ခေတ်မီနည်းပညာတွေရဲ့ ရှုပ်ထွေးတဲ့ကမ္ဘာကြီးမှာဝေဖာများဆီလီကွန်ဝေဖာများဟုလည်း လူသိများသော ඇතරියටများသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်း၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများ၊ မှတ်ဉာဏ်၊ အာရုံခံကိရိယာများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးကို ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အခြေခံဖြစ်ပြီး ဝေဖာတစ်ခုစီတွင် မရေမတွက်နိုင်သော အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အလားအလာကို သယ်ဆောင်ထားသည်။ ဒါဆို ဘာကြောင့် သေတ္တာတစ်လုံးထဲမှာ ဝေဖာ ၂၅ ခုကို မကြာခဏတွေ့ရတာလဲ။ ၎င်းနောက်ကွယ်တွင် သိပ္ပံနည်းကျ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များနှင့် စက်မှုထုတ်လုပ်မှု၏ စီးပွားရေးများ ရှိပါသည်။
ဘူးထဲမှာ ဝေဖာ ၂၅ ခုပါရတဲ့ အကြောင်းရင်းကို ဖော်ထုတ်ခြင်း
ပထမဦးစွာ wafer ၏ အရွယ်အစားကို နားလည်ပါ။ စံ wafer အရွယ်အစားများသည် များသောအားဖြင့် ၁၂ လက်မနှင့် ၁၅ လက်မဖြစ်ပြီး မတူညီသော ထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသည်။၁၂ လက်မ ဝေဖာများ၎င်းတို့သည် ချစ်ပ်များ ပိုမိုထည့်သွင်းနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နှင့် ထိရောက်မှုတွင် နှိုင်းယှဉ်လျှင် မျှတသောကြောင့် လက်ရှိတွင် အသုံးအများဆုံးအမျိုးအစားဖြစ်သည်။
"၂၅ ခု" အရေအတွက်သည် မတော်တဆမဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် ဝေဖာ၏ ဖြတ်တောက်နည်းနှင့် ထုပ်ပိုးမှုထိရောက်မှုအပေါ် အခြေခံသည်။ ဝေဖာတစ်ခုစီ ထုတ်လုပ်ပြီးနောက် သီးခြားချစ်ပ်များစွာဖွဲ့စည်းရန် ဖြတ်တောက်ရန် လိုအပ်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊၁၂ လက်မ ဝေဖာချစ်ပ် ရာပေါင်းများစွာ သို့မဟုတ် ထောင်ပေါင်းများစွာပင် ဖြတ်တောက်နိုင်သည်။ သို့သော်၊ စီမံခန့်ခွဲရလွယ်ကူစေရန်နှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ရလွယ်ကူစေရန်အတွက် ဤချစ်ပ်များကို များသောအားဖြင့် သတ်မှတ်ထားသော ပမာဏဖြင့် ထုပ်ပိုးထားပြီး အပိုင်း ၂၅ ခုသည် အသုံးများသော ပမာဏရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းသည် ကြီးလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် ကြီးလွန်းခြင်းမရှိသောကြောင့်ဖြစ်ပြီး သယ်ယူပို့ဆောင်စဉ်အတွင်း လုံလောက်သော တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေနိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။
ထို့အပြင်၊ အပိုင်း ၂၅ ပိုင်းပါ ပမာဏသည် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုနှင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက်လည်း အထောက်အကူဖြစ်စေပါသည်။ အသုတ်လိုက်ထုတ်လုပ်မှုသည် အပိုင်းတစ်ခု၏ လုပ်ငန်းစဉ်ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ သိုလှောင်မှုနှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအတွက် အပိုင်း ၂၅ ပိုင်းပါ ဝေဖာဘူးသည် လည်ပတ်ရလွယ်ကူပြီး ကျိုးပဲ့ခြင်းအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးပါသည်။
နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ အချို့သော အဆင့်မြင့်ထုတ်ကုန်များသည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို ပိုမိုတိုးတက်စေရန်အတွက် အပိုင်း ၁၀၀ သို့မဟုတ် ၂၀၀ ကဲ့သို့သော အထုပ်အရေအတွက် ပိုမိုများပြားစွာကို လက်ခံအသုံးပြုနိုင်ကြောင်း သတိပြုသင့်သည်။ သို့သော်၊ စားသုံးသူအဆင့်နှင့် အလတ်စားထုတ်ကုန်အများစုအတွက် အပိုင်း ၂၅ ပါ wafer box သည် အသုံးများသော စံသတ်မှတ်ချက်တစ်ခုအဖြစ် ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။
အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့် ဝေဖာတစ်ဘူးတွင် အပိုင်း ၂၅ ပိုင်းပါဝင်လေ့ရှိပြီး ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှု၊ ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးအဆင်ပြေမှုတို့အကြား တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းမှ တွေ့ရှိရသော ချိန်ခွင်လျှာညှိမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ နည်းပညာ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ ဤကိန်းဂဏန်းကို ချိန်ညှိနိုင်သော်လည်း ၎င်း၏နောက်ကွယ်ရှိ အခြေခံယုတ္တိဗေဒ - ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် စီးပွားရေးအကျိုးကျေးဇူးများ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်း - သည် မပြောင်းလဲပါ။
၁၂ လက်မ wafer fabs များသည် FOUP နှင့် FOSB ကိုအသုံးပြုကြပြီး ၈ လက်မနှင့်အောက် (၈ လက်မအပါအဝင်) များသည် Cassette၊ SMIF POD နှင့် wafer boat box ကိုအသုံးပြုကြပြီး ဆိုလိုသည်မှာ ၁၂ လက်မဖြစ်သည်။ဝေဖာသယ်ဆောင်သူစုပေါင်း၍ FOUP ဟုခေါ်ပြီး ၈ လက်မဝေဖာသယ်ဆောင်သူကို စုပေါင်း၍ Cassette ဟုခေါ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် ဗလာ FOUP တစ်ခုသည် ၄.၂ ကီလိုဂရမ်ခန့် အလေးချိန်ရှိပြီး ဝေဖာ ၂၅ ခုဖြင့် ပြည့်နေသော FOUP သည် ၇.၃ ကီလိုဂရမ်ခန့် အလေးချိန်ရှိသည်။
