Ny famokarana fitaovana semiconductor dia ahitana indrindra ireo fitaovana misaraka, circuit integrated ary ny fomba famonosana azy ireo.
Azo zaraina ho dingana telo ny famokarana semiconductor: famokarana akora ho an'ny vatan'ny vokatra, famokarana vokatramofo manifyfanamboarana sy fanangonana fitaovana. Anisan'izany, ny fandotoana goavana indrindra dia ny dingana fanamboarana wafer vokatra.
Ny loto dia mizara ho rano maloto, entona tsy ilaina ary fako mivaingana.
Dingana famokarana puce:
Wafer silikôninaaorian'ny fikosoham-bary ivelany - fanadiovana - oksidasiona - fanoherana mitovy - photolithography - fampandrosoana - fanesorana - diffusion, fametrahana ion - fametrahana etona simika - fanosorana mekanika simika - fananganana metaly sns.
Rano maloto
Rano maloto be dia be no vokarina isaky ny dingana famokarana semiconductor sy ny fitiliana fonosana, indrindra fa ny rano maloto misy asidra base, ny rano maloto misy amoniaka ary ny rano maloto organika.
1. Rano maloto misy fluorine:
Ny asidra hydrofluorika no lasa solvent lehibe ampiasaina amin'ny dingana oksidasiona sy ny fandotoana noho ny toetrany oksidasiona sy harafesina. Ny rano maloto misy fluorine amin'ny dingana dia avy amin'ny dingana diffusion sy ny dingana fanadiovana simika mekanika amin'ny dingana fanamboarana poti-javatra. Amin'ny dingana fanadiovana ny wafers silikônina sy ny fitaovana mifandraika amin'izany, dia ampiasaina imbetsaka ihany koa ny asidra hydrochloric. Ireo dingana rehetra ireo dia vita ao anaty tanky fandotoana na fitaovana fanadiovana manokana, ka azo ariana misaraka ny rano maloto misy fluorine. Araka ny fifantohana, dia azo zaraina ho rano maloto misy fluorine mifantoka be sy rano maloto misy amoniaka mifantoka ambany. Amin'ny ankapobeny, ny fifantohana rano maloto misy amoniaka mifantoka be dia mety hahatratra 100-1200 mg/L. Ny ankamaroan'ny orinasa dia manodina ity ampahan'ny rano maloto ity ho an'ny dingana tsy mitaky kalitaon'ny rano avo lenta.
2. Rano maloto misy asidra-base:
Saika ny dingana rehetra amin'ny famokarana circuit integrée dia mitaky fanadiovana ny puce. Amin'izao fotoana izao, ny asidra solifara sy ny peroxyde hydrogène no ranoka fanadiovana ampiasaina matetika indrindra amin'ny famokarana circuit integrée. Mandritra izany fotoana izany, ampiasaina ihany koa ny reagents asidra-base toy ny asidra nitrika, asidra hydrochloric ary rano amoniaka.
Ny rano maloto asidra-base amin'ny fizotran'ny famokarana dia avy amin'ny fanadiovana mandritra ny fizotran'ny famokarana "chip". Mandritra ny fizotran'ny fonosana, ny "chip" dia tsaboina amin'ny vahaolana asidra-base mandritra ny fametahana "electroplating" sy ny famakafakana simika. Aorian'ny fikarakarana dia mila sasana amin'ny rano madio izy mba hamokarana rano maloto fanasana asidra-base. Ankoatra izany, ny "acid-base reagents" toy ny sodium hydroxide sy hydrochloric acid dia ampiasaina ihany koa ao amin'ny tobin'ny rano madio mba hamerenana ny "anion" sy ny "cation resins" mba hamokarana rano maloto fanavaozana asidra-base. Ny rano maloto fanasana dia vokarina ihany koa mandritra ny fizotran'ny fanasana entona fako asidra-base. Ao amin'ny orinasa mpamokatra circuit integrated, ny habetsahan'ny rano maloto asidra-base dia tena betsaka.
3. Rano maloto organika:
Noho ny fahasamihafan'ny fomba famokarana, dia tena samy hafa ny habetsahan'ny solvent organika ampiasaina amin'ny indostrian'ny semiconductor. Na izany aza, amin'ny maha-mpanao fanadiovana azy, dia mbola ampiasaina betsaka amin'ny fanamboarana fonosana isan-karazany ny solvent organika. Ny solvent sasany dia lasa rano maloto organika.
4. Rano maloto hafa:
Ny dingan'ny fanesorana ny loto amin'ny famokarana semiconductor dia hampiasa amoniaka, fluorine ary rano madio be dia be ho an'ny fanadiovana, ka hiteraka rano maloto misy amoniaka mifantoka be.
Ilaina ny dingana fametahana takelaka elektrika amin'ny fizotran'ny fonosana semiconductor. Mila diovina ny puce aorian'ny fametahana takelaka elektrika, ary hiteraka rano maloto fanadiovana takelaka elektrika amin'ity dingana ity. Koa satria misy metaly sasany ampiasaina amin'ny fametahana takelaka elektrika, dia hisy famoahana ion metaly ao amin'ny rano maloto fanadiovana takelaka elektrika, toy ny firaka, vifotsy, kapila, zinc, aliminioma, sns.
