A tecnologia de encapsulamento de wafers com distribuição em leque (FOWLP, do inglês Fan Out Wafer Degree Packaging) na indústria de semicondutores é conhecida por sua relação custo-benefício, mas não está isenta de desafios. Um dos principais problemas enfrentados é a deformação e o início de falhas durante o processo de moldagem. A deformação pode ser atribuída à contração química do composto de moldagem e à incompatibilidade do coeficiente de expansão térmica, enquanto o início de falhas ocorre devido ao alto teor de carga no material de moldagem viscoso. No entanto, com o auxílio deIA indetectávelEstão sendo pesquisadas soluções para superar esses desafios.
A DELO, empresa líder no setor, realizou um estudo de viabilidade para solucionar esses problemas, unindo um bit a um substrato utilizando um adesivo de baixa viscosidade e endurecimento por ultravioleta. Comparando a deformação de diferentes materiais, constatou-se que o endurecimento por ultravioleta reduz significativamente a deformação durante o período de resfriamento após a moldagem. O uso de material com endurecimento por ultravioleta não só reduz a necessidade de material de enchimento, como também minimiza a viscosidade e o módulo de Young, reduzindo, em última análise, a formação de ondulações no bit. Esse avanço tecnológico demonstra o potencial para produzir encapsulamento de wafers com chips em leque, minimizando a deformação e a formação de ondulações.
De modo geral, a pesquisa destaca os benefícios do uso do endurecimento ultravioleta em processos de moldagem de grande área, oferecendo uma solução para o desafio enfrentado na embalagem de wafers com distribuição uniforme. Com a capacidade de reduzir a deformação e o deslocamento do chip, além de diminuir o tempo de endurecimento e o consumo de energia, o endurecimento ultravioleta se apresenta como uma técnica promissora na indústria de semicondutores. Apesar da diferença no coeficiente de expansão térmica entre os materiais, o uso do endurecimento ultravioleta representa uma opção viável para melhorar a eficiência e a qualidade da embalagem de wafers.
Data da publicação: 28/10/2024