V sofistikovanom svete moderných technológií,oblátkyKremíkové doštičky, známe aj ako kremíkové doštičky, sú základnými komponentmi polovodičového priemyslu. Sú základom pre výrobu rôznych elektronických súčiastok, ako sú mikroprocesory, pamäte, senzory atď., a každá doštička nesie potenciál nespočetných elektronických súčiastok. Prečo teda často vidíme 25 doštičiek v krabici? V skutočnosti za tým stoja vedecké úvahy a ekonomika priemyselnej výroby.
Odhaľovanie dôvodu, prečo je v krabici 25 oblátok
Najprv si uvedomte veľkosť doštičky. Štandardné veľkosti doštičiek sú zvyčajne 12 a 15 palcov, čo sa prispôsobí rôznym výrobným zariadeniam a procesom.12-palcové doštičkysú v súčasnosti najbežnejším typom, pretože dokážu pojať viac čipov a sú relatívne vyvážené z hľadiska výrobných nákladov a efektívnosti.
Číslo „25 kusov“ nie je náhodné. Je založené na spôsobe rezania a účinnosti balenia doštičky. Po vyrobení každej doštičky je potrebné ju narezať, aby sa vytvorilo viacero nezávislých čipov. Vo všeobecnosti platí, že12-palcový waferdokáže narezať stovky alebo dokonca tisíce štiepok. Pre jednoduchšiu správu a prepravu sú však tieto štiepky zvyčajne balené v určitom množstve a bežnou voľbou je 25 kusov, pretože nie sú ani príliš veľké, ani príliš rozsiahle a zabezpečujú dostatočnú stabilitu počas prepravy.
Okrem toho, množstvo 25 kusov prispieva aj k automatizácii a optimalizácii výrobnej linky. Dávková výroba môže znížiť náklady na spracovanie jedného kusu a zlepšiť efektivitu výroby. Zároveň sa 25-dielna krabica na doštičky ľahko používa pri skladovaní a preprave a znižuje sa riziko rozbitia.
Stojí za zmienku, že s pokrokom v technológii môžu niektoré špičkové produkty používať väčší počet balení, napríklad 100 alebo 200 kusov, aby sa ďalej zlepšila efektivita výroby. Pre väčšinu spotrebiteľských a stredne ťažkých produktov je však stále bežnou štandardnou konfiguráciou 25-dielna krabica na doštičky.
Stručne povedané, krabica waferov zvyčajne obsahuje 25 kusov, čo je rovnováha, ktorú polovodičový priemysel našiel medzi efektivitou výroby, kontrolou nákladov a logistickým pohodlím. S neustálym vývojom technológií sa tento počet môže upravovať, ale základná logika, ktorá sa za tým skrýva – optimalizácia výrobných procesov a zlepšenie ekonomických výhod – zostáva nezmenená.
12-palcové továrne na výrobu doštičiek používajú FOUP a FOSB a 8-palcové a menej (vrátane 8-palcových) používajú kazetu, SMIF POD a box na výrobu doštičiek, teda 12-palcový...nosič doštičieksa súhrnne nazýva FOUP a 8-palcovýnosič doštičieksa súhrnne nazýva kazeta. Prázdna FOUP bežne váži približne 4,2 kg a FOUP naplnená 25 doštičkami váži približne 7,3 kg.
Podľa výskumu a štatistík výskumného tímu QYResearch dosiahol globálny trh s wafermi v roku 2022 4,8 miliardy juanov a očakáva sa, že v roku 2029 dosiahne 7,7 miliardy juanov s ročnou mierou rastu (CAGR) 7,9 %. Pokiaľ ide o typ produktu, najväčší podiel na celom trhu, približne 73 %, zaujímajú polovodičové FOUP. Pokiaľ ide o aplikáciu produktu, najväčšiu aplikáciu majú 12-palcové wafery, nasledované 8-palcovými wafermi.
V skutočnosti existuje mnoho typov nosičov kremíkových doštičiek, ako napríklad FOUP na prepravu doštičiek v závodoch na výrobu doštičiek; FOSB na prepravu medzi výrobou kremíkových doštičiek a závodmi na výrobu doštičiek; kazetové nosiče sa môžu použiť na prepravu medzi procesmi a v spojení s procesmi.
OTVORENÁ KAZETA
OTVORENÁ KAZETA sa používa hlavne v medziprocesných procesoch prepravy a čistenia pri výrobe doštičiek. Podobne ako FOSB, FOUP a iné nosiče, vo všeobecnosti používa materiály, ktoré sú teplotne odolné, majú vynikajúce mechanické vlastnosti, rozmerovú stabilitu a sú trvanlivé, antistatické, s nízkym uvoľňovaním plynov, nízkym zrážaním a recyklovateľné. Rôzne veľkosti doštičiek, procesné uzly a materiály vybrané pre rôzne procesy sa líšia. Všeobecné materiály sú PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP atď. Produkt je vo všeobecnosti navrhnutý s kapacitou 25 kusov.
OTVORENÁ KAZETA sa môže používať v spojení s príslušnýmKazeta s oblátkamiprodukty na skladovanie a prepravu doštičiek medzi procesmi s cieľom znížiť kontamináciu doštičiek.