Gaz fako
Koa satria ny fizotran'ny semiconductor dia mitaky fepetra avo lenta amin'ny fahadiovan'ny efitrano fandidiana, dia matetika ampiasaina ny mpankafy mba hanesorana karazana entona maloto isan-karazany miparitaka mandritra ny fizotrany. Noho izany, ny entona maloto mivoaka ao amin'ny indostrian'ny semiconductor dia miavaka amin'ny habetsahan'ny setroka be dia be sy ny fifantohana ambany amin'ny entona mivoaka. Ny entona maloto mivoaka koa dia miparitaka indrindra.
Ireo entona fako ireo dia azo zaraina ho sokajy efatra lehibe indrindra: entona asidra, entona alkaline, entona fako organika ary entona misy poizina.
1. Gazy asidra-base:
Ny entona fako misy asidra-base dia avy amin'ny fiparitahana,CVD, CMP ary ny dingana fanesorana, izay mampiasa vahaolana fanadiovana asidra-base hanadiovana ny wafer.
Amin'izao fotoana izao, ny solvent fanadiovana ampiasaina matetika indrindra amin'ny famokarana semiconductor dia fifangaroan'ny peroxyde hidrôzenina sy asidra solifara.
Ny entona tsy ilaina vokarin'ireny dingana ireny dia ahitana entona misy asidra toy ny asidra solifarika, asidra hydrofluorika, asidra hydrochloric, asidra nitrika ary asidra phosphorika, ary ny entona alkaline dia amoniaka indrindra.
2. Gazy fako organika:
Ny entona fako organika dia avy amin'ny dingana toy ny photolithography, development, etching ary diffusion. Amin'ireny dingana ireny, ny vahaolana organika (toy ny isopropyl alcohol) dia ampiasaina hanadiovana ny velaran'ny wafer, ary ny entona fako ateraky ny volatilization dia iray amin'ireo loharanon'ny entona fako organika;
Mandritra izany fotoana izany, ny photoresist (photoresist) ampiasaina amin'ny dingan'ny photolithography sy ny etching dia misy solvents organika miendrika volatile, toy ny butyl acetate, izay miempo any amin'ny atmosfera mandritra ny dingan'ny fanodinana wafer, izay loharanon'ny entona fako organika iray hafa.
3. Gazy misy poizina:
Ny entona misy poizina dia avy amin'ny dingana toy ny epitaksia kristaly, ny etsa maina ary ny CVD. Amin'ireny dingana ireny, dia ampiasaina ny karazana entona manokana avo lenta mba hikarakarana ny wafer, toy ny silikônina (SiHj), phosphore (PH3), carbon tetrachloride (CFJ), borane, boron trioxide, sns. Ny entona manokana sasany dia misy poizina, manempotra ary manimba.
Etsy ankilany, amin'ny dingana fanadiovana sy fandoroana maina aorian'ny fametrahana etona simika amin'ny famokarana semiconductor, dia ilaina ny entona oksida feno (PFCS) betsaka, toy ny NFS, C2F&CR, C3FS, CHF3, SF6, sns. Ireo akora misy perfluorina dia manana fidiran'ny hazavana infrarouge mahery vaika ary mijanona ela ao amin'ny atmosfera. Amin'ny ankapobeny dia heverina ho loharanon'ny fiantraikan'ny trano fonenana manerantany izy ireo.
4. Gaz fako amin'ny fizotran'ny fonosana:
Raha ampitahaina amin'ny fizotran'ny fanamboarana semiconductor, ny entona fako ateraky ny fizotran'ny fonosana semiconductor dia somary tsotra, indrindra fa entona misy asidra, resina epoxy ary vovoka.
Ny entona asidra dia vokarina indrindra amin'ny dingana toy ny electroplating;
Ny entona fako amin'ny fandrahoan-tsakafo dia vokarina mandritra ny fandrahoan-tsakafo aorian'ny fametahana sy famehezana ny vokatra;
Mamokatra entona tsy ilaina misy vovoka silikônina kely ny milina fanapahana voatetika mandritra ny fanapahana wafer.
Olana amin'ny fahalotoan'ny tontolo iainana
Ho an'ny olana momba ny fahalotoan'ny tontolo iainana ao amin'ny indostrian'ny semiconductor, ireto olana lehibe mila vahana ireto:
· Famoahana betsaka ny loto avy amin'ny rivotra sy ireo akora organika mihelina (VOC) mandritra ny fizotran'ny photolithography;
· Famoahana akora misy perfluorina (PFCS) amin'ny fanesorana plasma sy ny fametrahana etona simika;
· Fampiasana angovo sy rano betsaka amin'ny famokarana sy fiarovana ny mpiasa;
· Fanodinana sy fanaraha-maso ny fandotoana ny vokatra azo avy amin'izany;
· Olana amin'ny fampiasana akora simika mampidi-doza amin'ny fizotran'ny famonosana.
