Berriak

Zein da CMP-ren planarizazio mekanismoa?
administratzaileak idatzia 2025-11-24an
Damasko bikoitza zirkuitu integratuetan metalezko interkonexioak fabrikatzeko erabiltzen den prozesu-teknologia bat da. Damasko prozesuaren garapen gehiago da. Prozesu-urrats berean zuloak eta ildaskak aldi berean eratuz eta metalez betez, m-ren fabrikazio integratua...
Irakurri gehiago
TaC estaldura duen grafitoa
administratzaileak 2021-11-24an
I. Prozesuaren parametroen azterketa 1. TaCl5-C3H6-H2-Ar sistema 2. Deposizio-tenperatura: Formula termodinamikoaren arabera, kalkulatzen da tenperatura 1273K baino handiagoa denean erreakzioaren Gibbs energia askea oso baxua dela eta erreakzioa nahiko osoa dela. Errea...
Irakurri gehiago
Silizio karburo kristalen hazkuntza prozesua eta ekipamenduen teknologia
administratzaileak 2021-11-24an
1. SiC kristalen hazkuntza-teknologiaren bidea PVT (sublimazio-metodoa), HTCVD (tenperatura altuko CVD), LPE (fase likidoaren metodoa) dira SiC kristalen hazkuntza-metodo ohikoenak; Industrian ezagunena den metodoa PVT metodoa da, eta SiC kristal bakarrekoen % 95 baino gehiago PVT bidez hazten dira...
Irakurri gehiago
Siliziozko Karbonozko Konposite Material Porotsuen Prestaketa eta Errendimendu Hobekuntza
administratzaileak 2013-11-24an
Litio-ioizko bateriak batez ere energia-dentsitate handiko norabidean garatzen ari dira. Giro-tenperaturan, siliziozko elektrodo negatiboko materialek litioarekin aleatzen dira Li3.75Si faseko litio aberatsa den produktua sortzeko, 3572 mAh/g-ko ahalmen espezifikoarekin, teorian baino askoz handiagoa...
Irakurri gehiago
Kristal bakarreko silizioaren oxidazio termikoa
administratzaileak 2013-11-24an
Silizioaren gainazalean silizio dioxidoa eratzeari oxidazioa deritzo, eta silizio dioxido egonkor eta sendo itsasten denaren sorrerak siliziozko zirkuitu integratuen teknologia planarra sortu zuen. Silizio dioxidoa zuzenean silizioaren gainazalean hazteko modu asko badaude ere...
Irakurri gehiago
UV prozesamendua fan-out oblea mailan ontziratzeko
administratzaileak 2005-11-24an
Oblea mailan fan out ontziratzea (FOWLP) metodo eraginkorra da kostu aldetik erdieroaleen industrian. Baina prozesu honen albo-ondorio tipikoak deformazioa eta txiparen desplazamendua dira. Oblea mailan eta panel mailan fan out teknologiaren etengabeko hobekuntza izan arren, moldekatzeari lotutako arazo hauek oraindik ere existitzen dira...
Irakurri gehiago
Silizio karburo zeramikak: kuartzo fotovoltaikoen osagaien amaiera
administratzaileak 2005-11-24an
Gaur egungo munduaren etengabeko garapenarekin, energia ez-berriztagarriak gero eta agortuagoak dira, eta giza gizarteak gero eta premia handiagoa du "haizeak, argiak, urak eta energia nuklearrak" ordezkatzen duten energia berriztagarriak erabiltzeko. Beste energia iturri berriztagarriekin alderatuta, gizakiak...
Irakurri gehiago
Erreakziozko sinterizazioa eta presio gabeko sinterizazioa silizio karburo zeramikoen prestaketa prozesua
administratzaileak idatzia 24-10-29an
Erreakzio-sinterizazioa Erreakzio-sinterizazioko silizio karburo zeramikaren ekoizpen-prozesuak zeramikaren trinkotzea, sinterizazio-fluxuaren infiltrazio-agentearen trinkotzea, erreakzio-sinterizazioko zeramika-produktuen prestaketa, silizio karburo egurrezko zeramikaren prestaketa eta beste urrats batzuk barne hartzen ditu. Erreakzio-sinterizazioko silizio...
Irakurri gehiago
Silizio karburozko zeramikak: erdieroaleen prozesuetarako beharrezkoak diren zehaztasun-osagaiak
administratzaileak idatzia 24-10-29an
Fotolitografia teknologiak batez ere sistema optikoak erabiltzean oinarritzen da siliziozko obleetan zirkuituen ereduak agerian uzteko. Prozesu honen zehaztasunak zuzenean eragiten die zirkuitu integratuen errendimenduari eta etekinari. Txip fabrikaziorako ekipamendu nagusietako bat izanik, litografia makinak ditu...
Irakurri gehiago