Epitaxialskiva av kiselkarbid (SiC)

Kort beskrivning:

Kiselkarbid (SiC) epitaxialskivan från VET Energy är ett högpresterande substrat utformat för att möta de krävande kraven från nästa generations kraft- och RF-enheter. VET Energy säkerställer att varje epitaxialskiva är noggrant tillverkad för att ge överlägsen värmeledningsförmåga, genombrottsspänning och bärvågsmobilitet, vilket gör den idealisk för applikationer som elfordon, 5G-kommunikation och högeffektiv kraftelektronik.


Produktinformation

Produktetiketter

VET Energys epitaxialskivor av kiselkarbid (SiC) är ett högpresterande halvledarmaterial med brett bandgap, utmärkta egenskaper för hög temperaturbeständighet, hög frekvens och hög effekt. Det är ett idealiskt substrat för den nya generationen kraftelektroniska komponenter. VET Energy använder avancerad MOCVD-epitaxiell teknik för att odla högkvalitativa epitaxiella SiC-lager på SiC-substrat, vilket säkerställer skivans utmärkta prestanda och konsistens.

Vår epitaxiala wafer av kiselkarbid (SiC) erbjuder utmärkt kompatibilitet med en mängd olika halvledarmaterial, inklusive Si-wafer, SiC-substrat, SOI-wafer och SiN-substrat. Med sitt robusta epitaxiella lager stöder den avancerade processer som epiwafertillväxt och integration med material som galliumoxid Ga2O3 och AlN-wafer, vilket säkerställer mångsidig användning inom olika tekniker. Den är utformad för att vara kompatibel med branschstandardiserade kassetthanteringssystem och säkerställer effektiv och strömlinjeformad drift i halvledartillverkningsmiljöer.

VET Energys produktsortiment är inte begränsat till epitaxiella SiC-skivor. Vi erbjuder även ett brett utbud av halvledarsubstratmaterial, inklusive Si-skivor, SiC-substrat, SOI-skivor, SiN-substrat, Epi-skivor etc. Dessutom utvecklar vi aktivt nya halvledarmaterial med brett bandgap, såsom galliumoxid Ga2O3 och AlN-skivor, för att möta den framtida kraftelektronikindustrins efterfrågan på högpresterande komponenter.

第6页-36
第6页-35

SPECIFIKATIONER FÖR WAFERANLÄGGNING

*n-Pm=n-typ Pm-kvalitet,n-Ps=n-typ Ps-kvalitet,Sl=Halvisolerande

Punkt

8-tums

6-tums

4-tums

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV (GBIR)

≤6um

≤6um

Båge(GF3YFCD) - Absolut värde

≤15 μm

≤15 μm

≤25 μm

≤15 μm

Varpning (GF3YFER)

≤25 μm

≤25 μm

≤40 μm

≤25 μm

LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm

<2 μm

Waferkant

Avfasning

YTBEHANDLING

*n-Pm=n-typ Pm-kvalitet,n-Ps=n-typ Ps-kvalitet,Sl=Halvisolerande

Punkt

8-tums

6-tums

4-tums

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Ytbehandling

Dubbelsidig optisk polering, Si-Face CMP

Ytjämnhet

(10µm x 10µm) Si-FaceRa≤0,2nm
C-Face Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-yta Ra≤0,2nm
C-Face Ra≤0,5 nm

Kantchips

Inget tillåtet (längd och bredd ≥0,5 mm)

Indrag

Inget tillåtet

Repor (Si-Face)

Antal ≤5, Kumulativt
Längd ≤0,5 × skivdiameter

Antal ≤5, Kumulativt
Längd ≤0,5 × skivdiameter

Antal ≤5, Kumulativt
Längd ≤0,5 × skivdiameter

Sprickor

Inget tillåtet

Kantuslutning

3 mm

tech_1_2_size
下载 (2)

  • Tidigare:
  • Nästa:

  • WhatsApp onlinechatt!