Famokarana madio
Azo hatsaraina ny teknolojia famokarana madio amin'ny fitaovana semiconductor, eo amin'ny lafiny akora manta, ny dingana ary ny fanaraha-maso ny dingana.
Fanatsarana ny akora manta sy ny angovo
Voalohany, tokony fehezina mafy ny fahadiovan'ny fitaovana mba hampihenana ny fidiran'ny loto sy poti-javatra.
Faharoa, tokony hatao amin'ireo singa miditra na vokatra tsy vita ny fitiliana isan-karazany momba ny mari-pana, ny fitiliana fivoahan'ny rano, ny hovitrovitra, ny fahatairana amin'ny herinaratra avo lenta ary ny fitsapana hafa alohan'ny hampiasana azy ireo amin'ny famokarana.
Ankoatra izany, tokony ho fehezina tsara ny fahadiovan'ireo akora fanampiny. Maro ireo teknolojia azo ampiasaina amin'ny famokarana angovo madio.
Atsarao ny fizotran'ny famokarana
Ny indostrian'ny semiconductor mihitsy no miezaka mampihena ny fiantraikany amin'ny tontolo iainana amin'ny alàlan'ny fanatsarana ny teknolojian'ny fanodinana.
Ohatra, tamin'ny taona 1970, ny solvent organika no tena nampiasaina hanadiovana ireo wafer tao amin'ny teknolojia fanadiovana circuit integrated. Tamin'ny taona 1980, ny vahaolana asidra sy alkali toy ny asidra solifara dia nampiasaina hanadiovana ireo wafer. Hatramin'ny taona 1990, dia novolavolaina ny teknolojia fanadiovana oksizenina plasma.
Raha ny momba ny fonosana, ny ankamaroan'ny orinasa amin'izao fotoana izao dia mampiasa teknolojia electroplating, izay hiteraka fandotoana metaly mavesatra amin'ny tontolo iainana.
Na izany aza, tsy mampiasa teknolojia electroplating intsony ireo orinasa mpanao fonosana ao Shanghai, ka tsy misy fiantraikan'ny metaly mavesatra amin'ny tontolo iainana. Hita fa mihena tsikelikely ny fiantraikan'ny indostrian'ny semiconductor amin'ny tontolo iainana amin'ny alàlan'ny fanatsarana ny dingana sy ny fanoloana simika amin'ny dingana fampandrosoana azy manokana, izay manaraka ny fironana fampandrosoana manerantany amin'izao fotoana izao amin'ny fampiroboroboana ny famolavolana dingana sy vokatra mifototra amin'ny tontolo iainana.
Amin'izao fotoana izao, misy fanatsarana bebe kokoa ny fomba fiasa eo an-toerana, anisan'izany:
· Fanoloana sy fampihenana ny entona PFCS misy amoniaka tanteraka, toy ny fampiasana entona PFCs izay tsy miteraka fiakaran'ny mari-pana mba hanoloana ny entona izay miteraka fiakaran'ny mari-pana be, toy ny fanatsarana ny fikorianan'ny asa sy ny fampihenana ny habetsaky ny entona PFCS ampiasaina amin'ny asa;
· Fanatsarana ny fanadiovana "wafer" maro ho lasa "wafer" tokana mba hampihenana ny habetsahan'ny akora fanadiovana simika ampiasaina amin'ny fanadiovana.
· Fanaraha-maso hentitra ny dingana:
a. Manatanteraka ny fizotran'ny famokarana mandeha ho azy, izay ahafahana manatanteraka ny fanodinana sy ny famokarana betsaka araka izay tratra, ary mampihena ny tahan'ny fahadisoana avo lenta amin'ny asa tanana;
b. Ireo anton-javatra ara-tontolo iainana amin'ny dingana madio dia ny olona sy ny tontolo iainana, eo amin'ny 5% na latsaka eo ho eo amin'ny fatiantoka vokatra no vokatry ny olona sy ny tontolo iainana. Ny anton-javatra ara-tontolo iainana amin'ny dingana madio dia ahitana indrindra ny fahadiovan'ny rivotra, ny rano madio avo lenta, ny rivotra voatsindry, ny CO2, ny N2, ny mari-pana, ny hamandoana, sns. Ny haavon'ny fahadiovan'ny atrikasa madio dia matetika refesina amin'ny isan'ny poti-javatra betsaka indrindra azo atao isaky ny habetsaky ny rivotra, izany hoe, ny fifantohana ny isan'ny poti-javatra;
c. Hamafiso ny fitadiavana, ary mifantina ireo teboka fototra sahaza hojerena any amin'ireo toeram-piasana misy fako be dia be mandritra ny fizotran'ny famokarana.
Tongasoa eto amin'ny mpanjifa rehetra avy amin'ny lafivalon'izao tontolo izao hitsidika anay mba hiresaka bebe kokoa!
https://www.vet-china.com/
https://www.facebook.com/people/Ningbo-Miami-Advanced-Material-Technology-Co-Ltd/100085673110923/
https://www.linkedin.com/company/100890232/admin/page-posts/published/
https://www.youtube.com/@user-oo9nl2qp6j
Fotoana fandefasana: 13 Aogositra 2024