In u mondu sofisticatu di a tecnulugia muderna,cialde, cunnisciuti ancu cum'è wafers di siliciu, sò i cumpunenti principali di l'industria di i semiconduttori. Sò a basa per a fabricazione di diversi cumpunenti elettronichi cum'è microprocessori, memoria, sensori, ecc., è ogni wafer porta u putenziale di innumerevoli cumpunenti elettronichi. Allora perchè vedemu spessu 25 wafers in una scatula? Ci sò in realtà cunsiderazioni scientifiche è l'ecunumia di a pruduzzione industriale daretu à questu.
Rivelendu a ragione per a quale ci sò 25 cialde in una scatula
Prima, capite a dimensione di a cialda. E dimensioni standard di e cialde sò generalmente 12 pollici è 15 pollici, chì hè per adattassi à diverse apparecchiature è prucessi di pruduzzione.Cialde di 12 pollicisò attualmente u tipu più cumunu perchè ponu accoglie più chip è sò relativamente equilibrati in termini di costu di fabricazione è efficienza.
U numeru "25 pezzi" ùn hè micca accidentale. Hè basatu annantu à u metudu di tagliu è l'efficienza di l'imballu di a cialda. Dopu chì ogni cialda hè prudutta, deve esse tagliata per furmà parechji chip indipendenti. In generale, unCialde di 12 pollicipò taglià centinaie o ancu migliaia di chips. Tuttavia, per facilità di gestione è di trasportu, sti chips sò generalmente imballati in una certa quantità, è 25 pezzi hè una scelta di quantità cumuna perchè ùn hè nè troppu grande nè troppu grande, è pò assicurà una stabilità sufficiente durante u trasportu.
Inoltre, a quantità di 25 pezzi hè ancu favurevule à l'automatizazione è l'ottimisazione di a linea di pruduzzione. A pruduzzione in lotti pò riduce u costu di trasfurmazione di un pezzu unicu è migliurà l'efficienza di a pruduzzione. À u listessu tempu, per u almacenamentu è u trasportu, una scatula di wafer di 25 pezzi hè faciule da aduprà è riduce u risicu di rottura.
Hè da nutà chì cù l'avanzamentu di a tecnulugia, certi prudutti di alta gamma ponu aduttà un numeru più grande di imballaggi, cum'è 100 o 200 pezzi, per migliurà ulteriormente l'efficienza di a produzzione. Tuttavia, per a maiò parte di i prudutti di qualità di cunsumu è di gamma media, una scatula di wafer di 25 pezzi hè sempre una cunfigurazione standard cumuna.
In riassuntu, una scatula di wafers cuntene di solitu 25 pezzi, chì hè un equilibriu trovu da l'industria di i semiconduttori trà l'efficienza di a pruduzzione, u cuntrollu di i costi è a cunvenienza logistica. Cù u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia, stu numeru pò esse aghjustatu, ma a logica di basa daretu à questu - ottimizà i prucessi di pruduzzione è migliurà i benefici ecunomichi - ferma invariata.
I fabbriche di wafer di 12 pollici utilizanu FOUP è FOSB, è quelli di 8 pollici è menu (cumpresi 8 pollici) utilizanu Cassette, SMIF POD è scatula di wafer boat, vale à dì, i 12 pollici.portatore di waferhè chjamatu cullettivamente FOUP, è l'8 polliciportatore di waferhè chjamatu cullettivamente Cassetta. Nurmalmente, un FOUP viotu pesa circa 4,2 kg, è un FOUP pienu di 25 wafers pesa circa 7,3 kg.
Sicondu a ricerca è e statistiche di a squadra di ricerca QYResearch, e vendite di u mercatu mundiale di e scatule di wafer anu righjuntu 4,8 miliardi di yuan in u 2022, è si prevede chì ghjunghjeranu à 7,7 miliardi di yuan in u 2029, cù un tassu di crescita annuale cumpostu (CAGR) di 7,9%. In termini di tipu di pruduttu, u FOUP di semiconduttori occupa a più grande parte di tuttu u mercatu, circa u 73%. In termini di applicazione di u pruduttu, a più grande applicazione hè i wafer di 12 pollici, seguitati da i wafer di 8 pollici.
In fatti, ci sò parechji tippi di purtatori di wafer, cum'è FOUP per u trasferimentu di wafer in l'impianti di fabricazione di wafer; FOSB per u trasportu trà a pruduzzione di wafer di siliciu è l'impianti di fabricazione di wafer; I purtatori di CASSETTE ponu esse aduprati per u trasportu inter-prucessu è l'usu in cunghjunzione cù i prucessi.
CASSETTA APERTA
A CASSETTA APERTA hè aduprata principalmente in u trasportu interprocessu è in i prucessi di pulizia in a fabricazione di wafer. Cum'è FOSB, FOUP è altri trasportatori, generalmente usa materiali chì sò resistenti à a temperatura, anu eccellenti proprietà meccaniche, stabilità dimensionale, è sò durevuli, antistatici, à bassa emissione di gas, à bassa precipitazione è riciclabili. Diverse dimensioni di wafer, nodi di prucessu è materiali selezziunati per diversi prucessi sò diversi. I materiali generali sò PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, ecc. U pruduttu hè generalmente cuncipitu cù una capacità di 25 pezzi.
