No mundo sofisticado da tecnologia moderna,bolachas, também conhecidos como wafers de silício, são os principais componentes da indústria de semicondutores. Eles são a base para a fabricação de diversos componentes eletrônicos, como microprocessadores, memórias, sensores, etc., e cada wafer carrega o potencial de inúmeros componentes eletrônicos. Então, por que tantas vezes vemos 25 wafers em uma caixa? Na verdade, existem considerações científicas e a economia da produção industrial por trás disso.
Revelando a razão pela qual há 25 wafers em uma caixa
Primeiro, entenda o tamanho do wafer. Os tamanhos padrão de wafer são geralmente de 30 cm e 38 cm, para se adaptar a diferentes equipamentos e processos de produção.wafers de 12 polegadassão atualmente o tipo mais comum porque podem acomodar mais chips e são relativamente equilibrados em termos de custo de fabricação e eficiência.
O número "25 peças" não é acidental. Ele se baseia no método de corte e na eficiência de empacotamento do wafer. Após a produção de cada wafer, ele precisa ser cortado para formar vários chips independentes. De modo geral, umwafer de 12 polegadasPode cortar centenas ou até milhares de lascas. No entanto, para facilitar o manuseio e o transporte, essas lascas geralmente são embaladas em uma determinada quantidade, e 25 peças é uma escolha comum, pois não é nem muito grande nem muito grande, e pode garantir estabilidade suficiente durante o transporte.
Além disso, a quantidade de 25 unidades também contribui para a automação e otimização da linha de produção. A produção em lote pode reduzir o custo de processamento de uma única unidade e aumentar a eficiência da produção. Ao mesmo tempo, para armazenamento e transporte, uma caixa de wafer com 25 unidades é fácil de operar e reduz o risco de quebra.
Vale ressaltar que, com o avanço da tecnologia, alguns produtos de ponta podem adotar um número maior de embalagens, como 100 ou 200 unidades, para melhorar ainda mais a eficiência da produção. No entanto, para a maioria dos produtos de consumo e de médio porte, uma caixa de wafer com 25 unidades ainda é uma configuração padrão comum.
Em resumo, uma caixa de wafers geralmente contém 25 peças, um equilíbrio encontrado pela indústria de semicondutores entre eficiência de produção, controle de custos e conveniência logística. Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia, esse número pode ser ajustado, mas a lógica básica por trás disso – otimizar os processos de produção e aumentar os benefícios econômicos – permanece inalterada.
Os wafers de 12 polegadas usam FOUP e FOSB, e os de 8 polegadas e abaixo (incluindo 8 polegadas) usam Cassete, SMIF POD e caixa de barco de wafer, ou seja, o de 12 polegadasportador de waferé chamado coletivamente de FOUP e o de 8 polegadasportador de wafersão chamados coletivamente de Cassete. Normalmente, um FOUP vazio pesa cerca de 4,2 kg, e um FOUP cheio com 25 wafers pesa cerca de 7,3 kg.
De acordo com a pesquisa e as estatísticas da equipe de pesquisa da QYResearch, as vendas do mercado global de caixas de wafer atingiram 4,8 bilhões de yuans em 2022 e a expectativa é de que atinjam 7,7 bilhões de yuans em 2029, com uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 7,9%. Em termos de tipo de produto, o semicondutor FOUP ocupa a maior fatia de todo o mercado, cerca de 73%. Em termos de aplicação do produto, a maior aplicação são os wafers de 12 polegadas, seguidos pelos wafers de 8 polegadas.
Na verdade, há muitos tipos de transportadores de wafer, como FOUP para transferência de wafer em plantas de fabricação de wafer; FOSB para transporte entre a produção de wafer de silício e plantas de fabricação de wafer; transportadores CASSETTE podem ser usados para transporte entre processos e uso em conjunto com processos.
ABRA A CASSETE
O OPEN CASSETTE é utilizado principalmente em processos de transporte e limpeza entre processos na fabricação de wafers. Assim como FOSB, FOUP e outros transportadores, geralmente utiliza materiais resistentes à temperatura, com excelentes propriedades mecânicas, estabilidade dimensional, durabilidade, antiestáticos, baixa desgaseificação, baixa precipitação e recicláveis. Os diferentes tamanhos de wafer, nós de processo e materiais selecionados para diferentes processos são diferentes. Os materiais gerais são PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, etc. O produto geralmente é projetado com capacidade para 25 peças.
