fa'alauiloaina i le afifiina o le fan-Out wafer degree e ala i le fa'ama'a'aina o le ultraviolet

O le afifiina o le fan out wafer degree (FOWLP) i le alamanuia semiconductor e lauiloa i lona taugofie, ae e le aunoa ma se luʻitau. O se tasi o faʻafitauli autu o loʻo feagai ma le amataga o le warp ma le bit i le taimi o le faiga o le faʻapipiʻiina. E mafai ona mafua le warp i le faʻaitiitia o vailaʻau o le faʻapipiʻiina ma le le fetaui o le coefficient of thermal expansion, ae o le amataga e mafua ona o le maualuga o le faʻatumu i mea faʻapipiʻi suamalie. Peitaʻi, faʻatasi ai ma le fesoasoani aAI e le mafai ona iloa, o loʻo suʻesuʻeina ni fofo e foia ai nei luʻitau.

O le DELO, o se kamupani taʻimua i le alamanuia, e faia se suʻesuʻega talafeagai e foia ai nei faʻafitauli e ala i le faʻapipiʻiina o se fasi mea i luga o se mea e faʻaaogaina ai le mea e faʻapipiʻi ai le mea e maualalo le viscosity ma le faʻamaʻaʻaina o le ultraviolet. I le faʻatusatusaina o le piʻo o meafaitino eseese, na maua ai o le faʻamaʻaʻaina o le ultraviolet e faʻaitiitia ai le piʻo i le taimi e faʻamālūlūina ai pe a uma ona faʻapipiʻiina. O le faʻaaogaina o mea e faʻamaʻaʻaina ai le ultraviolet e le gata ina faʻaitiitia ai le manaʻomia o mea e faʻatumu ai ae faʻaitiitia ai foʻi le viscosity ma le Young's modulus, ma iu ai ina faʻaitiitia ai le amataga o le mata. O lenei faʻalauiloaina i tekinolosi e faʻaalia ai le gafatia mo le gaosia o le mata ...

I le aotelega, o suʻesuʻega o loʻo faʻamamafaina ai le aogā o le faʻaaogaina o le ultraviolet hardening i le faiga o le faʻapipiʻiina o vaega tetele, ma ofoina atu ai se fofo i le luʻitau o loʻo feagai ma le faʻapipiʻiina o le fan-out wafer-degree. Faatasi ai ma le gafatia e faʻaitiitia ai le warpage ma le die shift, aʻo faʻaitiitia ai foʻi le faʻasaʻoina o ata tifaga i le taimi e faʻamaʻaʻa ai ma le faʻaaogaina o le malosi, o le ultraviolet hardening o se metotia folafolaina i le pisinisi semiconductor. E ui lava i le eseesega i le thermal expansion coefficient i le va o meafaitino, o le faʻaaogaina o le ultraviolet hardening o loʻo tuʻuina atu ai se filifiliga talafeagai mo le faʻaleleia atili o le lelei ma le lelei o le wafer degree packaging.