Эпитаксиальная пластина из карбида кремния (SiC) VET Energy — это высокопроизводительный широкозонный полупроводниковый материал с превосходной устойчивостью к высоким температурам, высокой частотой и высокой мощностью. Это идеальная подложка для нового поколения силовых электронных устройств. VET Energy использует передовую эпитаксиальную технологию MOCVD для выращивания высококачественных эпитаксиальных слоев SiC на подложках SiC, обеспечивая превосходную производительность и однородность пластины.
Наша эпитаксиальная пластина из карбида кремния (SiC) обеспечивает отличную совместимость с различными полупроводниковыми материалами, включая Si-пластину, подложку SiC, пластину SOI и подложку SiN. Благодаря прочному эпитаксиальному слою она поддерживает передовые процессы, такие как рост Epi-пластины, и интеграцию с такими материалами, как оксид галлия Ga2O3 и пластина AlN, обеспечивая универсальное использование в различных технологиях. Разработанная для совместимости со стандартными системами обработки кассет, она обеспечивает эффективные и оптимизированные операции в средах производства полупроводников.
Линейка продукции VET Energy не ограничивается эпитаксиальными пластинами SiC. Мы также предлагаем широкий ассортимент материалов для полупроводниковых подложек, включая Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer и т. д. Кроме того, мы также активно разрабатываем новые широкозонные полупроводниковые материалы, такие как оксид галлия Ga2O3 и AlN Wafer, чтобы удовлетворить будущий спрос отрасли силовой электроники на более производительные устройства.
СПЕЦИФИКАЦИИ ПЛАСТИН
*n-Pm=n-тип Pm-Grade,n-Ps=n-тип Ps-Grade,Sl=полуизоляционный
| Элемент | 8-дюймовый | 6-дюймовый | 4-дюймовый | ||
| нП | н-Пм | н-Пс | SI | SI | |
| ТТВ(GBIR) | ≤6мкм | ≤6мкм | |||
| Лук (GF3YFCD)-Абсолютное значение | ≤15мкм | ≤15мкм | ≤25мкм | ≤15мкм | |
| Варп (GF3YFER) | ≤25мкм | ≤25мкм | ≤40мкм | ≤25мкм | |
| ЛТВ(СБИР)-10ммx10мм | <2мкм | ||||
| Край вафли | Скашивание | ||||
ОТДЕЛКА ПОВЕРХНОСТИ
*n-Pm=n-тип Pm-Grade,n-Ps=n-тип Ps-Grade,Sl=полуизоляционный
| Элемент | 8-дюймовый | 6-дюймовый | 4-дюймовый | ||
| нП | н-Пм | н-Пс | SI | SI | |
| Отделка поверхности | Двусторонняя оптическая полировка, Si-Face CMP | ||||
| Шероховатость поверхности | (10мкм x 10мкм) Si-FaceRa≤0.2нм | (5мкмx5мкм) Si-поверхность Ra≤0,2нм | |||
| Краевые чипы | Не допускается (длина и ширина ≥0,5 мм) | ||||
| Отступы | Не разрешено | ||||
| Царапины (Si-Face) | Кол-во ≤5,Накопительное | Кол-во ≤5,Накопительное | Кол-во ≤5,Накопительное | ||
| Трещины | Не разрешено | ||||
| Исключение кромки | 3мм | ||||
-
Комплект водородных топливных элементов для дрона Fuel Cell 1000w 24v
-
Расходные материалы для полупроводникового оборудования: оксид алюминия...
-
Упорные подшипники с графитовой пробкой, пропитанные смолой...
-
Высокопрочный канат из графита/углеродного волокна для...
-
1000 Вт Pemfc Stack Топливный элемент для БПЛА Pemfc...
-
Верхняя и нижняя графитовая полумесяцевая часть для Si...