-
ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ပုံဆောင်ခဲကြီးထွားမီးဖို၏နည်းပညာဆိုင်ရာအခက်အခဲများကားအဘယ်နည်း။
ပုံဆောင်ခဲကြီးထွားမီးဖိုသည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ပုံဆောင်ခဲကြီးထွားမှုအတွက် အဓိကပစ္စည်းကိရိယာဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ရိုးရာပုံဆောင်ခဲဆီလီကွန်အဆင့်ပုံဆောင်ခဲကြီးထွားမီးဖိုနှင့် ဆင်တူသည်။ မီးဖိုဖွဲ့စည်းပုံသည် အလွန်ရှုပ်ထွေးခြင်းမရှိပါ။ ၎င်းကို အဓိကအားဖြင့် မီးဖိုကိုယ်ထည်၊ အပူပေးစနစ်၊ ကွိုင်ထုတ်လွှင့်မှုယန္တရား... တို့ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီလီကွန်ကာဗိုက် epitaxial အလွှာရဲ့ ချို့ယွင်းချက်တွေက ဘာတွေလဲ
SiC epitaxial ပစ္စည်းများ၏ ကြီးထွားမှုအတွက် အဓိကနည်းပညာမှာ ပထမဦးစွာ ချို့ယွင်းချက်ထိန်းချုပ်မှုနည်းပညာဖြစ်ပြီး၊ အထူးသဖြင့် စက်ပစ္စည်းချို့ယွင်းမှု သို့မဟုတ် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု ယိုယွင်းပျက်စီးမှုဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ချို့ယွင်းချက်ထိန်းချုပ်မှုနည်းပညာအတွက်ဖြစ်သည်။ epi အတွင်းသို့ ကျယ်ပြန့်သော substrate ချို့ယွင်းချက်များ၏ ယန္တရားကို လေ့လာခြင်း...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အောက်ဆီဒေးရှင်းဓာတ်ပါဝင်သော ရပ်နေသော အစေ့အဆန်နှင့် အပေါ်ယံလွှာကြီးထွားမှုနည်းပညာ-II
၂။ Epitaxial ပါးလွှာသောအလွှာကြီးထွားမှု အောက်ခံသည် Ga2O3 ပါဝါကိရိယာများအတွက် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအထောက်အပံ့အလွှာ သို့မဟုတ် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာကို ပေးသည်။ နောက်ထပ်အရေးကြီးသောအလွှာမှာ ဗို့အားခုခံမှုနှင့် သယ်ဆောင်သူသယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအတွက် အသုံးပြုသော channel layer သို့မဟုတ် epitaxial layer ဖြစ်သည်။ ပြိုကွဲနေသောဗို့အားကို တိုးမြှင့်ရန်နှင့် ကွန်ဒတ်ရှင်ကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်အတွက်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဂယ်လီယမ်အောက်ဆိုဒ် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲနှင့် epitaxial ကြီးထွားမှုနည်းပညာ
ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) နှင့် ဂယ်လီယမ်နိုက်ထရိုက် (GaN) တို့ဖြင့် ကိုယ်စားပြုသော Wide bandgap (WBG) တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အာရုံစိုက်မှုကို ရရှိခဲ့သည်။ လျှပ်စစ်ယာဉ်များနှင့် ဓာတ်အားလိုင်းများတွင် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၏ အသုံးချမှုအလားအလာများအပြင် ဂယ်လီယမ်၏ အသုံးချမှုအလားအလာများအပေါ် လူများက မျှော်လင့်ချက်မြင့်မားကြသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အတွက် နည်းပညာဆိုင်ရာအတားအဆီးတွေက ဘာတွေလဲ။Ⅱ
တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နိုင်သော အရည်အသွေးမြင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ဝေဖာများတွင် နည်းပညာဆိုင်ရာအခက်အခဲများတွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်- ၁) ပုံဆောင်ခဲများသည် ၂၀၀၀°C အထက် အပူချိန်မြင့်မားစွာပိတ်ထားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် ကြီးထွားရန် လိုအပ်သောကြောင့် အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်ချက်များသည် အလွန်မြင့်မားသည်။ ၂) ဆီလီကွန်ကာဗိုက်တွင် ရှိသောကြောင့် ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အတွက် နည်းပညာဆိုင်ရာအတားအဆီးတွေက ဘာတွေလဲ။
ပထမမျိုးဆက် semiconductor ပစ္စည်းများကို ရိုးရာ silicon (Si) နှင့် germanium (Ge) တို့က ကိုယ်စားပြုပြီး ၎င်းတို့သည် integrated circuit ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အခြေခံများဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ကို low-voltage၊ low-frequency နှင့် low-power transistors များနှင့် detectors များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။ semiconductor ထုတ်ကုန်များ၏ 90% ကျော်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SiC မိုက်ခရိုမှုန့်ကို ဘယ်လိုထုတ်လုပ်ထားလဲ။
SiC တစ်ပုံဆောင်ခဲသည် Si နှင့် C ဒြပ်စင်နှစ်ခုဖြင့် 1:1 အချိုးဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော Group IV-IV ဒြပ်ပေါင်း semiconductor ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏မာကျောမှုသည် စိန်ပြီးလျှင် ဒုတိယနေရာတွင်ရှိသည်။ SiC ကိုပြင်ဆင်ရန် ဆီလီကွန်အောက်ဆိုဒ်၏ ကာဗွန်လျှော့ချခြင်းနည်းလမ်းသည် အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါဓာတုဓာတ်ပြုမှုဖော်မြူလာပေါ်တွင် အခြေခံသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
epitaxial layer တွေက semiconductor device တွေကို ဘယ်လိုကူညီပေးသလဲ။
epitaxial wafer ဆိုတဲ့နာမည်ရဲ့ မူလအစ ပထမဦးစွာ၊ အယူအဆလေးတစ်ခုကို လူသိများအောင် လုပ်ကြည့်ရအောင်- wafer ပြင်ဆင်မှုမှာ အဓိကလင့်ခ်နှစ်ခု ပါဝင်ပါတယ်- substrate ပြင်ဆင်မှုနဲ့ epitaxial လုပ်ငန်းစဉ်။ substrate ဆိုတာ semiconductor single crystal ပစ္စည်းနဲ့ ပြုလုပ်ထားတဲ့ wafer တစ်ခုပါ။ substrate ဟာ wafer ထုတ်လုပ်ရေးဌာနကို တိုက်ရိုက်ဝင်ရောက်နိုင်ပါတယ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဓာတုအငွေ့ထုတ်လွှတ်မှု (CVD) အလွှာပါးထုတ်လွှတ်မှုနည်းပညာမိတ်ဆက်
ဓာတုအငွေ့စုပုံခြင်း (CVD) သည် အရေးကြီးသော အလွှာပါးစုပုံခြင်းနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ အလွှာအမျိုးမျိုးနှင့် အလွှာပါးပစ္စည်းများကို ပြင်ဆင်ရန် မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိပြီး တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ၁။ CVD ၏ အလုပ်လုပ်ပုံမူ CVD လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဓာတ်ငွေ့အကြို (တစ်ခု သို့မဟုတ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