Андан кийинвафлимурунку процесстен өттү, чиптерди даярдоо аяктады жана пластинадагы чиптерди бөлүү үчүн аны кесүү жана акырында таңгактоо керек.вафлиАр кандай калыңдыктагы пластиналар үчүн тандалган кесүү процесси да ар башка:
▪Вафлилер100 мкмден ашык калыңдыгы барлар, адатта, бычактар менен кесилет;
▪Вафлилер100 мкмден аз калыңдыктагы кескичтер, адатта, лазер менен кесилет. Лазердик кесүү сыйрылып кетүү жана жарылуу көйгөйлөрүн азайтышы мүмкүн, бирок ал 100 мкмден жогору болгондо, өндүрүштүн натыйжалуулугу бир топ төмөндөйт;
▪ВафлилерКалыңдыгы 30 мкмден аз болгон кескичтер плазма менен кесилет. Плазма менен кесүү тез жана пластинанын бетине зыян келтирбейт, ошону менен түшүмдүүлүктү жакшыртат, бирок анын процесси татаалыраак;
Вафли кесүү процессинде, коопсуз "биргелешип" кесүүнү камсыз кылуу үчүн пластинага алдын ала пленка чапталат. Анын негизги функциялары төмөнкүлөр.
Вафлиди оңдоп, коргоңуз
Кесүү операциясында пластинаны так кесүү керек.ВафлилерАдатта, алар жука жана морт болот. Ультрафиолет лентасы пластинаны рамкага же пластинанын баскычына бекем жабыштыра алат, бул кесүү процессинде пластинанын жылып кетишине жана чайпалышына жол бербейт, кесүүнүн тактыгын жана тактыгын камсыздайт.
Ал пластинаны жакшы физикалык коргоону камсыздай алат, анын бузулушунан сактайтвафликесүү процессинде пайда болушу мүмкүн болгон тышкы күчтүн таасиринен жана сүрүлүүдөн, мисалы, жаракалардан, четтеринин кыйшайышынан жана башка кемчиликтерден улам келип чыгат жана пластинанын бетиндеги чиптин түзүлүшүн жана чынжырын коргойт.
Ыңгайлуу кесүү операциясы
Ультрафиолет лентасы тийиштүү ийкемдүүлүккө жана ийкемдүүлүккө ээ жана кесүүчү бычак кесилгенде орточо деформацияланышы мүмкүн, бул кесүү процессин жылмакай кылат, кесүү каршылыктын бычакка жана пластинага тийгизген терс таасирин азайтат жана кесүү сапатын жана бычактын иштөө мөөнөтүн жакшыртууга жардам берет. Анын беттик мүнөздөмөлөрү кесүүдө пайда болгон таштандылардын чачыранды болбостон лентага жакшыраак жабышышына мүмкүндүк берет, бул кесүү аймагын кийин тазалоо, жумушчу чөйрөнү салыштырмалуу таза кармоо жана таштандылардын пластинаны жана башка жабдууларды булгашына же кийлигишүүсүнө жол бербейт.
Кийинчерээк башкаруу оңой
Пластинаны кескенден кийин, ультрафиолет лентасын белгилүү бир толкун узундугундагы жана интенсивдүүлүгүндөгү ультрафиолет нуру менен нурландыруу менен анын илешкектүүлүгүн тез азайтууга же ал тургай толугу менен жоготууга болот, ошентип кесилген чипти лентадан оңой бөлүүгө болот, бул кийинки чипти таңгактоо, сыноо жана башка процесстер үчүн ыңгайлуу, жана бул бөлүү процессинде чипке зыян келтирүү коркунучу өтө төмөн.
Жарыяланган убактысы: 2024-жылдын 16-декабры