Me yasa muke amfani da tef ɗin UV don yin wafer dicing? | VET Energy

Bayan hakawafer ɗin waferAn riga an gama aikin da ya gabata, an kammala shirya guntun, kuma ana buƙatar a yanke shi don raba guntun da ke kan wafer ɗin, sannan a ƙarshe a naɗe shi.wafer ɗin waferTsarin yankewa da aka zaɓa don wafers masu kauri daban-daban shima ya bambanta:

▪Wafersda kauri fiye da 100um, yawanci ana yanke su da ruwan wukake;

▪WafersIdan kauri bai wuce 100um ba, galibi ana yanke su da laser. Yanke Laser na iya rage matsalolin barewa da tsagewa, amma idan ya wuce 100um, ingancin samarwa zai ragu sosai;

▪WafersAna yanke su da kauri ƙasa da 30um da plasma. Yankewar plasma yana da sauri kuma ba zai lalata saman wafer ɗin ba, ta haka yana inganta yawan amfanin ƙasa, amma tsarinsa ya fi rikitarwa;

A lokacin yanke wafer, za a shafa fim a kan wafer ɗin a gaba don tabbatar da cewa an yi “wasa ɗaya” cikin aminci. Manyan ayyukansa sune kamar haka.

Gyara da kuma kare wafer ɗin

A lokacin aikin yanka, wafer ɗin ya kamata a yanke shi daidai.Wafersyawanci siriri ne kuma masu rauni. Tef ɗin UV zai iya manne wafer ɗin sosai a kan firam ɗin ko matakin wafer don hana wafer ɗin juyawa da girgiza yayin aikin yankewa, yana tabbatar da daidaito da daidaiton yankewa.
Yana iya samar da kariya ta jiki mai kyau ga wafer ɗin, yana guje wa lalacewar da ke tattare da shiwafer ɗin waferwanda ke haifar da tasirin ƙarfi na waje da gogayya da ka iya faruwa yayin aikin yankewa, kamar tsagewa, rugujewar gefen da sauran lahani, da kuma kare tsarin guntu da da'irar da ke saman wafer ɗin.

Amfanin yankewa mai sauƙi

Tef ɗin UV yana da sassauci da sassauci mai dacewa, kuma yana iya canzawa sosai lokacin da ruwan yanke ya yanke, yana sa tsarin yankewa ya yi laushi, yana rage mummunan tasirin juriyar yankewa akan ruwan wukake da wafer, kuma yana taimakawa wajen inganta ingancin yankewa da tsawon rayuwar ruwan wukake. Sifofin saman sa suna ba da damar tarkacen da aka samar ta hanyar yankewa su manne da tef ɗin da kyau ba tare da yayyafawa ba, wanda ya dace don tsaftace yankin yankewa daga baya, kiyaye yanayin aiki mai tsafta, da kuma guje wa tarkace daga gurɓata ko tsoma baki ga wafer da sauran kayan aiki.

Mai sauƙin sarrafawa daga baya

Bayan an yanke wafer ɗin, ana iya rage tef ɗin UV cikin sauri ko ma a rasa shi gaba ɗaya ta hanyar haskaka shi da hasken ultraviolet na wani takamaiman tsayi da ƙarfi, don haka guntun yankewa za a iya raba shi cikin sauƙi daga tef ɗin, wanda ya dace da marufi na guntu, gwaji da sauran kwararar tsari, kuma wannan tsarin rabuwa yana da ƙarancin haɗarin lalata guntu.