Wafer Epitaxial Silisyòm Carbide (SiC)

Deskripsyon kout:

Wafer Epitaxial Silisyòm Karbid (SiC) ki soti nan VET Energy a se yon substra pèfòmans segondè ki fèt pou satisfè egzijans aparèy pouvwa ak RF pwochen jenerasyon an. VET Energy asire ke chak wafer epitaxial fabrike ak anpil atansyon pou bay yon konduktivite tèmik, yon vòltaj pann, ak yon mobilite transpòtè siperyè, sa ki fè li ideyal pou aplikasyon tankou machin elektrik, kominikasyon 5G, ak elektwonik pouvwa ki gen gwo efikasite.


Detay pwodwi

Etikèt pwodwi yo

Wafer epitaksiyal VET Energy Silisyòm kabid (SiC) a se yon materyèl semi-kondiktè ki gen gwo espas bann ak pèfòmans segondè, ki gen ekselan rezistans tanperati ki wo, karakteristik frekans ki wo ak gwo puisans. Li se yon substra ideyal pou nouvo jenerasyon aparèy elektwonik puisans. VET Energy itilize teknoloji epitaksiyal MOCVD avanse pou fè kouch epitaksiyal SiC ki gen kalite siperyè grandi sou substra SiC yo, sa ki asire pèfòmans ak konsistans ekselan wafer la.

Wafer Epitaxial Silisyòm Karbid (SiC) nou an ofri ekselan konpatibilite ak yon varyete materyèl semi-kondiktè tankou Wafer Si, Substra SiC, Wafer SOI, ak Substra SiN. Avèk kouch epitaxial solid li a, li sipòte pwosesis avanse tankou kwasans Wafer Epi ak entegrasyon ak materyèl tankou Oksid Galyòm Ga2O3 ak Wafer AlN, sa ki asire yon itilizasyon versatile atravè diferan teknoloji. Ki fèt pou konpatib ak sistèm manyen kasèt estanda endistri yo, li asire operasyon efikas ak senplifye nan anviwònman fabrikasyon semi-kondiktè.

Liy pwodwi VET Energy a pa limite a wafer epitaksyal SiC sèlman. Nou ofri tou yon pakèt materyèl substrat semi-kondiktè, tankou Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, elatriye. Anplis de sa, nou ap devlope aktivman nouvo materyèl semi-kondiktè ak gwo espas bann, tankou Galyòm Oksid Ga2O3 ak AlN Wafer, pou satisfè demann endistri elektwonik pouvwa a nan lavni pou aparèy ki gen pi gwo pèfòmans.

第6页-36
第6页-35

ESPESIFIKASYON WAFERING

*n-Pm=tip-n Pm-Grade,n-Ps=tip-n Ps-Grade,Sl=Semi-izolan

Atik

8 pous

6 pous

4 pous

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6um

≤6um

Bow(GF3YFCD)-Valè Absoli

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Deformation (GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR)-10mmx10mm

<2μm

Bò waf la

Bizote

FINI SIFAS

*n-Pm=tip-n Pm-Grade,n-Ps=tip-n Ps-Grade,Sl=Semi-izolan

Atik

8 pous

6 pous

4 pous

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Fini sifas

Doub bò Poli optik, Si-Fas CMP

Sifas Rugosité

(10um x 10um) Si-FasRa≤0.2nm
C-Fas Ra≤ 0.5nm

(5umx5um) Si-Fas Ra≤0.2nm
C-Fas Ra≤0.5nm

Chips kwen

Pa gen okenn otorize (longè ak lajè ≥0.5mm)

Endantasyon

Okenn pa pèmèt

Reyur (Si-Face)

Kantite ≤5, Kimilatif
Longè ≤ 0.5 × dyamèt wafer la

Kantite ≤5, Kimilatif
Longè ≤ 0.5 × dyamèt wafer la

Kantite ≤5, Kimilatif
Longè ≤ 0.5 × dyamèt wafer la

Fant

Okenn pa pèmèt

Eksklizyon kwen

3mm

teknoloji_1_2_gwosè
下载 (2)

  • Anvan:
  • Apre:

  • Chat sou entènèt sou WhatsApp!