Apre awaflètfin pase nan pwosesis anvan an, preparasyon chip la fini, epi li bezwen koupe pou separe chip yo sou wafer la, epi finalman pake. LawaflètPwosesis koupe yo chwazi pou waf ki gen diferan epesè diferan tou:
▪Gofrki gen yon epesè plis pase 100um yo jeneralman koupe ak lam;
▪GofrKoupe ak lazè, sa ki gen yon epesè mwens pase 100um, jeneralman koupe ak lazè. Koupe lazè ka diminye pwoblèm kale ak fann, men lè epesè a pi wo pase 100um, efikasite pwodiksyon an ap redwi anpil;
▪GofrAvèk yon epesè mwens pase 30um yo koupe ak plasma. Koupe plasma a rapid epi li pa pral domaje sifas waf la, kidonk amelyore rannman an, men pwosesis li pi konplike;
Pandan pwosesis koupe wafer la, yo pral aplike yon fim sou wafer la davans pou asire yon "singling" ki pi an sekirite. Fonksyon prensipal li yo se jan sa a.
Ranje epi pwoteje wafer la
Pandan operasyon koupe a, wafer la bezwen koupe avèk presizyon.Gofryo anjeneral mens epi frajil. Tep UV a ka kole waf la byen fèm nan ankadreman an oswa sou platfòm waf la pou anpeche waf la deplase epi tranble pandan pwosesis koupe a, sa ki asire presizyon ak egzaktitid koupe a.
Li ka bay bon pwoteksyon fizik pou waf la, evite domaj nan lawaflètKi koze pa enpak fòs ekstèn ak friksyon ki ka rive pandan pwosesis koupe a, tankou fant, efondreman kwen ak lòt domaj, epi pwoteje estrikti chip la ak sikwi a sou sifas waf la.
Operasyon koupe pratik
Tep UV a gen yon elastisite ak fleksibilite apwopriye, epi li ka defòme yon ti jan lè lam koupe a koupe, sa ki fè pwosesis koupe a pi dous, diminye efè negatif rezistans koupe sou lam la ak wafer la, epi ede amelyore kalite koupe a ak lavi sèvis lam la. Karakteristik sifas li yo pèmèt debri ki pwodui pa koupe a kole pi byen sou tep la san yo pa gaye toupatou, sa ki pratik pou netwaye zòn koupe a apre sa, kenbe anviwònman travay la relativman pwòp, epi evite debri kontamine oswa entèfere ak wafer la ak lòt ekipman yo.
Fasil pou jere pita
Apre yo fin koupe wafer la, viskozite tep UV a ka byen vit redwi oswa menm pèdi nèt lè yo iradyasyon li ak limyè iltravyolèt ki gen yon longèdonn ak entansite espesifik, pou chip koupe a ka fasilman separe de tep la, ki pratik pou anbalaj chip ki vin apre, tès ak lòt koule pwosesis, epi pwosesis separasyon sa a gen yon risk ki ba anpil pou domaje chip la.
Dat piblikasyon: 16 Desanm 2024


