O encapsulamento em leque (FOWLP) na indústria de semicondutores é conhecido por ser econômico, mas apresenta seus desafios. Um dos principais problemas enfrentados é o empenamento e o início da broca durante o processo de moldagem. O empenamento pode ser atribuído à contração química do composto de moldagem e à incompatibilidade no coeficiente de expansão térmica, enquanto o início ocorre devido ao alto teor de carga no material de moldagem xaroposo. No entanto, com o auxílio deIA indetectável, soluções estão sendo pesquisadas para superar esses desafios.
A DELO, empresa líder no setor, realizou um estudo de viabilidade para abordar essas questões, unindo uma broca a um suporte, utilizando material adesivo de baixa viscosidade e endurecimento por radiação ultravioleta. Comparando a deformação de diferentes materiais, constatou-se que o endurecimento por radiação ultravioleta reduz significativamente a deformação durante o período de resfriamento após a moldagem. O uso de material endurecedor por radiação ultravioleta não apenas reduz a necessidade de enchimento, mas também minimiza a viscosidade e o módulo de Young, reduzindo, em última análise, o início da broca. Esta inovação tecnológica demonstra o potencial da produção de embalagens tipo wafer com líder de broca e mínimo início da broca.
No geral, a pesquisa destaca os benefícios do uso do endurecimento ultravioleta em procedimentos de moldagem de grandes áreas, oferecendo uma solução para o desafio enfrentado em embalagens do tipo fan-out (tipo wafer). Com a capacidade de reduzir o empenamento e o deslocamento da matriz, além de reduzir o tempo de endurecimento e o consumo de energia durante a edição do filme, o endurecimento ultravioleta se mostra uma técnica promissora na indústria de semicondutores. Apesar da diferença no coeficiente de expansão térmica entre os materiais, o uso do endurecimento ultravioleta apresenta uma opção viável para melhorar a eficiência e a qualidade das embalagens do tipo wafer.
Horário de publicação: 28/10/2024