তিনটি সাধারণ সিভিডি প্রযুক্তির পরিচিতি

রাসায়নিক বাষ্প জমা(সিভিডি)সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে বিভিন্ন ধরণের উপাদান, যার মধ্যে রয়েছে নানা ধরনের অন্তরক উপাদান, অধিকাংশ ধাতব উপাদান এবং ধাতব সংকর উপাদান, জমা করার জন্য এটি সর্বাধিক ব্যবহৃত প্রযুক্তি।

CVD হলো একটি প্রচলিত পাতলা ফিল্ম তৈরির প্রযুক্তি। এর মূলনীতি হলো গ্যাসীয় প্রিকার্সর ব্যবহার করে পরমাণু ও অণুর মধ্যে রাসায়নিক বিক্রিয়ার মাধ্যমে প্রিকার্সরের নির্দিষ্ট উপাদানগুলোকে বিয়োজিত করা এবং তারপর সাবস্ট্রেটের উপর একটি পাতলা ফিল্ম তৈরি করা। CVD-এর মৌলিক বৈশিষ্ট্যগুলো হলো: রাসায়নিক পরিবর্তন (রাসায়নিক বিক্রিয়া বা তাপীয় বিয়োজন); ফিল্মের সমস্ত উপাদান বাহ্যিক উৎস থেকে আসে; বিক্রিয়কগুলোকে অবশ্যই গ্যাসীয় অবস্থায় বিক্রিয়ায় অংশগ্রহণ করতে হবে।

নিম্নচাপ রাসায়নিক বাষ্প জমা পদ্ধতি (LPCVD), প্লাজমা উন্নত রাসায়নিক বাষ্প জমা পদ্ধতি (PECVD) এবং উচ্চ ঘনত্ব প্লাজমা রাসায়নিক বাষ্প জমা পদ্ধতি (HDP-CVD) হলো তিনটি প্রচলিত CVD প্রযুক্তি, যেগুলোর মধ্যে উপাদান জমা পদ্ধতি, প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম, প্রক্রিয়াকরণের শর্তাবলী ইত্যাদির ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছে। নিচে এই তিনটি প্রযুক্তির একটি সরল ব্যাখ্যা ও তুলনা দেওয়া হলো।

 

১. এলপিসিভিডি (লো প্রেসার সিভিডি)

নীতি: এটি নিম্নচাপের অধীনে একটি CVD প্রক্রিয়া। এর মূলনীতি হলো, ভ্যাকুয়াম বা নিম্নচাপের পরিবেশে বিক্রিয়া চেম্বারে বিক্রিয়া গ্যাস প্রবেশ করানো, উচ্চ তাপমাত্রার মাধ্যমে গ্যাসটিকে বিয়োজিত বা বিক্রিয়া করানো এবং সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠে একটি কঠিন ফিল্ম জমা করা। যেহেতু নিম্নচাপ গ্যাসের সংঘর্ষ এবং আলোড়ন কমিয়ে দেয়, তাই ফিল্মের সমরূপতা এবং গুণমান উন্নত হয়। LPCVD ব্যাপকভাবে সিলিকন ডাইঅক্সাইড (LTO TEOS), সিলিকন নাইট্রাইড (Si3N4), পলিসিলিকন (POLY), ফসফোসিলেট গ্লাস (BSG), বোরোফসফোসিলেট গ্লাস (BPSG), ডোপড পলিসিলিকন, গ্রাফিন, কার্বন ন্যানোটিউব এবং অন্যান্য ফিল্ম তৈরিতে ব্যবহৃত হয়।

সিভিডি প্রযুক্তি (1)

 

বৈশিষ্ট্য:


▪ প্রসেস তাপমাত্রা: সাধারণত ৫০০~৯০০°C-এর মধ্যে থাকে, যা তুলনামূলকভাবে বেশি;
▪ গ্যাসের চাপের পরিসর: ০.১~১০ টর-এর নিম্নচাপ পরিবেশ;
▪ ফিল্মের গুণমান: উচ্চ গুণমান, ভালো সমরূপতা, ভালো ঘনত্ব এবং অল্প ত্রুটি;
▪ অবক্ষেপণের হার: ধীর অবক্ষেপণ হার;
▪ সমরূপতা: বড় আকারের সাবস্ট্রেটের জন্য উপযুক্ত, সুষম প্রলেপ;

সুবিধা ও অসুবিধা:


▪ অত্যন্ত সুষম ও ঘন প্রলেপ জমা করতে পারে;
▪ বড় আকারের সাবস্ট্রেটে ভালোভাবে কাজ করে, যা ব্যাপক উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত;
▪ স্বল্প ব্যয়;
▪ উচ্চ তাপমাত্রা, তাপ-সংবেদনশীল উপকরণের জন্য উপযুক্ত নয়;
▪ জমা হওয়ার হার ধীর এবং এর পরিমাণ তুলনামূলকভাবে কম।

 

২. পিইসিভিডি (প্লাজমা এনহ্যান্সড সিভিডি)

নীতি: প্লাজমা ব্যবহার করে নিম্ন তাপমাত্রায় গ্যাসীয় দশার বিক্রিয়া সক্রিয় করা হয়, বিক্রিয়া গ্যাসের অণুগুলোকে আয়নিত ও বিয়োজিত করা হয় এবং তারপর সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে পাতলা ফিল্ম জমা করা হয়। প্লাজমার শক্তি বিক্রিয়ার জন্য প্রয়োজনীয় তাপমাত্রা ব্যাপকভাবে কমাতে পারে এবং এর প্রয়োগক্ষেত্র ব্যাপক। এর মাধ্যমে বিভিন্ন ধাতব ফিল্ম, অজৈব ফিল্ম এবং জৈব ফিল্ম প্রস্তুত করা যায়।

