Ziņas

Kāds ir CMP planarizācijas mehānisms?
administrators, 24.11.25.
Duālā damascēna tehnoloģija ir procesa tehnoloģija, ko izmanto metāla savienojumu ražošanai integrētajās shēmās. Tā ir Damaskas procesa tālāka attīstība. Veidojot caurumus un rievas vienlaikus vienā procesa posmā un piepildot tos ar metālu, integrētā metāla ražošana...
Lasīt vairāk
Grafīts ar TaC pārklājumu
administrators, 24.11.21.
I. Procesa parametru izpēte 1. TaCl5-C3H6-H2-Ar sistēma 2. Nogulsnēšanās temperatūra: Saskaņā ar termodinamisko formulu tiek aprēķināts, ka, ja temperatūra ir augstāka par 1273 K, reakcijas Gibsa brīvā enerģija ir ļoti zema un reakcija ir relatīvi pilnīga. Reakcija...
Lasīt vairāk
Silīcija karbīda kristālu audzēšanas process un iekārtu tehnoloģija
administrators, 24.11.21.
1. SiC kristālu audzēšanas tehnoloģijas maršruts PVT (sublimācijas metode), HTCBD (augstas temperatūras CVD) un LPE (šķidruma fāzes metode) ir trīs izplatītas SiC kristālu audzēšanas metodes; Vispazīstamākā metode nozarē ir PVT metode, un vairāk nekā 95% SiC monokristālu tiek audzēti ar PVT ...
Lasīt vairāk
Porainu silīcija oglekļa kompozītmateriālu sagatavošana un veiktspējas uzlabošana
administrators, 24.11.2013.
Litija jonu akumulatori galvenokārt attīstās augsta enerģijas blīvuma virzienā. Istabas temperatūrā uz silīcija bāzes veidoti negatīvo elektrodu materiāli sakausē ar litiju, lai iegūtu litija bagātu produktu Li3.75Si fāzē ar īpatnējo ietilpību līdz 3572 mAh/g, kas ir daudz augstāka nekā teorētiski...
Lasīt vairāk
Monokristāla silīcija termiskā oksidācija
administrators, 24.11.2013.
Silīcija dioksīda veidošanos uz silīcija virsmas sauc par oksidēšanos, un stabila un stingri pielipuša silīcija dioksīda izveide noveda pie silīcija integrēto shēmu plaknes tehnoloģijas rašanās. Lai gan ir daudz veidu, kā audzēt silīcija dioksīdu tieši uz silīcija virsmas...
Lasīt vairāk
UV apstrāde ventilatora tipa vafeļu līmeņa iepakojumam
administrators, 24.11.05.
Izplešanās vafeļu līmeņa iepakošana (FOWLP) ir izmaksu ziņā efektīva metode pusvadītāju nozarē. Taču šī procesa tipiskās blakusparādības ir deformācija un mikroshēmu nobīde. Neskatoties uz nepārtrauktu vafeļu līmeņa un paneļu līmeņa izplešanās tehnoloģijas uzlabošanu, šīs ar formēšanu saistītās problēmas joprojām pastāv...
Lasīt vairāk
Silīcija karbīda keramika: fotoelektrisko kvarca komponentu terminators
administrators, 24.11.05.
Līdz ar mūsdienu pasaules nepārtraukto attīstību neatjaunojamie enerģijas avoti arvien vairāk izsīkst, un cilvēku sabiedrībai arvien steidzamāk ir jāizmanto atjaunojamie enerģijas avoti, ko pārstāv “vējš, gaisma, ūdens un kodolenerģija”. Salīdzinot ar citiem atjaunojamiem enerģijas avotiem, cilvēki...
Lasīt vairāk
Reakcijas sintēzes un bezspiediena sintēzes silīcija karbīda keramikas sagatavošanas process
administrators, 24.10.29.
Reakcijas sintēze Reakcijas sintēzes silīcija karbīda keramikas ražošanas process ietver keramikas blīvēšanu, sintēzes plūsmas infiltrācijas līdzekļa blīvēšanu, reakcijas sintēzes keramikas izstrādājumu sagatavošanu, silīcija karbīda koksnes keramikas sagatavošanu un citas darbības. Reakcijas sintēzes silīcija ...
Lasīt vairāk
Silīcija karbīda keramika: precīzijas komponenti, kas nepieciešami pusvadītāju procesiem
administrators, 24.10.29.
Fotolitogrāfijas tehnoloģija galvenokārt koncentrējas uz optisko sistēmu izmantošanu, lai atklātu shēmu rakstus uz silīcija plāksnēm. Šī procesa precizitāte tieši ietekmē integrēto shēmu veiktspēju un ražību. Kā viena no labākajām mikroshēmu ražošanas iekārtām, litogrāfijas iekārta satur līdz pat...
Lasīt vairāk