Despues de laobleaHa pasado por el proceso anterior, se completa la preparación del chip, y es necesario cortarlo para separar los chips en la oblea y finalmente empaquetarlo.obleaEl proceso de corte seleccionado para obleas de diferentes espesores también es diferente:
▪Obleascon un espesor de más de 100um generalmente se cortan con cuchillas;
▪ObleasLos materiales con un espesor inferior a 100 um se suelen cortar con láser. El corte láser puede reducir los problemas de descascarillado y agrietamiento, pero con espesores superiores a 100 um, la eficiencia de producción se reduce considerablemente.
▪ObleasLas piezas con un espesor inferior a 30 µm se cortan con plasma. El corte por plasma es rápido y no daña la superficie de la oblea, lo que mejora el rendimiento, pero su proceso es más complejo.
Durante el proceso de corte de la oblea, se aplica previamente una película para garantizar un corte más seguro. Sus principales funciones son las siguientes.
Fijar y proteger la oblea
Durante la operación de corte, la oblea debe cortarse con precisión.ObleasSuelen ser delgadas y frágiles. La cinta UV permite adherir firmemente la oblea al marco o a la plataforma de la oblea, evitando que se mueva o vibre durante el corte, garantizando así la precisión y exactitud del mismo.
Puede proporcionar una buena protección física para la oblea y evitar daños en la misma.obleacausada por el impacto de fuerza externa y la fricción que puede ocurrir durante el proceso de corte, como grietas, colapso de bordes y otros defectos, y protege la estructura del chip y el circuito en la superficie de la oblea.
Operación de corte conveniente
La cinta UV posee una elasticidad y flexibilidad adecuadas, y se deforma moderadamente al ser cortada por la cuchilla, lo que facilita el corte, reduce los efectos adversos de la resistencia al corte en la cuchilla y la oblea, y ayuda a mejorar la calidad del corte y la vida útil de la cuchilla. Sus características superficiales permiten que los residuos generados durante el corte se adhieran mejor a la cinta sin salpicar, lo cual facilita la limpieza posterior del área de corte, mantiene el entorno de trabajo relativamente limpio y evita que los residuos contaminen o interfieran con la oblea y otros equipos.
Fácil de manejar más tarde
Una vez cortada la oblea, la cinta UV se puede reducir rápidamente en viscosidad o incluso perder por completo irradiándola con luz ultravioleta de una longitud de onda e intensidad específicas, de modo que el chip cortado se puede separar fácilmente de la cinta, lo que es conveniente para el posterior empaquetado del chip, pruebas y otros flujos de proceso, y este proceso de separación tiene un riesgo muy bajo de dañar el chip.
Hora de publicación: 16 de diciembre de 2024