Pengemasan wafer derajat kipas (FOWLP) dalam industri semikonduktor dikenal hemat biaya, tetapi bukan tanpa tantangan. Salah satu masalah utama yang dihadapi adalah lengkungan dan awal terjadinya kerusakan selama proses pencetakan. Lengkungan dapat disebabkan oleh penyusutan kimiawi senyawa cetakan dan ketidaksesuaian koefisien ekspansi termal, sedangkan awal terjadi karena kandungan pengisi yang tinggi dalam bahan cetakan yang kental. Namun, dengan bantuan...AI yang tidak terdeteksiBerbagai solusi sedang diteliti untuk mengatasi tantangan-tantangan ini dengan lebih baik.
DELO, perusahaan terkemuka di industri ini, melakukan survei kelayakan untuk mengatasi masalah ini dengan merekatkan bit ke pembawa menggunakan bahan perekat viskositas rendah dan pengerasan ultraviolet. Dengan membandingkan kelengkungan berbagai material, ditemukan bahwa pengerasan ultraviolet secara signifikan mengurangi kelengkungan selama periode pendinginan setelah pencetakan. Penggunaan material pengerasan ultraviolet tidak hanya mengurangi kebutuhan pengisi tetapi juga meminimalkan viskositas dan modulus Young, yang pada akhirnya mengurangi awalan bit. Kemajuan teknologi ini menunjukkan potensi untuk menghasilkan kemasan wafer dengan distribusi bit yang merata dengan kelengkungan dan awalan bit minimal.
Secara keseluruhan, penelitian ini menyoroti manfaat penggunaan pengerasan ultraviolet dalam prosedur pencetakan area luas, dan menawarkan solusi untuk tantangan yang dihadapi dalam pengemasan wafer-derajat fan-out. Dengan kemampuan untuk mengurangi lengkungan dan pergeseran die, serta mengurangi waktu pengerasan dan konsumsi energi, pengerasan ultraviolet terbukti menjadi teknik yang menjanjikan di industri semikonduktor. Terlepas dari perbedaan koefisien ekspansi termal antar material, penggunaan pengerasan ultraviolet menghadirkan pilihan yang layak untuk meningkatkan efisiensi dan kualitas pengemasan wafer-derajat.
Waktu posting: 28 Oktober 2024