OPEN CASSETTE sa používa v spojení s prispôsobenými produktmi Wafer Pod (OHT), ktoré možno použiť na automatizovaný prenos, automatizovaný prístup a utesnenejšie skladovanie medzi procesmi pri výrobe doštičiek a čipov.
Samozrejme, OTVORENÉ KAZETY sa dajú priamo spracovať na KAZETOVÉ produkty. Prepravné škatule na doštičky majú štruktúru, ako je znázornené na obrázku nižšie. Dokážu uspokojiť potreby prepravy doštičiek z tovární na výrobu doštičiek do tovární na výrobu čipov. KAZETY a ďalšie z nich odvodené produkty v podstate dokážu uspokojiť potreby prepravy, skladovania a medzizávodnej prepravy medzi rôznymi procesmi v továrňach na výrobu doštičiek a továrňach na výrobu čipov.
Predná otváracia prepravná krabica na oblátky FOSB
Prepravná krabica na doštičky s predným otváraním FOSB sa používa hlavne na prepravu 12-palcových doštičiek medzi závodmi na výrobu doštičiek a závodmi na výrobu čipov. Vzhľadom na veľkú veľkosť doštičiek a vyššie požiadavky na čistotu sa používajú špeciálne polohovacie kusy a nárazuvzdorná konštrukcia na zníženie nečistôt vznikajúcich trením pri posunutí doštičky; suroviny sú vyrobené z materiálov s nízkym uvoľňovaním plynov, čo môže znížiť riziko kontaminácie doštičiek uvoľňovaním plynov. V porovnaní s inými prepravnými krabicami na doštičky má FOSB lepšiu vzduchotesnosť. Okrem toho sa FOSB môže použiť aj na skladovanie a prepravu doštičiek medzi rôznymi procesmi v závode na baliacej linke.
FOSB sa zvyčajne vyrába z 25 kusov. Okrem automatického skladovania a vyberania prostredníctvom automatizovaného systému manipulácie s materiálom (AMHS) sa dá ovládať aj manuálne.
Predný otvárací zjednotený pod
Predný otvárací zjednotený pod (FOUP) sa používa hlavne na ochranu, prepravu a skladovanie doštičiek v továrni Fab. Je to dôležitý prepravný kontajner pre automatizovaný dopravný systém v továrni na 12-palcové doštičky. Jeho najdôležitejšou funkciou je zabezpečiť, aby každých 25 doštičiek bolo ním chránených, aby sa zabránilo kontaminácii prachom z vonkajšieho prostredia počas prepravy medzi jednotlivými výrobnými strojmi, čo by ovplyvnilo výťažnosť. Každý FOUP má rôzne spojovacie dosky, kolíky a otvory, takže je umiestnený na nakladacom otvore a ovládaný AMHS. Používa materiály s nízkym uvoľňovaním plynov a nízkou absorpciou vlhkosti, čo môže výrazne znížiť uvoľňovanie organických zlúčenín a zabrániť kontaminácii doštičiek; zároveň vynikajúca funkcia tesnenia a nafukovania môže zabezpečiť prostredie s nízkou vlhkosťou pre doštičku. Okrem toho môže byť FOUP navrhnutý v rôznych farbách, ako je červená, oranžová, čierna, priehľadná atď., aby spĺňal požiadavky procesu a rozlišoval rôzne procesy a postupy; vo všeobecnosti si FOUP prispôsobujú zákazníci podľa rozdielov medzi výrobnou linkou a strojmi v továrni Fab.
Okrem toho je možné POUP prispôsobiť do špeciálnych produktov pre výrobcov obalov podľa rôznych procesov, ako sú TSV a FAN OUT v oblasti balenia čipov, ako napríklad SLOT FOUP, 297 mm FOUP atď. FOUP je recyklovateľný a jeho životnosť je 2 až 4 roky. Výrobcovia FOUP môžu poskytnúť služby čistenia produktov, aby sa zbavili kontaminovaných produktov a mohli sa opäť použiť.
Bezkontaktné horizontálne prepravné zariadenia na oblátky
Bezkontaktné horizontálne prepravníky doštičiek sa používajú hlavne na prepravu hotových doštičiek, ako je znázornené na obrázku nižšie. Prepravná krabica Entegris využíva podporný krúžok, ktorý zabezpečuje, že sa doštičky počas skladovania a prepravy nedotýkajú, a má dobré utesnenie, aby sa zabránilo kontaminácii nečistotami, opotrebovaniu, nárazom, škrabancom, odplyňovaniu atď. Produkt je vhodný najmä pre tenké 3D, šošovkové alebo hrboľaté doštičky a jeho oblasti použitia zahŕňajú 3D, 2,5D, MEMS, LED a výkonové polovodiče. Produkt je vybavený 26 podpornými krúžkami s kapacitou 25 doštičiek (s rôznou hrúbkou) a veľkosti doštičiek zahŕňajú 150 mm, 200 mm a 300 mm.
Čas uverejnenia: 30. júla 2024