A CASSETTA APERTA pò esse aduprata in cunghjunzione cù a currispundenteCassetta di cialdeprudutti per u almacenamentu è u trasportu di wafer trà i prucessi per riduce a contaminazione di i wafer.
A CASSETTA APERTA hè aduprata in cunghjunzione cù prudutti Wafer Pod (OHT) persunalizati, chì ponu esse applicati à a trasmissione automatizata, l'accessu automatizatu è un almacenamentu più sigillatu trà i prucessi in a fabricazione di wafer è a fabricazione di chip.
Benintesa, a CASSETTA APERTA pò esse trasfurmata direttamente in prudutti CASSETTA. U pruduttu Wafer Shipping Boxes hà una tale struttura, cum'è mostrata in a figura sottu. Pò risponde à i bisogni di trasportu di wafer da e fabbriche di fabricazione di wafer à e fabbriche di fabricazione di chip. A CASSETTA è altri prudutti derivati da ella ponu basicamente risponde à i bisogni di trasmissione, almacenamentu è trasportu interfabbrica trà vari prucessi in fabbriche di wafer è fabbriche di chip.
Scatola di spedizione di wafer à apertura frontale FOSB
A scatula di spedizione di wafer à apertura frontale FOSB hè aduprata principalmente per u trasportu di wafer di 12 pollici trà e fabbriche di fabricazione di wafer è e fabbriche di fabricazione di chip. A causa di a grande dimensione di i wafer è di i requisiti più elevati per a pulizia; pezzi di pusizionamentu speciali è un design antiurto sò aduprati per riduce l'impurità generate da l'attritu di spostamentu di u wafer; e materie prime sò fatte di materiali à bassa degassazione, chì ponu riduce u risicu di degassazione di wafer contaminanti. In paragone cù altre scatule di trasportu di wafer, FOSB hà una migliore tenuta d'aria. Inoltre, in a fabbrica di a linea di imballaggio back-end, FOSB pò ancu esse adupratu per u almacenamentu è u trasferimentu di wafer trà vari prucessi.
U FOSB hè generalmente fattu in pezzi 25. In più di u almacenamentu è di u recuperu automaticu per mezu di u Sistema Automatizatu di Manipolazione di Materiali (AMHS), pò ancu esse operatu manualmente.
Capsula Unificata à Apertura Frontale
U Pod Unificatu à Apertura Frontale (FOUP) hè principalmente utilizatu per a prutezzione, u trasportu è u almacenamentu di i wafers in a fabbrica Fab. Hè un impurtante cuntainer di trasportu per u sistema di trasportu automatizatu in a fabbrica di wafer di 12 pollici. A so funzione più impurtante hè di assicurà chì ogni 25 wafers sianu prutetti da ellu per evità di esse contaminati da a polvera in l'ambiente esternu durante a trasmissione trà ogni macchina di pruduzzione, affettendu cusì u rendimentu. Ogni FOUP hà diverse piastre di cunnessione, perni è fori in modu chì u FOUP si trovi nantu à u portu di carica è sia operatu da l'AMHS. Utilizza materiali à bassa degassificazione è materiali à bassa assorbimentu di umidità, chì ponu riduce assai u rilasciu di cumposti organici è prevene a contaminazione di i wafer; à u listessu tempu, l'eccellente funzione di sigillatura è gonfiaggio pò furnisce un ambiente à bassa umidità per u wafer. Inoltre, u FOUP pò esse cuncipitu in diversi culori, cum'è rossu, aranciu, neru, trasparente, ecc., per risponde à i requisiti di u prucessu è distingue diversi prucessi è prucessi; in generale, u FOUP hè persunalizatu da i clienti secondu e differenze di linea di pruduzzione è di macchina di a fabbrica Fab.
Inoltre, u POUP pò esse persunalizatu in prudutti speciali per i pruduttori di imballaggi secondu diversi prucessi cum'è TSV è FAN OUT in imballaggi di back-end di chip, cum'è SLOT FOUP, 297mm FOUP, ecc. U FOUP pò esse riciclatu, è a so durata di vita hè trà 2-4 anni. I pruduttori di FOUP ponu furnisce servizii di pulizia di prudutti per risponde à i prudutti contaminati per esse rimessi in usu.
Speditori di wafer orizzontali senza cuntattu
I Trasportatori Orizzontali di Wafer senza Cuntattu sò principalmente aduprati per u trasportu di wafer finiti, cum'è mostratu in a figura sottu. A scatula di trasportu di Entegris usa un anellu di supportu per assicurà chì i wafer ùn si cuntattinu micca durante u almacenamentu è u trasportu, è hà una bona sigillatura per prevene a contaminazione da impurità, l'usura, a collisione, i graffi, a degassazione, ecc. U pruduttu hè principalmente adattatu per wafer Thin 3D, lenti o urtati, è e so aree d'applicazione includenu 3D, 2.5D, MEMS, LED è semiconduttori di putenza. U pruduttu hè dotatu di 26 anelli di supportu, cù una capacità di wafer di 25 (cù diversi spessori), è e dimensioni di i wafer includenu 150 mm, 200 mm è 300 mm.
Data di publicazione: 30 di lugliu di u 2024