সিভিডি প্রযুক্তি (3)

 

বৈশিষ্ট্য:


▪ প্রক্রিয়াকরণের তাপমাত্রা: সাধারণত ২০০~৪০০°C-এর মধ্যে থাকে, যা তুলনামূলকভাবে কম;
▪ গ্যাসের চাপের পরিসর: সাধারণত কয়েকশ মিলিটর থেকে কয়েক টর;
▪ ফিল্মের গুণমান: যদিও ফিল্মের একরূপতা ভালো, কিন্তু প্লাজমার কারণে সৃষ্ট ত্রুটির জন্য ফিল্মের ঘনত্ব ও গুণমান LPCVD-এর মতো ভালো হয় না;
▪ জমা হওয়ার হার: উচ্চ হার, উচ্চ উৎপাদন দক্ষতা;
▪ সমরূপতা: বড় আকারের সাবস্ট্রেটের ক্ষেত্রে LPCVD-এর তুলনায় সামান্য নিম্নমানের;

 

সুবিধা ও অসুবিধা:


▪ পাতলা স্তর কম তাপমাত্রায় জমা করা যায়, যা তাপ-সংবেদনশীল উপকরণগুলির জন্য উপযুক্ত;
▪ দ্রুত জমা হওয়ার গতি, যা দক্ষ উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত;
▪ নমনীয় প্রক্রিয়া, প্লাজমা প্যারামিটার সমন্বয় করে ফিল্মের বৈশিষ্ট্য নিয়ন্ত্রণ করা যায়;
▪ প্লাজমা ফিল্মে পিনহোল বা অসমতার মতো ত্রুটি সৃষ্টি করতে পারে;
▪ LPCVD-এর তুলনায় ফিল্মের ঘনত্ব ও গুণমান কিছুটা খারাপ।

৩. এইচডিপি-সিভিডি (হাই ডেনসিটি প্লাজমা সিভিডি)

মূলনীতি: একটি বিশেষ PECVD প্রযুক্তি। HDP-CVD (যা ICP-CVD নামেও পরিচিত) প্রচলিত PECVD যন্ত্রপাতির তুলনায় কম ডিপোজিশন তাপমাত্রায় উচ্চতর প্লাজমা ঘনত্ব এবং গুণমান উৎপাদন করতে পারে। এছাড়াও, HDP-CVD প্রায় স্বাধীন আয়ন ফ্লাক্স এবং শক্তি নিয়ন্ত্রণ প্রদান করে, যা অ্যান্টি-রিফ্লেক্টিভ কোটিং, কম ডাইইলেকট্রিক কনস্ট্যান্ট উপাদানের ডিপোজিশন ইত্যাদির মতো চাহিদাপূর্ণ ফিল্ম ডিপোজিশনের জন্য ট্রেঞ্চ বা হোল পূরণের ক্ষমতা উন্নত করে।

সিভিডি প্রযুক্তি (2)

 

বৈশিষ্ট্য:


▪ প্রক্রিয়াকরণের তাপমাত্রা: কক্ষ তাপমাত্রা থেকে ৩০০℃, এই তাপমাত্রা খুবই কম;
▪ গ্যাসের চাপের পরিসর: ১ থেকে ১০০ মিলিটর-এর মধ্যে, যা PECVD-এর চেয়ে কম;
▪ ফিল্মের গুণমান: উচ্চ প্লাজমা ঘনত্ব, উচ্চ ফিল্ম গুণমান, ভালো সমরূপতা;
▪ অবক্ষেপণের হার: অবক্ষেপণের হার LPCVD এবং PECVD-এর মধ্যবর্তী, এবং LPCVD-এর চেয়ে সামান্য বেশি;
▪ সমরূপতা: উচ্চ-ঘনত্বের প্লাজমার কারণে ফিল্মের সমরূপতা চমৎকার হয়, যা জটিল আকৃতির সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠতলের জন্য উপযুক্ত;

 

সুবিধা ও অসুবিধা:


▪ কম তাপমাত্রায় উচ্চ মানের ফিল্ম জমা করতে সক্ষম, যা তাপ-সংবেদনশীল উপকরণের জন্য অত্যন্ত উপযুক্ত;
▪ ফিল্মের চমৎকার সমরূপতা, ঘনত্ব এবং পৃষ্ঠের মসৃণতা;
▪ উচ্চতর প্লাজমা ঘনত্ব অবক্ষেপণের সমরূপতা এবং ফিল্মের বৈশিষ্ট্য উন্নত করে;
▪ জটিল সরঞ্জাম এবং উচ্চ ব্যয়;
▪ জমা হওয়ার গতি ধীর, এবং উচ্চ প্লাজমা শক্তি সামান্য পরিমাণ ক্ষতি করতে পারে।

 

আরও আলোচনার জন্য সারা বিশ্ব থেকে আগত সকল গ্রাহককে আমাদের এখানে আসার জন্য স্বাগত জানাই!

https://www.vet-china.com/

https://www.facebook.com/people/Ningbo-Miami-Advanced-Material-Technology-Co-Ltd/100085673110923/

https://www.linkedin.com/company/100890232/admin/page-posts/published/

https://www.youtube.com/@user-oo9nl2qp6j


পোস্ট করার সময়: ০৩-১২-২০২৪
হোয়াটসঅ্যাপ অনলাইন চ্যাট!