Ondorenobleaaurreko prozesua igaro da, txiparen prestaketa amaitu da, eta moztu egin behar da txipak oblean bereizteko, eta azkenik ontziratu.obleaLodiera desberdineko obleetarako hautatutako ebaketa-prozesua ere desberdina da:
▪Obleak100um baino gehiagoko lodiera dutenak, oro har, palakin mozten dira;
▪Obleak100um baino gutxiagoko lodiera dutenak normalean laserrez mozten dira. Laser bidezko ebaketak zuritzeko eta pitzatzeko arazoak murriztu ditzake, baina 100um-tik gorakoa denean, ekoizpen-eraginkortasuna asko murriztuko da;
▪Obleak30um baino gutxiagoko lodiera dutenak plasmaz mozten dira. Plasma bidezko ebaketa azkarra da eta ez du oblearen gainazala kaltetzen, eta horrela errendimendua hobetzen da, baina prozesua konplexuagoa da;
Oblea ebakitzeko prozesuan, aldez aurretik film bat aplikatuko zaio obleari, "banakatze" seguruagoa bermatzeko. Bere funtzio nagusiak hauek dira.
Konpondu eta babestu oblea
Dadotan moztu bitartean, oblea zehaztasunez moztu behar da.Obleaknormalean meheak eta hauskorrak dira. UV zintak oblea markoari edo oblearen plataformari ondo itsatsi diezaioke oblea ebaketa prozesuan zehar mugitu eta dardarka ez dadin, ebaketaren zehaztasuna eta doitasuna bermatuz.
Oblearentzako babes fisiko ona eman dezake, kalteak saihestuzobleaebaketa-prozesuan gerta daitezkeen kanpoko indarren inpaktu eta marruskadurak eragindakoak, hala nola pitzadurak, ertz-erortzea eta bestelako akatsak, eta txiparen egitura eta zirkuitua babesten dituzte oblearen gainazalean.
Ebaketa-eragiketa erosoa
UV zintak elastikotasun eta malgutasun egokia du, eta neurriz deformatu daiteke ebaketa-xaflak ebakitzean, ebaketa-prozesua leunagoa bihurtuz, ebaketa-erresistentziaren eragin kaltegarriak murriztuz xaflan eta oblean, eta ebaketa-kalitatea eta xaflaren bizitza hobetzen lagunduz. Bere gainazaleko ezaugarriei esker, ebaketak sortutako hondakinak zintan hobeto itsasten dira zipriztindu gabe, eta hori komenigarria da ebaketa-eremua ondoren garbitzeko, lan-ingurunea nahiko garbi mantenduz eta hondakinek oblea eta beste ekipamendu batzuk kutsatzea edo haiekin interferentziak egitea saihestuz.
Erraza geroago kudeatzeko
Oblea moztu ondoren, UV zintaren biskositatea azkar murriztu edo erabat galdu daiteke uhin-luzera eta intentsitate jakin bateko argi ultramorearekin irradiatuz, moztutako txipa erraz bereiz dadin zintatik, eta hori komenigarria da ondorengo txiparen ontziratzea, probak eta bestelako prozesu-fluxuak egiteko, eta bereizketa-prozesu honek txipa kaltetzeko arrisku oso txikia du.
Argitaratze data: 2024ko abenduaren 16a