Katika ulimwengu wa teknolojia ya kisasa,kaki, pia hujulikana kama wafer za silikoni, ni vipengele vikuu vya tasnia ya nusu-semiconductor. Ni msingi wa kutengeneza vipengele mbalimbali vya kielektroniki kama vile vichakataji vidogo, kumbukumbu, vitambuzi, n.k., na kila wafer hubeba uwezo wa vipengele vingi vya kielektroniki. Kwa nini mara nyingi tunaona wafer 25 kwenye sanduku? Kwa kweli kuna mambo ya kisayansi na uchumi wa uzalishaji wa viwanda nyuma ya hili.
Kufichua sababu ya kwa nini kuna wafers 25 kwenye sanduku
Kwanza, elewa ukubwa wa wafer. Ukubwa wa kawaida wa wafer kwa kawaida huwa inchi 12 na inchi 15, ambayo ni kuzoea vifaa na michakato tofauti ya uzalishaji.Vigae vya inchi 12Kwa sasa ni aina zinazopatikana sana kwa sababu zinaweza kubeba chipsi zaidi na zina uwiano mzuri katika gharama na ufanisi wa utengenezaji.
Nambari "vipande 25" si ya bahati mbaya. Inategemea njia ya kukata na ufanisi wa ufungashaji wa wafer. Baada ya kila wafer kuzalishwa, inahitaji kukatwa ili kuunda chipsi nyingi huru. Kwa ujumla,Kipande cha inchi 12inaweza kukata mamia au hata maelfu ya chipsi. Hata hivyo, kwa urahisi wa usimamizi na usafirishaji, chipsi hizi kwa kawaida hufungashwa kwa kiasi fulani, na vipande 25 ni chaguo la kawaida la kiasi kwa sababu si kubwa sana wala kubwa sana, na inaweza kuhakikisha uthabiti wa kutosha wakati wa usafirishaji.
Kwa kuongezea, wingi wa vipande 25 pia unafaa kwa otomatiki na uboreshaji wa laini ya uzalishaji. Uzalishaji wa kundi unaweza kupunguza gharama ya usindikaji wa kipande kimoja na kuboresha ufanisi wa uzalishaji. Wakati huo huo, kwa ajili ya kuhifadhi na kusafirisha, kisanduku cha wafer cha vipande 25 ni rahisi kuendesha na hupunguza hatari ya kuvunjika.
Inafaa kuzingatia kwamba kwa maendeleo ya teknolojia, baadhi ya bidhaa za hali ya juu zinaweza kutumia idadi kubwa ya vifurushi, kama vile vipande 100 au 200, ili kuboresha zaidi ufanisi wa uzalishaji. Hata hivyo, kwa bidhaa nyingi za kiwango cha watumiaji na za kiwango cha kati, kisanduku cha wafer chenye vipande 25 bado ni usanidi wa kawaida wa kawaida.
Kwa muhtasari, sanduku la wafers kwa kawaida huwa na vipande 25, ambavyo ni uwiano unaopatikana na tasnia ya nusu-semiconductor kati ya ufanisi wa uzalishaji, udhibiti wa gharama na urahisi wa usafirishaji. Kwa maendeleo endelevu ya teknolojia, nambari hii inaweza kubadilishwa, lakini mantiki ya msingi nyuma yake - kuboresha michakato ya uzalishaji na kuboresha faida za kiuchumi - bado haijabadilika.
Vitambaa vya wafer vya inchi 12 hutumia FOUP na FOSB, na inchi 8 na chini (ikiwa ni pamoja na inchi 8) hutumia Kaseti, SMIF POD, na sanduku la mashua ya wafer, yaani, inchi 12.kibebaji cha waferkwa pamoja huitwa FOUP, na inchi 8kibebaji cha waferKwa ujumla huitwa Kaseti. Kwa kawaida, FOUP tupu ina uzito wa takriban kilo 4.2, na FOUP iliyojaa wafer 25 ina uzito wa takriban kilo 7.3.
