Berhemanîna cîhazên nîvconductor bi giranî cîhazên veqetandî, devreyên entegre û pêvajoyên pakkirina wan vedihewîne.
Hilberîna nîvconductor dikare li sê qonaxan were dabeş kirin: hilberîna materyalê laşê hilberê, hilberwaferçêkirin û komkirina amûran. Di nav wan de, qirêjiya herî giran qonaxa çêkirina waferê ya hilberê ye.
Qirêjker bi giranî li ser ava qirêj, gaza bermayî û bermayiyên hişk têne dabeş kirin.
Pêvajoya çêkirina çîpê:
Wafera silîkonêpiştî hûrkirina derveyî - paqijkirin - oksîdasyon - berxwedana yekreng - fotolîtografî - pêşveçûn - gravurkirin - belavbûn, çandina îyonan - danîna buhara kîmyewî - cilandina mekanîkî ya kîmyewî - metalîzasyon, û hwd.
Ava qirêj
Di her gava pêvajoyê ya çêkirin û ceribandina pakkirinê ya nîvconductor de gelek ava qirêj çêdibe, bi piranî ava qirêj a asîd-bingeh, ava qirêj a amonyak û ava qirêj a organîk.
1. Ava qirêj a ku florîn tê de heye:
Asîda hîdroflorîk ji ber taybetmendiyên xwe yên oksîdasyon û korozyonê dibe çareserkera sereke ya ku di pêvajoyên oksîdasyon û gravurkirinê de tê bikar anîn. Ava qirêj a ku florî tê de heye di pêvajoyê de bi giranî ji pêvajoya belavbûnê û pêvajoya cilandina mekanîkî ya kîmyewî di pêvajoya çêkirina çîpê de tê. Di pêvajoya paqijkirina waflên silîkonê û amûrên têkildar de, asîda hîdroklorîk jî gelek caran tê bikar anîn. Ev hemû pêvajo di tankên gravurkirinê an alavên paqijkirinê yên taybetî de têne temam kirin, ji ber vê yekê ava qirêj a ku florî tê de heye dikare bi serbixwe were avêtin. Li gorî konsantrasyonê, ew dikare bibe ava qirêj a ku florî tê de heye ya bi konsantrasyona bilind û ava qirêj a ku amonyak tê de heye ya bi konsantrasyona kêm. Bi gelemperî, konsantrasyona ava qirêj a ku amonyak tê de heye ya bi konsantrasyona bilind dikare bigihîje 100-1200 mg/L. Piraniya şîrketan vê beşê ava qirêj ji bo pêvajoyên ku hewceyê kalîteya avê ya bilind nakin, ji nû ve bikar tînin.
2. Ava qirêj a asîd-baz:
Hema hema her pêvajoyek di pêvajoya çêkirina çerxeya entegre de pêdivî bi paqijkirina çîpê heye. Niha, asîda sulfûrîk û hîdrojen peroksît şilavên paqijkirinê yên herî zêde di pêvajoya çêkirina çerxeya entegre de têne bikar anîn. Di heman demê de, reagentên asîd-bingeh ên wekî asîda nîtrîk, asîda hîdroklorîk û ava amonyak jî têne bikar anîn.
Ava qirêj a asîd-baz a pêvajoya çêkirinê bi giranî ji pêvajoya paqijkirinê di pêvajoya çêkirina çîpê de tê. Di pêvajoya pakkirinê de, çîp di dema elektroplatkirin û analîza kîmyewî de bi çareseriya asîd-baz tê dermankirin. Piştî dermankirinê, ji bo hilberandina ava qirêj a şuştina asîd-baz, pêdivî ye ku bi ava paqij were şuştin. Wekî din, reaktîfên asîd-baz ên wekî sodyûm hîdroksîd û asîda hîdroklorîk di îstasyona ava paqij de jî têne bikar anîn da ku rezînên anyon û katyonê ji nû ve çêbikin da ku ava qirêj a ji nû ve çêkirina asîd-baz çêbikin. Ava dûvikê ya şuştinê di dema pêvajoya şuştina gaza qirêj a asîd-baz de jî tê hilberandin. Di şîrketên çêkirina devreyên entegre de, mîqdara ava qirêj a asîd-baz bi taybetî mezin e.
