English

Noticias

  • Cal é o mecanismo de planarización do CMP?

    Cal é o mecanismo de planarización do CMP?

    O damascenado dual é unha tecnoloxía de proceso empregada para fabricar interconexións metálicas en circuítos integrados. É un desenvolvemento posterior do proceso de Damasco. Ao formar buratos e ranuras pasantes ao mesmo tempo no mesmo paso do proceso e enchelos con metal, a fabricación integrada de m...
    Ler máis
  • Grafito con revestimento de TaC

    Grafito con revestimento de TaC

    I. Exploración dos parámetros do proceso 1. Sistema TaCl5-C3H6-H2-Ar 2. Temperatura de deposición: Segundo a fórmula termodinámica, calcúlase que cando a temperatura é superior a 1273 K, a enerxía libre de Gibbs da reacción é moi baixa e a reacción é relativamente completa. A rea...
    Ler máis
  • Tecnoloxía de equipos e procesos de crecemento de cristais de carburo de silicio

    Tecnoloxía de equipos e procesos de crecemento de cristais de carburo de silicio

    1. Ruta da tecnoloxía de crecemento de cristais de SiC PVT (método de sublimación), HTCVD (CVD a alta temperatura) e LPE (método de fase líquida) son tres métodos comúns de crecemento de cristais de SiC; o método máis recoñecido na industria é o método PVT, e máis do 95 % dos monocristais de SiC son cultivados mediante o PVT...
    Ler máis
  • Preparación e mellora do rendemento de materiais compostos porosos de silicio e carbono

    Preparación e mellora do rendemento de materiais compostos porosos de silicio e carbono

    As baterías de ións de litio están a desenvolverse principalmente na dirección dunha alta densidade de enerxía. Á temperatura ambiente, os materiais de eléctrodos negativos a base de silicio alíanse co litio para producir unha fase Li3.75Si, un produto rico en litio, cunha capacidade específica de ata 3572 mAh/g, que é moito maior que a teórica...
    Ler máis
  • Oxidación térmica do silicio monocristalino

    Oxidación térmica do silicio monocristalino

    A formación de dióxido de silicio na superficie do silicio chámase oxidación, e a creación de dióxido de silicio estable e fortemente adherente levou ao nacemento da tecnoloxía planar de circuítos integrados de silicio. Aínda que existen moitas maneiras de cultivar dióxido de silicio directamente na superficie do silicio...
    Ler máis
  • Procesamento UV para envasado a nivel de oblea en abano

    Procesamento UV para envasado a nivel de oblea en abano

    O empaquetado a nivel de oblea en abano (FOWLP) é un método rendible na industria dos semicondutores. Pero os efectos secundarios típicos deste proceso son a deformación e o desprazamento do chip. A pesar da mellora continua da tecnoloxía de abano a nivel de oblea e de panel, estes problemas relacionados co moldeo aínda existen...
    Ler máis
  • Cerámica de carburo de silicio: o terminador dos compoñentes fotovoltaicos de cuarzo

    Cerámica de carburo de silicio: o terminador dos compoñentes fotovoltaicos de cuarzo

    Co desenvolvemento continuo do mundo actual, as enerxías non renovables esgótanse cada vez máis e a sociedade humana ten cada vez máis urxencia por utilizar enerxías renovables representadas por "vento, luz, auga e enerxía nuclear". En comparación con outras fontes de enerxía renovables, os seres humanos...
    Ler máis
  • Proceso de preparación de cerámica de carburo de silicio por sinterización por reacción e sinterización sen presión

    Proceso de preparación de cerámica de carburo de silicio por sinterización por reacción e sinterización sen presión

    Sinterización por reacción O proceso de produción de cerámica de carburo de silicio por sinterización por reacción inclúe a compactación da cerámica, a compactación do axente de infiltración de fluxo de sinterización, a preparación do produto cerámico de sinterización por reacción, a preparación da cerámica de madeira de carburo de silicio e outros pasos. A sinterización por reacción de silicio...
    Ler máis
  • Cerámica de carburo de silicio: compoñentes de precisión necesarios para procesos de semicondutores

    Cerámica de carburo de silicio: compoñentes de precisión necesarios para procesos de semicondutores

    A tecnoloxía da fotolitografía céntrase principalmente no uso de sistemas ópticos para expoñer patróns de circuítos en obleas de silicio. A precisión deste proceso afecta directamente ao rendemento e á rendibilidade dos circuítos integrados. Como un dos mellores equipos para a fabricación de chips, a máquina de litografía contén ata...
    Ler máis
<<< Anterior6789101112Seguinte >>> Páxina 9 / 67
Chat en liña de WhatsApp!