Recubrimientos CVD para el procesamiento avanzado de semiconductores
Diseñados para entornos críticos de fabricación de semiconductores, nuestros recubrimientos de carburo de silicio (SiC), carburo de tantalio (TaC) y carbono pirolítico (PyC) mediante deposición química de vapor (CVD) ofrecen una inercia química excepcional, una estabilidad térmica extrema y una pureza ultra alta (< 5 ppm). Diseñados para proteger sustratos de grafito y cerámica de alta pureza del plasma agresivo, los gases reactivos del proceso y los ciclos térmicos elevados, nuestros recubrimientos avanzados minimizan la generación de partículas y prolongan significativamente la vida útil de los componentes.Epitaxia de silicio/SiC, MOCVD, grabado por plasma y crecimiento de monocristales.aplicaciones.
GDMS verifica la baja concentración de impurezas metálicas para prevenir la contaminación de las obleas en procesos críticos.
Su densa estructura cristalina protege contra el plasma de halógenos (CF₄, NF₃, Cl₂) y los gases corrosivos.
El control estricto del coeficiente de dilatación térmica (CTE) elimina la microfisuración y la delaminación del recubrimiento bajo fuertes choques térmicos.
| Tipo de recubrimiento | Ventaja técnica clave | Aplicación del proceso primario |
|---|---|---|
| Recubrimiento de SiC mediante CVD | Alta conductividad térmica, excelente resistencia a la erosión por plasma. | Grabado en seco, epitaxia de silicio, MOCVD, crecimiento de cristales |
| Recubrimiento de TaC mediante CVD | Resistencia a temperaturas extremas (>2000 °C), barrera contra la corrosión H₂/SiH₄ | Epitaxia de SiC, crecimiento PVT de SiC monocristalino |
| Recubrimiento de PyC | Sellado hermético de gas, superficie de carbono anisotrópica ultrasuave. | Aislamiento térmico de campo, silicio monocristalino CZ |
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