3. Ava qirêj a organîk:
Ji ber pêvajoyên hilberînê yên cuda, rêjeya çareserkerên organîk ên ku di pîşesaziya nîvconductor de têne bikar anîn pir cûda ye. Lêbelê, wekî ajanên paqijkirinê, çareserkerên organîk hîn jî bi berfirehî di beşên cûda yên pakkirina hilberînê de têne bikar anîn. Hin çareserker dibin derxistina ava qirêj a organîk.
4. Ava qirêj a din:
Di pêvajoya gravurkirina hilberîna nîvconductor de dê ji bo dekontaminasyonê gelek amonyak, florîn û ava paqijiya bilind were bikar anîn, bi vî rengî berdana ava qirêj a ku amonyak bi rêjeyek bilind tê de heye çêbibe.
Pêvajoya pakkirina nîvconductoran bi elektroplatkirinê pêwîst e. Piştî elektroplatkirinê pêdivî ye ku çîp were paqijkirin, û di vê pêvajoyê de ava qirêj a paqijkirina elektroplatkirinê çêdibe. Ji ber ku hin metal di elektroplatkirinê de têne bikar anîn, di ava qirêj a paqijkirina elektroplatkirinê de îyonên metalî yên wekî serşok, qalayî, dîsk, çînko, alumînyûm û hwd. derdikevin.
Gaza bermayî
Ji ber ku pêvajoya nîvconductoran pêdiviyên pir zêde ji bo paqijiya odeya xebitandinê hene, fan bi gelemperî ji bo derxistina cûrbecûr gazên bermayî yên ku di dema pêvajoyê de dihelin têne bikar anîn. Ji ber vê yekê, emîsyonên gazên bermayî di pîşesaziya nîvconductoran de bi qebareya mezin a egzozê û rêjeya emîsyonê ya kêm têne xuyang kirin. Emîsyonên gazên bermayî jî bi piranî dihelin.
Ev gazên bermayî bi giranî dikarin li çar kategoriyan werin dabeş kirin: gaza asîdî, gaza alkalîn, gaza bermayî ya organîk û gaza jehrîn.
1. Gaza bermayî ya asîd-baz:
Gaza bermayî ya asîd-baz bi piranî ji belavbûnê tê,Nexweşiyên dil û damaran, pêvajoyên CMP û gravurkirinê, ku çareseriya paqijkirina asîd-bingeh ji bo paqijkirina waferê bikar tînin.
Niha, çaresera paqijkirinê ya herî gelemperî ku di pêvajoya çêkirina nîvconductor de tê bikar anîn tevliheviyek ji hîdrojen peroksît û asîda sulfurîk e.
Gaza bermayî ya ku di van pêvajoyan de çêdibe gazên asîdî yên wekî asîda sulfurîk, asîda hîdroflorîk, asîda hîdroklorîk, asîda nîtrîk û asîda fosforîk dihewîne, û gaza alkalîn bi piranî amonyak e.
2. Gaza bermayî ya organîk:
Gaza bermayî ya organîk bi giranî ji pêvajoyên wekî fotolîtografî, pêşvebirin, gravur û belavbûnê tê. Di van pêvajoyan de, çareseriya organîk (wek alkola îzopropîl) ji bo paqijkirina rûyê waferê tê bikar anîn, û gaza bermayî ya ku ji ber volatîlîzasyonê çêdibe yek ji çavkaniyên gaza bermayî ya organîk e;
Di heman demê de, fotoresîst (fotoresist) ku di pêvajoya fotolîtografî û gravurkirinê de tê bikar anîn, çareserkerên organîk ên firardar, wekî butyl acetate, dihewîne, ku di dema pêvajoya hilberandina waferê de di atmosferê de dihele, ku çavkaniyek din a gaza bermayiyên organîk e.
