Вести

Кој е механизмот на планаризација на CMP?
од администратор на 24-11-25
Двојно-Дамасцен е процесна технологија што се користи за производство на метални меѓусебни врски во интегрирани кола. Тоа е понатамошен развој на Дамаск процесот. Со формирање на дупки и жлебови истовремено во истиот чекор на процесот и нивно полнење со метал, интегрираното производство на м...
Прочитај повеќе
Графит со TaC облога
од администратор на 24-11-21
I. Истражување на параметрите на процесот 1. Систем TaCl5-C3H6-H2-Ar 2. Температура на таложење: Според термодинамичката формула, се пресметува дека кога температурата е поголема од 1273K, слободната енергија на Гибс на реакцијата е многу ниска и реакцијата е релативно комплетна. Вистинското...
Прочитај повеќе
Технологија на процес на раст на кристали од силициум карбид и опрема
од администратор на 24-11-21
1. Технолошки пат за раст на кристали од SiC PVT (метод на сублимација), HTCVD (CVD на висока температура), LPE (метод на течна фаза) се три вообичаени методи за раст на кристали од SiC; Најпрепознатливиот метод во индустријата е PVT методот, а повеќе од 95% од монокристалите од SiC се одгледуваат со PVT ...
Прочитај повеќе
Подготовка и подобрување на перформансите на порозни силициум-јаглеродни композитни материјали
од администратор на 24-11-13
Литиум-јонските батерии главно се развиваат во насока на висока густина на енергија. На собна температура, материјалите за негативни електроди на база на силициум се легираат со литиум за да се произведе производ богат со литиум во фаза Li3.75Si, со специфичен капацитет до 3572 mAh/g, што е многу повисоко од теоретскиот...
Прочитај повеќе
Термичка оксидација на монокристален силициум
од администратор на 24-11-13
Формирањето на силициум диоксид на површината на силициумот се нарекува оксидација, а создавањето на стабилен и силно адхерентен силициум диоксид доведе до раѓањето на планарната технологија на силициумски интегрирани кола. Иако постојат многу начини за одгледување на силициум диоксид директно на површината на силициум...
Прочитај повеќе
УВ обработка за пакување на ниво на плочка со вентилатор
од администратор на 24-11-05
Пакувањето на ниво на плочка со вентилатор (FOWLP) е економичен метод во полупроводничката индустрија. Но, типичните несакани ефекти од овој процес се искривување и поместување на чипот. И покрај континуираното подобрување на технологијата за вентилатор на ниво на плочка и ниво на панел, овие проблеми поврзани со леењето сè уште постојат...
Прочитај повеќе
Силициум карбидна керамика: терминатор на фотоволтаични кварцни компоненти
од администратор на 24-11-05
Со континуираниот развој на денешниот свет, необновливите извори на енергија стануваат сè поисцрпувачки, а човечкото општество е сè поитно да користи обновлива енергија претставена преку „ветер, светлина, вода и нуклеарна енергија“. Во споредба со другите обновливи извори на енергија, човечките суштества...
Прочитај повеќе
Процес на подготовка на силициум карбидна керамика при реактивно синтерување и синтерување без притисок
од администратор на 24-10-29
Реактивно синтерување Процесот на производство на силициум карбидна керамика со реактивно синтерување вклучува керамичко набивање, набивање со средство за инфилтрација на флукс со синтерување, подготовка на керамички производ со реактивно синтерување, подготовка на дрвена керамика од силициум карбид и други чекори. Реактивно синтерување на силициум...
Прочитај повеќе
Силициум карбидна керамика: прецизни компоненти неопходни за полупроводнички процеси
од администратор на 24-10-29
Технологијата за фотолитографија главно се фокусира на користење на оптички системи за изложување на шеми на кола на силиконски плочки. Точноста на овој процес директно влијае на перформансите и приносот на интегрираните кола. Како една од врвните опрема за производство на чипови, машината за литографија содржи до...
Прочитај повеќе