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Pesquisa sobre forno epitaxial de SiC de 8 polegadas e processo homoepitaxial-II
Por admin em 24-09-04
2 Resultados experimentais e discussão 2.1 Espessura e uniformidade da camada epitaxial A espessura da camada epitaxial, a concentração de dopagem e a uniformidade são indicadores essenciais para avaliar a qualidade de wafers epitaxiais. O controle preciso da espessura, da concentração de dopagem e da uniformidade...
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Pesquisa sobre forno epitaxial de SiC de 8 polegadas e processo homoepitaxial-Ⅰ
Por admin em 24-09-04
Atualmente, a indústria de SiC está passando por uma transição de 150 mm (6 polegadas) para 200 mm (8 polegadas). Para atender à demanda urgente por wafers homoepitaxiais de SiC de alta qualidade e grande porte na indústria, wafers homoepitaxiais de 4H-SiC de 150 mm e 200 mm foram preparados com sucesso em...
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Otimização da estrutura porosa do carbono - II
por admin em 24-08-27
Bem-vindo ao nosso site para informações e consultoria sobre produtos. Nosso site: https://www.vet-china.com/ Método de ativação física e química O método de ativação física e química refere-se ao método de preparação de materiais porosos combinando as duas atividades mencionadas acima...
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Otimização da estrutura porosa do carbono-I
por admin em 24-08-27
Bem-vindo ao nosso site para informações e consultoria sobre produtos. Nosso site: https://www.vet-china.com/ Este artigo analisa o mercado atual de carvão ativado, realiza uma análise aprofundada das matérias-primas do carvão ativado e apresenta a estrutura dos poros...
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Fluxograma do processo de semicondutores-II
Por admin em 24-08-23
Bem-vindo ao nosso site para informações e consultoria sobre produtos. Nosso site: https://www.vet-china.com/ Gravação de Poli e SiO2: Após esta etapa, o excesso de Poli e SiO2 é removido por gravação. Neste momento, utiliza-se gravação direcional. Na classificação...
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Fluxograma do processo de semicondutores
Por admin em 24-08-23
Você consegue entender mesmo sem nunca ter estudado física ou matemática, mas é um pouco simples demais e adequado para iniciantes. Se quiser saber mais sobre CMOS, precisa ler o conteúdo desta edição, pois só depois de entender o fluxo do processo (ou seja...)
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Fontes de contaminação e limpeza de wafers semicondutores
Por admin em 24-08-13
Algumas substâncias orgânicas e inorgânicas são necessárias para a fabricação de semicondutores. Além disso, como o processo é sempre realizado em uma sala limpa com a participação de humanos, os wafers de semicondutores são inevitavelmente contaminados por diversas impurezas.
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Fontes de poluição e prevenção na indústria de fabricação de semicondutores
Por admin em 24-08-13
A produção de dispositivos semicondutores inclui principalmente dispositivos discretos, circuitos integrados e seus processos de encapsulamento. A produção de semicondutores pode ser dividida em três etapas: produção do material do corpo do produto, fabricação do wafer do produto e montagem do dispositivo. Entre elas,...
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Por que é necessário o desbaste?
por admin em 24-08-08
Na etapa de processamento de back-end, o wafer (placa de silício com circuitos na frente) precisa ser adelgaçado na parte de trás antes dos processos subsequentes de corte, soldagem e encapsulamento, para reduzir a altura de montagem do encapsulamento, diminuir o volume do chip e melhorar a dissipação térmica do chip.
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