3. Gaza bermayiyên jehrîn:
Gaza bermayiyên jehrîn bi giranî ji pêvajoyên wekî epîtaksîya krîstal, gravkirina hişk û CVD tê. Di van pêvajoyan de, cûrbecûr gazên taybetî yên paqijiya bilind ji bo hilberandina waferê têne bikar anîn, wek silîkon (SiHj), fosfor (PH3), karbon tetraklorîd (CFJ), boran, boron trîoksîd, û hwd. Hin gazên taybetî jehrîn, fetisandin û korozîf in.
Di heman demê de, di pêvajoya xwarkirin û paqijkirina hişk de piştî danîna buhara kîmyewî di çêkirina nîvconductoran de, mîqdarek mezin ji gaza oksîda tevahî (PFCS) hewce ye, wek NFS, C2F&CR, C3FS, CHF3, SF6, û hwd. Ev pêkhateyên perflorînkirî di herêma ronahiya înfrared de xwedî vegirtinek xurt in û demek dirêj di atmosferê de dimînin. Bi gelemperî ew wekî çavkaniya sereke ya bandora serayê ya gerdûnî têne hesibandin.
4. Gaza bermayî ya pêvajoya pakkirinê:
Li gorî pêvajoya hilberîna nîvconductoran, gaza bermayî ya ji pêvajoya pakkirina nîvconductoran çêdibe nisbeten hêsan e, bi giranî ji gaza asîdî, rezîna epoksî û toz pêk tê.
Gaza bermayî ya asîdî bi piranî di pêvajoyên wekî elektroplatkirinê de çêdibe;
Gaza bermayî ya firinê di pêvajoya pijandinê de piştî zeliqandin û mohrkirina hilberê çêdibe;
Makîneya kubkirinê di pêvajoya birîna waflê de gaza bermayî çêdike ku tê de şopên toza silîkonê hene.
Pirsgirêkên qirêjiya jîngehê
Ji bo pirsgirêkên qirêjiya jîngehê di pîşesaziya nîvconductor de, pirsgirêkên sereke yên ku hewce ne ku werin çareser kirin ev in:
· Derketina mezin a gemarên hewayê û pêkhateyên organîk ên firar (VOC) di pêvajoya fotolîtografiyê de;
· Derketina pêkhateyên perflorînkirî (PFCS) di pêvajoyên gravkirina plazmayê û depokirina buhara kîmyewî de;
· Xerckirina enerjî û avê di asta mezin de di hilberînê de û parastina ewlehiya karkeran;
· Çavdêriya ji nû ve bikaranîn û qirêjiya berhemên alîgir;
· Pirsgirêkên bikaranîna kîmyewiyên xeternak di pêvajoyên pakkirinê de.
Hilberîna paqij
Teknolojiya hilberîna paqij a cîhazên nîvconductor dikare ji hêla madeyên xav, pêvajoyan û kontrolkirina pêvajoyê ve were baştir kirin.
Baştirkirina madeyên xav û enerjiyê
Pêşî, divê paqijiya materyalan bi tundî were kontrol kirin da ku danasîna qirêjî û perçeyan kêm bibe.
Ya duyemîn, divê germahiyên cûrbecûr, tespîtkirina rijandinê, vibrasyon, şoka elektrîkê ya voltaja bilind û ceribandinên din li ser pêkhateyên gihîştî an hilberên nîv-qediyayî berî ku ew werin hilberandin werin kirin.
Herwiha, divê paqijiya madeyên alîkar bi tundî were kontrol kirin. Gelek teknolojiyên ku dikarin ji bo hilberîna enerjiya paqij werin bikar anîn hene.