O OPEN CASSETTE pode ser usado em conjunto com o correspondenteCassete de waferprodutos para armazenamento e transporte de wafers entre processos para reduzir a contaminação dos wafers.
O OPEN CASSETTE é usado em conjunto com produtos Wafer Pod (OHT) personalizados, que podem ser aplicados à transmissão automatizada, acesso automatizado e armazenamento mais selado entre processos na fabricação de wafers e chips.
Naturalmente, o OPEN CASSETTE pode ser transformado diretamente em produtos CASSETTE. O produto Caixas para Transporte de Wafers possui essa estrutura, conforme mostrado na figura abaixo. Ela pode atender às necessidades de transporte de wafers de fábricas de wafers para fábricas de chips. O CASSETTE e outros produtos derivados dele podem atender basicamente às necessidades de transmissão, armazenamento e transporte entre fábricas, entre diversos processos em fábricas de wafers e chips.
Caixa de transporte de wafer com abertura frontal FOSB
A Caixa de Transporte de Wafers com Abertura Frontal FOSB é utilizada principalmente para o transporte de wafers de 30 cm entre fábricas de wafers e fábricas de chips. Devido ao grande tamanho dos wafers e aos requisitos mais rigorosos de limpeza, são utilizadas peças de posicionamento especiais e um design à prova de choque para reduzir as impurezas geradas pelo atrito de deslocamento do wafer. As matérias-primas são feitas de materiais com baixa desgaseificação, o que reduz o risco de contaminação dos wafers por desgaseificação. Comparada a outras caixas de transporte de wafers, a FOSB apresenta melhor estanqueidade. Além disso, na linha de embalagem final da fábrica, a FOSB também pode ser utilizada para o armazenamento e a transferência de wafers entre diversos processos.
O FOSB é geralmente fabricado em 25 peças. Além do armazenamento e recuperação automáticos por meio do Sistema Automatizado de Manuseio de Materiais (AMHS), ele também pode ser operado manualmente.
Cápsula unificada com abertura frontal
O Pod Unificado de Abertura Frontal (FOUP) é usado principalmente para a proteção, transporte e armazenamento de wafers na fábrica de fabricação. É um importante contêiner de transporte para o sistema de transporte automatizado na fábrica de wafers de 12 polegadas. Sua função mais importante é garantir que cada 25 wafers sejam protegidos por ele para evitar a contaminação por poeira no ambiente externo durante a transmissão entre cada máquina de produção, afetando assim o rendimento. Cada FOUP possui várias placas de conexão, pinos e furos para que o FOUP esteja localizado na porta de carregamento e operado pelo AMHS. Ele utiliza materiais com baixa liberação de gases e materiais com baixa absorção de umidade, o que pode reduzir significativamente a liberação de compostos orgânicos e evitar a contaminação do wafer; ao mesmo tempo, a excelente função de vedação e inflação pode fornecer um ambiente de baixa umidade para o wafer. Além disso, o FOUP pode ser projetado em diferentes cores, como vermelho, laranja, preto, transparente, etc., para atender aos requisitos do processo e distinguir diferentes processos e processos; geralmente, o FOUP é personalizado pelos clientes de acordo com as diferenças da linha de produção e da máquina da fábrica de fabricação.
Além disso, o POUP pode ser personalizado em produtos especiais para fabricantes de embalagens, de acordo com diferentes processos, como TSV e FAN OUT, em embalagens de chip back-end, como SLOT FOUP, FOUP de 297 mm, etc. O FOUP pode ser reciclado e sua vida útil é de 2 a 4 anos. Os fabricantes de FOUP podem fornecer serviços de limpeza de produtos para que os produtos contaminados possam ser reutilizados.
Transportadores de wafers horizontais sem contato
Os Transportadores Horizontais de Wafers sem Contato são utilizados principalmente para o transporte de wafers acabados, como mostrado na figura abaixo. A caixa de transporte da Entegris utiliza um anel de suporte para garantir que os wafers não entrem em contato durante o armazenamento e o transporte, além de possuir boa vedação para evitar contaminação por impurezas, desgaste, colisão, arranhões, desgaseificação, etc. O produto é adequado principalmente para wafers finos 3D, de lentes ou com colisão, e suas áreas de aplicação incluem 3D, 2,5D, MEMS, LED e semicondutores de potência. O produto é equipado com 26 anéis de suporte, com capacidade para 25 wafers (com diferentes espessuras), e os tamanhos de wafer incluem 150 mm, 200 mm e 300 mm.
Data de publicação: 30 de julho de 2024