ارتقاء در بسته‌بندی درجه ویفر با خروجی پهن از طریق سخت‌کاری فرابنفش

بسته‌بندی ویفر با درجه انبساط (FOWLP) در صنعت نیمه‌هادی به دلیل مقرون به صرفه بودن شناخته شده است، اما بدون چالش هم نیست. یکی از مشکلات اصلی که با آن مواجه هستیم، تاب برداشتن و شروع به کار قطعه در طول فرآیند قالب‌گیری است. تاب برداشتن می‌تواند به انقباض شیمیایی ترکیب قالب‌گیری و عدم تطابق در ضریب انبساط حرارتی نسبت داده شود، در حالی که شروع به کار به دلیل محتوای بالای پرکننده در ماده قالب‌گیری غلیظ اتفاق می‌افتد. با این حال، با کمکهوش مصنوعی غیرقابل کشف، راه حل ها در حال تحقیق هستند تا بر این چالش ها غلبه کنند.

شرکت DELO، یکی از شرکت‌های پیشرو در این صنعت، یک بررسی امکان‌سنجی برای حل این مشکل با اتصال بیت به یک ماده چسبناک با ویسکوزیته پایین و سخت شدن با اشعه ماوراء بنفش انجام داد. با مقایسه میزان تاب برداشتن مواد مختلف، مشخص شد که سخت شدن با اشعه ماوراء بنفش به طور قابل توجهی تاب برداشتن را در طول دوره خنک شدن پس از قالب‌گیری کاهش می‌دهد. استفاده از مواد سخت شدن با اشعه ماوراء بنفش نه تنها نیاز به پرکننده را کاهش می‌دهد، بلکه ویسکوزیته و مدول یانگ را نیز به حداقل می‌رساند و در نهایت باعث کاهش شروع بیت می‌شود. این پیشرفت در فناوری، پتانسیل تولید بسته‌بندی ویفر با درجه فن اوت (fan out) و شروع بیت با حداقل تاب برداشتن را نشان می‌دهد.

به طور کلی، این تحقیق مزایای استفاده از سخت‌کاری فرابنفش در فرآیند قالب‌گیری با مساحت بزرگ را برجسته می‌کند و راه حلی برای چالش پیش روی بسته‌بندی ویفر با درجه انبساط بالا ارائه می‌دهد. با قابلیت کاهش تاب‌خوردگی و جابجایی قالب، و همچنین کاهش زمان سخت‌کاری و مصرف انرژی، سخت‌کاری فرابنفش به عنوان یک تکنیک نویدبخش در صنعت نیمه‌هادی مطرح می‌شود. با وجود تفاوت در ضریب انبساط حرارتی بین مواد، استفاده از سخت‌کاری فرابنفش یک گزینه عملی برای بهبود کارایی و کیفیت بسته‌بندی ویفر با درجه انبساط بالا ارائه می‌دهد.


زمان ارسال: ۲۸ اکتبر ۲۰۲۴
چت آنلاین واتس‌اپ!