Puslaidininkių pramonėje taikomas vėduoklinio išplėtimo plokštelių pakavimo laipsnis (FOWLP) yra žinomas kaip ekonomiškas, tačiau jis turi ir iššūkių. Viena iš pagrindinių problemų, su kuria susiduriama, yra deformacija ir pradinis deformacijos procesas liejimo metu. Deformacija gali atsirasti dėl cheminio formavimo mišinio susitraukimo ir neatitikimo šiluminio plėtimosi koeficiente, o pradinis deformacijos atsiradimas atsiranda dėl didelio užpildo kiekio sirupo konsistencijos formavimo medžiagoje. Tačiau, pasitelkus...neaptinkamas dirbtinis intelektas, sprendimai yra tiriami siekiant įveikti šiuos iššūkius.
Pirmaujanti pramonės įmonė „DELO“ atliko galimybių tyrimą, kad išspręstų šią problemą, klijuojant grąžtą prie nešiklio, panaudojant mažo klampumo klijus ir kietinant ultravioletiniais spinduliais. Palyginus skirtingų medžiagų deformaciją, nustatyta, kad ultravioletiniais spinduliais kietinant, deformacija žymiai sumažėja aušinimo laikotarpiu po formavimo. Ultravioletiniais spinduliais kietėjančios medžiagos naudojimas ne tik sumažina užpildo poreikį, bet ir sumažina klampumą bei Youngo modulį, o tai galiausiai sumažina grąžto pradinę padėtį. Ši technologijų reklama parodo grąžto lyderio išplėtimo plokštelės pakavimo potencialą su minimaliu deformacija ir grąžto pradine padėtimi.
Apskritai tyrimas pabrėžia ultravioletinio kietinimo naudojimo naudą didelio ploto liejimo procese ir siūlo sprendimą, kaip išspręsti iššūkį, su kuriuo susiduriama formuojant plokštelių pakavimo sluoksnius. Turint galimybę sumažinti deformaciją ir kristalo poslinkį, taip pat sutrumpinti plėvelės kietinimo laiką ir energijos sąnaudas, ultravioletinis kietinimas laikomas perspektyvia technika puslaidininkių pramonėje. Nepaisant skirtingo medžiagų šiluminio plėtimosi koeficiento, ultravioletinio kietinimo naudojimas yra įmanomas būdas pagerinti plokštelių pakavimo sluoksnį efektyvumą ir kokybę.
Įrašo laikas: 2024 m. spalio 28 d.