Il wafer epitassiale in carburo di silicio (SiC) di VET Energy è un materiale semiconduttore ad alte prestazioni e ampio bandgap con eccellente resistenza alle alte temperature, alte frequenze e alte potenze. È un substrato ideale per la nuova generazione di dispositivi elettronici di potenza. VET Energy utilizza l'avanzata tecnologia epitassiale MOCVD per la produzione di strati epitassiali in SiC di alta qualità su substrati in SiC, garantendo prestazioni eccellenti e uniformità del wafer.
Il nostro wafer epitassiale in carburo di silicio (SiC) offre un'eccellente compatibilità con una varietà di materiali semiconduttori, tra cui wafer di Si, substrato di SiC, wafer SOI e substrato di SiN. Grazie al suo robusto strato epitassiale, supporta processi avanzati come la crescita di wafer epi e l'integrazione con materiali come wafer di ossido di gallio Ga2O3 e wafer di AlN, garantendo un utilizzo versatile in diverse tecnologie. Progettato per essere compatibile con i sistemi di movimentazione cassette standard del settore, garantisce operazioni efficienti e snelle negli ambienti di fabbricazione di semiconduttori.
La linea di prodotti di VET Energy non si limita ai wafer epitassiali in SiC. Offriamo anche un'ampia gamma di materiali per substrati semiconduttori, tra cui wafer in SiC, substrati in SiC, wafer SOI, substrati in SiN, wafer Epi, ecc. Inoltre, stiamo attivamente sviluppando nuovi materiali semiconduttori ad ampio bandgap, come l'ossido di gallio Ga₂O₂ e il wafer in AlN, per soddisfare la futura domanda di dispositivi ad alte prestazioni da parte del settore dell'elettronica di potenza.
SPECIFICHE DI WAFERING
*n-Pm=tipo n Pm-Grade,n-Ps=tipo n Ps-Grade,Sl=Semi-isolante
| Articolo | 8 pollici | 6 pollici | 4 pollici | ||
| nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
| Arco (GF3YFCD) - Valore assoluto | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
| Deformazione (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
| LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
| Bordo del wafer | smussatura | ||||
FINITURA SUPERFICIALE
*n-Pm=tipo n Pm-Grade,n-Ps=tipo n Ps-Grade,Sl=Semi-isolante
| Articolo | 8 pollici | 6 pollici | 4 pollici | ||
| nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
| Finitura superficiale | Lucidatura ottica bifacciale, Si-Face CMP | ||||
| Rugosità superficiale | (10 µm x 10 µm) Si-FaceRa≤0,2 nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
| Chip di bordo | Nessuno consentito (lunghezza e larghezza ≥0,5 mm) | ||||
| Rientri | Nessuno consentito | ||||
| Graffi (Si-Face) | Quantità ≤5, Cumulativo | Quantità ≤5, Cumulativo | Quantità ≤5, Cumulativo | ||
| crepe | Nessuno consentito | ||||
| Esclusione del bordo | 3 millimetri | ||||
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