NomWaferhuet de viregten Prozess duerchgemaach, d'Chipvirbereedung ass ofgeschloss, an et muss geschnidden ginn fir d'Chips um Wafer ze trennen, an schliisslech verpackt ginn. DenWaferDe Schneidprozess, deen fir Wafere vu verschiddenen Déckten ausgewielt gëtt, ass och anescht:
▪Waffelenmat enger Déckt vu méi wéi 100µm ginn normalerweis mat Klingen geschnidden;
▪Waffelenmat enger Déckt vu manner wéi 100µm ginn normalerweis mat Laser geschnidden. Laserschneiden kann d'Problemer vum Ofpellen a Rëssbildung reduzéieren, awer wann et iwwer 100µm ass, gëtt d'Produktiounseffizienz staark reduzéiert;
▪Waffelenmat enger Déckt vu manner wéi 30µm gi mat Plasma geschnidden. Plasmaschneiden ass séier a beschiedegt d'Uewerfläch vum Wafer net, wouduerch d'Ausbezuelung verbessert gëtt, awer de Prozess ass méi komplizéiert;
Wärend dem Wafer-Schneideprozess gëtt am Viraus eng Folie op de Wafer opgedroen, fir eng méi sécher "Eenzelnung" ze garantéieren. Seng Haaptfunktioune sinn folgend.
De Wafer fixéieren a schützen
Wärend dem Wierfelprozess muss de Wafer präzis geschnidden ginn.Waffelensi meeschtens dënn a brécheg. UV-Band kann de Wafer fest um Frame oder der Waferbühn pechen, fir ze verhënneren, datt de Wafer sech beim Schneidprozess verréckelt a wackelt, wat d'Prezisioun an d'Genauegkeet vum Schnëtt garantéiert.
Et kann e gudde kierperleche Schutz fir de Wafer bidden, Schied un derWaferverursaacht duerch extern Kraaftauschlag a Reibung, déi während dem Schnëttprozess optriede kënnen, wéi Rëss, Kantenausfall an aner Defekter, a schützen d'Chipstruktur an de Circuit op der Uewerfläch vum Wafer.
Praktesch Schneidoperatioun
UV-Band huet eng entspriechend Elastizitéit a Flexibilitéit a kann sech mëttelméisseg verformen, wann d'Schneidklinge eranschneit, wat de Schnëttprozess méi glat mécht, déi negativ Auswierkunge vum Schnëttwiderstand op d'Kling an de Wafer reduzéiert an doduerch d'Schnëttqualitéit an d'Liewensdauer vun der Kling verbessert. Seng Uewerflächeneegeschafte erméiglechen et, datt den Dreck, deen duerch d'Schneiden entsteet, besser um Band hält, ouni ronderëm ze sprëtzen, wat praktesch ass fir d'spéider Reinigung vum Schnëttberäich, wouduerch d'Aarbechtsëmfeld relativ propper bleift an datt Dreck verhënnert gëtt, datt de Wafer an aner Ausrüstung kontaminéiert oder stéiert.
Einfach spéider ze handhaben
Nodeems de Wafer geschnidden ass, kann d'Viskositéit vum UV-Band séier reduzéiert oder souguer komplett verluer ginn, andeems en mat ultraviolett Liicht vun enger spezifescher Wellelängt an Intensitéit bestraalt gëtt, sou datt de geschniddene Chip einfach vum Band getrennt ka ginn, wat praktesch fir déi spéider Chipverpackung, Tester an aner Prozesser ass, an dësen Trennungsprozess huet e ganz niddrege Risiko fir de Chip ze beschiedegen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 16. Dezember 2024