Жаңылыктар

CMPтин тегиздөө механизми кандай?
админ тарабынан 24-11-25 күнү жарыяланган
Dual-Damascene – бул интегралдык микросхемаларда металл өз ара байланыштарын өндүрүү үчүн колдонулган процесстик технология. Бул Дамаск процессинин андан ары өнүгүшү. Бир эле процесстин этабында бир эле учурда тешиктерди жана оюктарды түзүү жана аларды металл менен толтуруу менен, м... интеграцияланган өндүрүш.
Көбүрөөк окуу
TaC каптамасы бар графит
админ тарабынан 24-11-21 күнү жарыяланган
I. Процесстин параметрлерин изилдөө 1. TaCl5-C3H6-H2-Ar системасы 2. Чөкмө температурасы: Термодинамикалык формулага ылайык, температура 1273К жогору болгондо, реакциянын Гиббс эркин энергиясы өтө төмөн жана реакция салыштырмалуу толук болот деп эсептелет. Реа...
Көбүрөөк окуу
Кремний карбидинин кристаллдарын өстүрүү процесси жана жабдуулардын технологиясы
админ тарабынан 24-11-21 күнү жарыяланган
1. SiC кристаллдарын өстүрүү технологиясынын жолу PVT (сублимация ыкмасы), HTCVD (жогорку температурадагы CVD), LPE (суюк фаза ыкмасы) - бул SiC кристаллдарын өстүрүүнүн үч кеңири таралган ыкмасы; тармакта эң таанымал ыкма - PVT ыкмасы, ал эми SiC монокристаллдарынын 95% дан ашыгы PVT менен өстүрүлөт...
Көбүрөөк окуу
Кеуектүү кремний көмүртектүү композиттик материалдарды даярдоо жана алардын иштешин жакшыртуу
админ тарабынан 24-11-13 күнү жарыяланган
Литий-иондук батареялар негизинен жогорку энергия тыгыздыгы багытында өнүгүп жатат. Бөлмө температурасында кремний негизиндеги терс электрод материалдары литий менен эритилип, литийге бай Li3.75Si фазасын чыгарат, анын салыштырма кубаттуулугу 3572 мАч/г чейин жетет, бул теориядан алда канча жогору...
Көбүрөөк окуу
Монокристалл кремнийдин термикалык кычкылдануусу
админ тарабынан 24-11-13 күнү жарыяланган
Кремнийдин бетинде кремний диоксидинин пайда болушу кычкылдануу деп аталат, ал эми туруктуу жана бекем жабышкак кремний диоксидинин пайда болушу кремнийдин интегралдык схемасынын тегиздик технологиясынын жаралышына алып келди. Кремний диоксидин түздөн-түз кремнийдин бетинде өстүрүүнүн көптөгөн жолдору бар болсо да...
Көбүрөөк окуу
Вентилятор менен иштөө үчүн вафли деңгээлиндеги таңгактоо үчүн UV иштетүү
админ тарабынан 24-11-05 күнү жарыяланган
Вафли деңгээлиндеги таңгактоо (FOWLP) жарым өткөргүчтөр тармагында үнөмдүү ыкма болуп саналат. Бирок бул процесстин типтүү терс таасирлери - бул кыйшайуу жана чиптин жылышы. Вафли деңгээлиндеги жана панел деңгээлиндеги желдеткич деңгээлиндеги таңгактоо технологиясынын тынымсыз өркүндөтүлүшүнө карабастан, калыптоого байланыштуу бул маселелер дагы эле актуалдуу...
Көбүрөөк окуу
Кремний карбидинин керамикасы: фотоэлектрдик кварц компоненттеринин терминатору
админ тарабынан 24-11-05 күнү жарыяланган
Бүгүнкү дүйнөнүн тынымсыз өнүгүшү менен кайра жаралбай турган энергия барган сайын түгөнүп баратат жана адамзат коому "шамал, жарык, суу жана атомдук" деп аталган кайра жаралуучу энергияны колдонууну барган сайын зарыл кылууда. Башка кайра жаралуучу энергия булактарына салыштырмалуу, адамдар...
Көбүрөөк окуу
Кремний карбидини реакциялык бышыруу жана басымсыз бышыруу процесси
админ тарабынан 24-10-29 күнү жарыяланган
Реакциялык бышыруу Кремний карбидини реакциялык бышыруу менен керамикалык өндүрүш процесси керамикалык тыгыздоону, бышыруу флюс инфильтрациялык агентин тыгыздоону, реакциялык бышыруу менен керамикалык продуктуну даярдоону, кремний карбидини жыгач керамикасын даярдоону жана башка кадамдарды камтыйт. Кремнийди реакциялык бышыруу...
Көбүрөөк окуу
Кремний карбидинин керамикасы: жарым өткөргүч процесстер үчүн зарыл болгон так компоненттер
админ тарабынан 24-10-29 күнү жарыяланган
Фотолитография технологиясы негизинен кремний пластиналарындагы схема үлгүлөрүн ачыкка чыгаруу үчүн оптикалык системаларды колдонууга багытталган. Бул процесстин тактыгы интегралдык микросхемалардын иштешине жана өндүрүмдүүлүгүнө түздөн-түз таасир этет. Чип өндүрүү үчүн эң мыкты жабдуулардын бири катары литография машинасы төмөнкүлөрдү камтыйт...
Көбүрөөк окуу