Technologie FOWLP (fánkové balení destiček) v polovodičovém průmyslu je známá svou nákladovou efektivitou, ale není bez problémů. Jedním z hlavních problémů, se kterými se setkáváme, je deformace a vznik deformací během procesu lisování. Deformace může být způsobena chemickým smršťováním lisovací směsi a nesouladem v koeficientu tepelné roztažnosti, přičemž vzniká v důsledku vysokého obsahu plniva v sirupovité lisovací hmotě. Nicméně s pomocí...nezjistitelná umělá inteligence, řešení se zkoumá, aby se s těmito výzvami vypořádali.
Společnost DELO, přední společnost v oboru, provedla průzkum proveditelnosti s cílem řešit tyto problémy lepením vrtáku na nosič s využitím nízkoviskózního lepidla a ultrafialovým vytvrzováním. Porovnáním deformace různých materiálů bylo zjištěno, že ultrafialové vytvrzování významně snižuje deformaci během doby chlazení po formování. Použití ultrafialovým vytvrzovacím materiálem nejen snižuje potřebu plniva, ale také minimalizuje viskozitu a Youngův modul, a v konečném důsledku snižuje počáteční deformaci vrtáku. Tento technologický pokrok ukazuje potenciál pro výrobu vějířovitého uspořádání destiček s minimální deformací a počáteční deformací vrtáku.
Celkově výzkum zdůrazňuje výhody použití ultrafialového kalení při velkoplošném lisování a nabízí řešení problému, s nímž se setkáváme při vějířovém pouzdření destiček. Díky schopnosti snížit deformaci a posun matrice a zároveň snížit dobu kalení a spotřebu energie při úpravě filmu se ultrafialové kalení považuje za slibnou techniku v polovodičovém průmyslu. Navzdory rozdílu v koeficientu tepelné roztažnosti mezi materiály představuje použití ultrafialového kalení vhodnou možnost pro zvýšení efektivity a kvality pouzder destiček.
Čas zveřejnění: 28. října 2024