Kulingana na utafiti na takwimu za timu ya utafiti ya QYResearch, mauzo ya soko la kimataifa la kafe yalifikia yuan bilioni 4.8 mwaka wa 2022, na inatarajiwa kufikia yuan bilioni 7.7 mwaka wa 2029, huku kiwango cha ukuaji wa mwaka kikiwa cha 7.9%. Kwa upande wa aina ya bidhaa, FOUP ya nusu-semiconductor inachukua sehemu kubwa zaidi ya soko lote, karibu 73%. Kwa upande wa matumizi ya bidhaa, matumizi makubwa zaidi ni kafe za inchi 12, ikifuatiwa na kafe za inchi 8.
Kwa kweli, kuna aina nyingi za vibebaji vya wafer, kama vile FOUP kwa ajili ya kuhamisha wafer katika viwanda vya kutengeneza wafer; FOSB kwa ajili ya usafiri kati ya viwanda vya utengenezaji wa wafer wa silicon na viwanda vya utengenezaji wa wafer; vibebaji vya CASSETTE vinaweza kutumika kwa ajili ya usafiri na matumizi kati ya michakato sambamba na michakato.
KASETI ILIYOFUNGULIWA
KASETI ILIYOFUNGULIWA hutumika zaidi katika michakato ya usafirishaji na usafishaji kati ya michakato katika utengenezaji wa kafe. Kama FOSB, FOUP na wabebaji wengine, kwa ujumla hutumia vifaa vinavyostahimili joto, vina sifa bora za kiufundi, uthabiti wa vipimo, na ni vya kudumu, havibadiliki, havipiti gesi nyingi, havipitishi mvua nyingi, na vinaweza kutumika tena. Ukubwa tofauti wa kafe, nodi za mchakato, na vifaa vilivyochaguliwa kwa michakato tofauti ni tofauti. Vifaa vya jumla ni PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, nk. Bidhaa kwa ujumla imeundwa kwa uwezo wa vipande 25.
KASETI ILIYOWAZIWA inaweza kutumika pamoja naKaseti ya Kafebidhaa za kuhifadhi na kusafirisha wafer kati ya michakato ili kupunguza uchafuzi wa wafer.
KASETI ILIYOFUNGULIWA hutumika pamoja na bidhaa za Kaseti ya Wafer (OHT) zilizobinafsishwa, ambazo zinaweza kutumika kwa usafirishaji otomatiki, ufikiaji otomatiki na uhifadhi uliofungwa zaidi kati ya michakato katika utengenezaji wa kaseti na utengenezaji wa chipsi.
Bila shaka, KASETI ILIYOFUNGULIWA inaweza kutengenezwa moja kwa moja kuwa bidhaa za KASETI. Masanduku ya Usafirishaji ya Kaseti ya bidhaa yana muundo kama huo, kama inavyoonyeshwa kwenye mchoro ulio hapa chini. Inaweza kukidhi mahitaji ya usafirishaji wa kaseti kutoka kwa viwanda vya utengenezaji wa kaseti hadi viwanda vya utengenezaji wa chipsi. KASETI na bidhaa zingine zinazotokana nayo zinaweza kukidhi mahitaji ya usafirishaji, uhifadhi na usafirishaji kati ya viwanda kati ya michakato mbalimbali katika viwanda vya kaseti na viwanda vya chipsi.
Sanduku la Usafirishaji la Kafe la Kufungua Mbele FOSB
Sanduku la Usafirishaji la Wafer la Kufungua Mbele FOSB hutumika zaidi kwa usafirishaji wa wafer za inchi 12 kati ya viwanda vya kutengeneza wafer na viwanda vya kutengeneza chips. Kutokana na ukubwa mkubwa wa wafers na mahitaji ya juu ya usafi; vipande maalum vya kuweka nafasi na muundo unaostahimili mshtuko hutumiwa kupunguza uchafu unaotokana na msuguano wa wafer; malighafi hutengenezwa kwa nyenzo zinazotoa gesi kidogo, ambazo zinaweza kupunguza hatari ya wafers zinazochafua. Ikilinganishwa na masanduku mengine ya wafer ya usafiri, FOSB ina upenyezaji bora wa hewa. Kwa kuongezea, katika kiwanda cha kufungashia cha nyuma, FOSB pia inaweza kutumika kwa kuhifadhi na kuhamisha wafers kati ya michakato mbalimbali.
