Siliziumkarbid (SiC) epitaxial Wafer

Kuerz Beschreiwung:

De Siliziumkarbid (SiC) Epitaxialwafer vu VET Energy ass e performante Substrat, dee fir déi usprochsvoll Ufuerderunge vun den nächste Generatiouns-Energie- an HF-Geräter entwéckelt gouf. VET Energy garantéiert, datt all epitaxial Wafer virsiichteg hiergestallt gëtt, fir eng iwwerleeën Wärmeleitfäegkeet, Duerchbrochspannung a Mobilitéit vum Träger ze bidden, wat en ideal fir Uwendungen wéi Elektroautoen, 5G-Kommunikatioun an héicheffizient Leeschtungselektronik mécht.


Produktdetailer

Produkt Tags

De VET Energy Siliziumkarbid (SiC) epitaxialen Wafer ass en héichperformant Hallefleedermaterial mat breeder Bandlück a exzellenter Héichtemperaturbeständegkeet, héijer Frequenz an héijer Leeschtungseigenschaften. Et ass en ideale Substrat fir déi nei Generatioun vun elektronesche Geräter mat héijer Leeschtung. VET Energy benotzt fortgeschratt MOCVD Epitaxialtechnologie fir héichqualitativ SiC Epitaxialschichten op SiC-Substrater ze wuessen, wat déi exzellent Leeschtung a Konsistenz vum Wafer garantéiert.

Eis Siliziumkarbid (SiC) epitaxial Wafer bitt exzellent Kompatibilitéit mat enger Villfalt vu Hallefleedermaterialien, dorënner Si Wafer, SiC Substrat, SOI Wafer a SiN Substrat. Mat senger robuster epitaxialer Schicht ënnerstëtzt se fortgeschratt Prozesser wéi Epi Wafer Wuesstem an Integratioun mat Materialien wéi Galliumoxid Ga2O3 an AlN Wafer, wat eng villfälteg Notzung iwwer verschidden Technologien garantéiert. Entworf fir kompatibel mat Industriestandard Kassettenbehandlungssystemer ze sinn, garantéiert se effizient an optiméiert Operatiounen an Hallefleederfabrikatiounsëmfeld.

D'Produktlinn vu VET Energy beschränkt sech net op epitaxial SiC-Waferen. Mir bidden och eng breet Palette vu Hallefleeder-Substratmaterialien, dorënner Si-Wafer, SiC-Substrat, SOI-Wafer, SiN-Substrat, Epi-Wafer, etc. Zousätzlech entwéckele mir och aktiv nei Hallefleedermaterialien mat enger breeder Bandlück, wéi Galliumoxid Ga2O3 an AlN-Wafer, fir der zukünfteger Nofro vun der Leeschtungselektronikindustrie no méi performante Komponenten gerecht ze ginn.

第6页-36
第6页-35

WAFEREN-SPECIFIKATIOUNEN

*n-Pm=n-Typ Pm-Grad, n-Ps=n-Typ Ps-Grad, Sl=Hallefisoléierend

Artikel

8-Zoll

6-Zoll

4-Zoll

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6µm

≤6µm

Béi(GF3YFCD) - Absolutwäert

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Verdreiwung (GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR) - 10mmx10mm

<2μm

Waferrand

Ofschrägung

Uewerflächenofschloss

*n-Pm=n-Typ Pm-Grad, n-Ps=n-Typ Ps-Grad, Sl=Hallefisoléierend

Artikel

8-Zoll

6-Zoll

4-Zoll

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Uewerflächenfinish

Duebelsäiteg Optesch Politur, Si-Face CMP

Uewerflächenrauheet

(10µm x 10µm) Si-FaceRa≤0,2nm
C-Face Ra≤ 0,5 nm

(5µmx5µm) Si-Face Ra≤0,2nm
C-Face Ra≤0,5nm

Kantchips

Keen erlaabt (Längt a Breet ≥0,5 mm)

Aréckungen

Keen erlaabt

Kratzer (Si-Face)

Quantitéit ≤5, Kumulativ
Längt≤0,5 × Waferduerchmiesser

Quantitéit ≤5, Kumulativ
Längt≤0,5 × Waferduerchmiesser

Quantitéit ≤5, Kumulativ
Längt≤0,5 × Waferduerchmiesser

Rëss

Keen erlaabt

Randausgrenzung

3mm

tech_1_2_gréisst
Zeechnen (2)

  • Virdrun:
  • Weider:

  • WhatsApp Online Chat!