తర్వాతపొరమునుపటి ప్రక్రియ ద్వారా వెళ్ళింది, చిప్ తయారీ పూర్తయింది, మరియు వేఫర్పై ఉన్న చిప్లను వేరు చేయడానికి దానిని కత్తిరించాలి మరియు చివరకు ప్యాక్ చేయాలి.పొరవేర్వేరు మందం కలిగిన పొరల కోసం ఎంచుకున్న కటింగ్ ప్రక్రియ కూడా భిన్నంగా ఉంటుంది:
▪ ▪ అనువాదకులువేఫర్లు100um కంటే ఎక్కువ మందం ఉన్న వాటిని సాధారణంగా బ్లేడ్లతో కత్తిరిస్తారు;
▪ ▪ అనువాదకులువేఫర్లు100um కంటే తక్కువ మందం కలిగిన వాటిని సాధారణంగా లేజర్లతో కత్తిరిస్తారు. లేజర్ కటింగ్ పొట్టు తీయడం మరియు పగుళ్లు ఏర్పడే సమస్యలను తగ్గిస్తుంది, కానీ అది 100um కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, ఉత్పత్తి సామర్థ్యం బాగా తగ్గుతుంది;
▪ ▪ అనువాదకులువేఫర్లు30um కంటే తక్కువ మందం కలిగిన వాటిని ప్లాస్మాతో కత్తిరిస్తారు. ప్లాస్మా కటింగ్ వేగంగా ఉంటుంది మరియు పొర యొక్క ఉపరితలాన్ని దెబ్బతీయదు, తద్వారా దిగుబడి మెరుగుపడుతుంది, కానీ దాని ప్రక్రియ మరింత క్లిష్టంగా ఉంటుంది;
వేఫర్ కటింగ్ ప్రక్రియలో, సురక్షితమైన "సింగిలింగ్" ని నిర్ధారించడానికి ముందుగానే వేఫర్కు ఒక ఫిల్మ్ వర్తించబడుతుంది. దీని ప్రధాన విధులు ఈ క్రింది విధంగా ఉన్నాయి.
వేఫర్ను పరిష్కరించండి మరియు రక్షించండి
డైసింగ్ ఆపరేషన్ సమయంలో, వేఫర్ను ఖచ్చితంగా కత్తిరించాలి.వేఫర్లుసాధారణంగా సన్నగా మరియు పెళుసుగా ఉంటాయి. కోత ప్రక్రియలో వేఫర్ కదలకుండా మరియు వణుకుతున్నట్లు నిరోధించడానికి UV టేప్ వేఫర్ను ఫ్రేమ్కు లేదా వేఫర్ దశకు గట్టిగా అతుక్కోగలదు, ఇది కటింగ్ యొక్క ఖచ్చితత్వం మరియు ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్ధారిస్తుంది.
ఇది పొరకు మంచి భౌతిక రక్షణను అందిస్తుంది, దెబ్బతినకుండా నిరోధించగలదుపొరపగుళ్లు, అంచు కూలిపోవడం మరియు ఇతర లోపాలు వంటి కటింగ్ ప్రక్రియలో సంభవించే బాహ్య శక్తి ప్రభావం మరియు ఘర్షణ వలన సంభవిస్తుంది మరియు వేఫర్ ఉపరితలంపై చిప్ నిర్మాణం మరియు సర్క్యూట్ను రక్షిస్తుంది.
అనుకూలమైన కట్టింగ్ ఆపరేషన్
UV టేప్ తగిన స్థితిస్థాపకత మరియు వశ్యతను కలిగి ఉంటుంది మరియు కటింగ్ బ్లేడ్ కత్తిరించినప్పుడు మధ్యస్తంగా వైకల్యం చెందుతుంది, కటింగ్ ప్రక్రియను సున్నితంగా చేస్తుంది, బ్లేడ్ మరియు వేఫర్పై కటింగ్ నిరోధకత యొక్క ప్రతికూల ప్రభావాలను తగ్గిస్తుంది మరియు కటింగ్ నాణ్యత మరియు బ్లేడ్ యొక్క సేవా జీవితాన్ని మెరుగుపరచడంలో సహాయపడుతుంది. దీని ఉపరితల లక్షణాలు కటింగ్ ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే శిధిలాలు చుట్టూ స్ప్లాష్ చేయకుండా టేప్కు బాగా కట్టుబడి ఉండేలా చేస్తాయి, ఇది కట్టింగ్ ప్రాంతాన్ని తదుపరి శుభ్రపరచడానికి, పని వాతావరణాన్ని సాపేక్షంగా శుభ్రంగా ఉంచడానికి మరియు శిధిలాలు వేఫర్ మరియు ఇతర పరికరాలను కలుషితం చేయకుండా లేదా జోక్యం చేసుకోకుండా నిరోధించడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది.
తర్వాత నిర్వహించడం సులభం
పొరను కత్తిరించిన తర్వాత, UV టేప్ను నిర్దిష్ట తరంగదైర్ఘ్యం మరియు తీవ్రత కలిగిన అతినీలలోహిత కాంతితో వికిరణం చేయడం ద్వారా స్నిగ్ధతను త్వరగా తగ్గించవచ్చు లేదా పూర్తిగా కోల్పోవచ్చు, తద్వారా కట్ చిప్ను టేప్ నుండి సులభంగా వేరు చేయవచ్చు, ఇది తదుపరి చిప్ ప్యాకేజింగ్, పరీక్ష మరియు ఇతర ప్రక్రియ ప్రవాహాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది మరియు ఈ విభజన ప్రక్రియ చిప్కు హాని కలిగించే ప్రమాదం చాలా తక్కువ.
పోస్ట్ సమయం: డిసెంబర్-16-2024