FOSB kwa ujumla hutengenezwa katika vipande 25. Mbali na kuhifadhi na kurejesha kiotomatiki kupitia Mfumo wa Kushughulikia Nyenzo Kiotomatiki (AMHS), inaweza pia kuendeshwa kwa mikono.
Ufunguzi wa Mbele Pod Iliyounganishwa
Pod Iliyounganishwa ya Ufunguzi wa Mbele (FOUP) hutumika zaidi kwa ajili ya ulinzi, usafirishaji na uhifadhi wa wafers katika kiwanda cha Fab. Ni chombo muhimu cha kubeba kwa mfumo wa kusafirisha otomatiki katika kiwanda cha wafer cha inchi 12. Kazi yake muhimu zaidi ni kuhakikisha kwamba kila wafers 25 zinalindwa nayo ili kuepuka kuchafuliwa na vumbi katika mazingira ya nje wakati wa usafirishaji kati ya kila mashine ya uzalishaji, na hivyo kuathiri mavuno. Kila FOUP ina sahani mbalimbali za kuunganisha, pini na mashimo ili FOUP iwe kwenye mlango wa kupakia na kuendeshwa na AMHS. Inatumia vifaa vya kutoa gesi kidogo na vifaa vya kunyonya unyevu mdogo, ambavyo vinaweza kupunguza sana kutolewa kwa misombo ya kikaboni na kuzuia uchafuzi wa wafers; wakati huo huo, kazi bora ya kuziba na mfumuko wa bei inaweza kutoa mazingira ya unyevu mdogo kwa wafer. Kwa kuongezea, FOUP inaweza kubuniwa kwa rangi tofauti, kama vile nyekundu, machungwa, nyeusi, uwazi, n.k., ili kukidhi mahitaji ya mchakato na kutofautisha michakato na michakato tofauti; kwa ujumla, FOUP imebinafsishwa na wateja kulingana na tofauti za mstari wa uzalishaji na mashine za kiwanda cha Fab.
Kwa kuongezea, POUP inaweza kubinafsishwa kuwa bidhaa maalum kwa watengenezaji wa vifungashio kulingana na michakato tofauti kama vile TSV na FAN OUT katika vifungashio vya nyuma vya chip, kama vile SLOT FOUP, 297mm FOUP, n.k. FOUP inaweza kutumika tena, na muda wake wa matumizi ni kati ya miaka 2-4. Watengenezaji wa FOUP wanaweza kutoa huduma za kusafisha bidhaa ili kukidhi bidhaa zilizochafuliwa ili zitumike tena.
Wasafirishaji wa Kafe ya Mlalo Isiyogusana
Wafer ya Mlalo Isiyogusana Wasafirishaji hutumika zaidi kwa usafirishaji wa wafer zilizokamilika, kama inavyoonyeshwa kwenye mchoro ulio hapa chini. Sanduku la usafirishaji la Entegris hutumia pete ya usaidizi ili kuhakikisha kwamba wafer hazigusani wakati wa kuhifadhi na kusafirisha, na ina muhuri mzuri ili kuzuia uchafuzi, uchakavu, mgongano, mikwaruzo, kuondoa gesi, n.k. Bidhaa hii inafaa zaidi kwa wafer nyembamba za 3D, lenzi au zilizokwama, na maeneo ya matumizi yake ni pamoja na 3D, 2.5D, MEMS, LED na semiconductors za nguvu. Bidhaa hii ina pete 26 za usaidizi, zenye uwezo wa wafer wa 25 (zenye unene tofauti), na ukubwa wa wafer ni pamoja na 150mm, 200mm na 300mm.
Muda wa chapisho: Julai-30-2024