ́ra ultraviolet dín ìfàmọ́ra kù ní àkókò ìtútù lẹ́yìn ìṣẹ̀dá. Lílo ohun èlò ìfàmọ́ra ultraviolet kì í ṣe pé ó dín ìlò fún àfikún kù nìkan, ṣùgbọ́n ó tún dín ìfàmọ́ra kù àti modulus Young, ní ìparí ìbẹ̀rẹ̀ bit ìdínkù. Ìpolówó ìmọ̀-ẹ̀rọ yìí fi agbára fún àpò ìpèsè bit leader fan out wafer degree packaging pẹ̀lú warpage díẹ̀ àti ìbẹ̀rẹ̀ bit hàn.
Ni gbogbogbo, iwadi naa fihan anfani lilo lile ultraviolet ninu ilana imudana agbegbe nla, o funni ni ojutu si ipenija ti o dojukọ ninu apoti wafer-out fan-out. Pẹlu agbara lati dinku warpage ati die shift, lakoko ti o tun ṣe atunṣe fiimu lori akoko lile ati lilo agbara, ọjọgbọn lile ultraviolet jẹ ilana ileri ni ile-iṣẹ semiconductor. Pelu iyatọ ninu iye imugboroosi ooru laarin awọn ohun elo, lilo lile ultraviolet jẹ aṣayan ti o ṣeeṣe fun ṣiṣe daradara ati didara apoti wafer degree.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹ̀wàá-28-2024