Después de laobleaUna vez completado el proceso anterior, se ha finalizado la preparación del chip, y es necesario cortarlo para separar los chips de la oblea y, finalmente, empaquetarlo.obleaEl proceso de corte seleccionado para obleas de diferentes espesores también es diferente:
▪obleasLos materiales con un grosor superior a 100 µm se suelen cortar con cuchillas;
▪obleasLos materiales con un espesor inferior a 100 µm generalmente se cortan con láser. El corte por láser puede reducir los problemas de descamación y agrietamiento, pero cuando el espesor supera los 100 µm, la eficiencia de producción se reduce considerablemente.
▪obleasLas obleas con un espesor inferior a 30 µm se cortan con plasma. El corte por plasma es rápido y no daña la superficie de la oblea, lo que mejora el rendimiento, pero su proceso es más complicado;
Durante el proceso de corte de la oblea, se aplicará una película a la oblea con anticipación para garantizar una separación más segura. Sus funciones principales son las siguientes.
Reparar y proteger la oblea
Durante el proceso de corte, la oblea debe cortarse con precisión.obleasSuelen ser delgadas y quebradizas. La cinta UV puede adherir firmemente la oblea al marco o a la plataforma de obleas para evitar que se mueva o vibre durante el proceso de corte, garantizando así la precisión y exactitud del mismo.
Puede proporcionar una buena protección física para la oblea, evitando daños a la misma.obleacausados por el impacto de fuerzas externas y la fricción que pueden ocurrir durante el proceso de corte, como grietas, colapso de bordes y otros defectos, y protegen la estructura del chip y el circuito en la superficie de la oblea.
Operación de corte cómoda
La cinta UV posee la elasticidad y flexibilidad adecuadas, y se deforma moderadamente al contacto con la cuchilla, lo que facilita el proceso de corte, reduce la resistencia al corte sobre la cuchilla y la oblea, y contribuye a mejorar la calidad del corte y la vida útil de la cuchilla. Sus características superficiales permiten que los residuos generados durante el corte se adhieran mejor a la cinta sin salpicar, lo que facilita la limpieza posterior del área de corte, mantiene el entorno de trabajo relativamente limpio y evita que los residuos contaminen o interfieran con la oblea y otros equipos.
Fácil de manejar más adelante
Tras cortar la oblea, la cinta UV puede reducirse rápidamente en viscosidad o incluso eliminarse por completo irradiándola con luz ultravioleta de una longitud de onda e intensidad específicas, de modo que el chip cortado pueda separarse fácilmente de la cinta. Esto resulta conveniente para el posterior empaquetado, prueba y otros procesos del chip, y este proceso de separación presenta un riesgo muy bajo de dañar el chip.
Fecha de publicación: 16 de diciembre de 2024