Pêvajoya hilberînê baştir bike
Pîşesaziya nîvconductor bi xwe hewl dide ku bi rêya pêşkeftinên teknolojiya pêvajoyê bandora xwe li ser jîngehê kêm bike.
Bo nimûne, di salên 1970an de, di teknolojiya paqijkirina devreyên entegre de, çareserkerên organîk bi giranî ji bo paqijkirina waferan dihatin bikaranîn. Di salên 1980an de, çareseriyên asîd û alkalî yên wekî asîda sulfurîk ji bo paqijkirina waferan dihatin bikaranîn. Heta salên 1990an, teknolojiya paqijkirina oksîjena plazmayê dihat pêşxistin.
Di warê pakkirinê de, piraniya şîrketan niha teknolojiya elektroplatkirinê bikar tînin, ku dibe sedema qirêjiya metalên giran li jîngehê.
Lêbelê, kargehên pakkirinê yên li Şanghayê êdî teknolojiya elektroplatkirinê bikar naynin, ji ber vê yekê bandora metalên giran li ser jîngehê tune. Diyar dibe ku pîşesaziya nîvconductor bi rêya başkirinên pêvajoyê û guheztina kîmyewî di pêvajoya pêşkeftina xwe de hêdî hêdî bandora xwe li ser jîngehê kêm dike, ku ev jî meyla pêşkeftina gerdûnî ya heyî dişopîne ku sêwirana pêvajo û hilberê li ser bingeha jîngehê dişopîne.
Niha, gelek başkirinên pêvajoyên herêmî têne kirin, di nav wan de:
·Guhertin û kêmkirina gaza PFCS ya ku hemû ji amonyûmê pêk tê, wek mînak bikaranîna gaza PFCs ya bi bandora serayê ya kêm ji bo şûna gaza bi bandora serayê ya bilind, wek mînak baştirkirina herikîna pêvajoyê û kêmkirina mîqdara gaza PFCS ya ku di pêvajoyê de tê bikar anîn;
· Baştirkirina paqijkirina pir-wafer bo paqijkirina yek-wafer da ku mîqdara maddeyên paqijkirinê yên kîmyewî yên ku di pêvajoya paqijkirinê de têne bikar anîn kêm bike.
· Kontrola pêvajoyê ya hişk:
a. Otomasyona pêvajoya hilberînê pêk bînin, ku dikare pêvajoyek rastîn û hilberîna komî pêk bîne, û rêjeya xeletiya bilind a xebata destî kêm bike;
b. Faktorên hawîrdorê yên pêvajoya pir-paqij, bi qasî %5 an kêmtir ji windabûna berdêlê ji ber mirov û hawîrdorê çêdibe. Faktorên hawîrdorê yên pêvajoya pir-paqij bi giranî paqijiya hewayê, ava paqijiya bilind, hewaya pêçayî, CO2, N2, germahî, şilbûn û hwd. vedihewîne. Asta paqijiya atolyeyek paqij bi gelemperî bi hejmara herî zêde ya perçeyan a destûrdayî ya li ser yekîneya qebareya hewayê, ango bi rêjeya jimara perçeyan tê pîvandin;
c. Tesbîtkirinê xurt bikin, û xalên sereke yên guncaw ji bo tesbîtkirinê li stasyonên kar ên ku di dema pêvajoya hilberînê de gelek bermayiyên wan hene hilbijêrin.
Ji bo nîqaşek din, hûn bi xêr hatin her xerîdarek ji çar aliyên cîhanê ku serdana me bikin!
https://www.vet-china.com/
https://www.facebook.com/people/Ningbo-Miami-Advanced-Material-Technology-Co-Ltd/100085673110923/
https://www.linkedin.com/company/100890232/admin/page-posts/published/
https://www.youtube.com/@user-oo9nl2qp6j
Dema şandinê: 13 Tebax-2024