QYResearch သုတေသနအဖွဲ့၏ သုတေသနနှင့် စာရင်းအင်းများအရ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ wafer box ဈေးကွက်ရောင်းအားသည် ၂၀၂၂ ခုနှစ်တွင် ယွမ် ၄.၈ ဘီလီယံအထိ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး ၂၀၂၉ ခုနှစ်တွင် ယွမ် ၇.၇ ဘီလီယံအထိ ရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ရပြီး နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်း (CAGR) ၇.၉% ရှိသည်။ ထုတ်ကုန်အမျိုးအစားအရ semiconductor FOUP သည် ဈေးကွက်တစ်ခုလုံး၏ အများဆုံးဝေစုဖြစ်ပြီး ၇၃% ခန့်ရှိသည်။ ထုတ်ကုန်အသုံးချမှုအရ အကြီးဆုံးအသုံးချမှုမှာ ၁၂ လက်မ wafers ဖြစ်ပြီး ၈ လက်မ wafers များက ဒုတိယနေရာတွင် ရှိသည်။
တကယ်တော့၊ wafer ထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံများတွင် wafer လွှဲပြောင်းရန်အတွက် FOUP၊ ဆီလီကွန် wafer ထုတ်လုပ်မှုနှင့် wafer ထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံများအကြား သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအတွက် FOSB၊ CASSETTE သယ်ဆောင်သူများကို လုပ်ငန်းစဉ်များအကြား သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအတွက် အသုံးပြုနိုင်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။
ကက်ဆက်ဖွင့်ပါ
OPEN CASSETTE ကို အဓိကအားဖြင့် wafer ထုတ်လုပ်ရာတွင် လုပ်ငန်းစဉ်များအကြား သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးနှင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုသည်။ FOSB၊ FOUP နှင့် အခြား carrier များကဲ့သို့ပင်၊ ၎င်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသော၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ၊ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုရှိပြီး တာရှည်ခံသော၊ anti-static၊ ဓာတ်ငွေ့ထွက်ရှိမှုနည်းသော၊ မိုးရွာသွန်းမှုနည်းသော နှင့် ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်သော ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုသည်။ မတူညီသော wafer အရွယ်အစားများ၊ လုပ်ငန်းစဉ် node များနှင့် မတူညီသော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ရွေးချယ်ထားသော ပစ္စည်းများသည် မတူညီပါ။ အထွေထွေပစ္စည်းများမှာ PFA၊ PTFE၊ PP၊ PEEK၊ PES၊ PC၊ PBT၊ PEI၊ COP စသည်တို့ဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် အပိုင်း ၂၅ ပိုင်းဆံ့သော ဒီဇိုင်းဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
OPEN CASSETTE ကို သက်ဆိုင်ရာနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ဝေဖာ ကက်ဆက်wafer ညစ်ညမ်းမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် wafer သိုလှောင်မှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များအကြား သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအတွက် ထုတ်ကုန်များ။
OPEN CASSETTE ကို စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော Wafer Pod (OHT) ထုတ်ကုန်များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုပြီး အလိုအလျောက်ဂီယာ၊ အလိုအလျောက်ဝင်ရောက်ခွင့်နှင့် wafer ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များအကြား ပိုမိုလုံခြုံသောသိုလှောင်မှုတို့တွင် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
ဟုတ်ပါတယ်၊ OPEN CASSETTE ကို CASSETTE ထုတ်ကုန်များအဖြစ် တိုက်ရိုက်ပြုလုပ်နိုင်ပါတယ်။ Wafer Shipping Boxes ထုတ်ကုန်မှာ အောက်ပါပုံမှာပြထားတဲ့အတိုင်း ဖွဲ့စည်းပုံရှိပါတယ်။ wafer ထုတ်လုပ်တဲ့စက်ရုံတွေကနေ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်တဲ့စက်ရုံတွေဆီကို wafer သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးလိုအပ်ချက်တွေကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါတယ်။ CASSETTE နဲ့ ၎င်းကနေရရှိတဲ့ အခြားထုတ်ကုန်တွေဟာ wafer စက်ရုံတွေနဲ့ ချစ်ပ်စက်ရုံတွေမှာ လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးကြား ပို့လွှတ်ခြင်း၊ သိုလှောင်ခြင်းနဲ့ စက်ရုံအချင်းချင်းသယ်ယူပို့ဆောင်ရေးလိုအပ်ချက်တွေကို အခြေခံအားဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါတယ်။
ရှေ့ဖွင့် ဝေဖာ ပို့ဆောင်ရေးသေတ္တာ FOSB
ရှေ့ဖွင့်ဝေဖာပို့ဆောင်ရေးသေတ္တာ FOSB ကို အဓိကအားဖြင့် ဝေဖာထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံများနှင့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံများအကြား ၁၂ လက်မဝေဖာများသယ်ယူပို့ဆောင်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။ ဝေဖာများ၏ အရွယ်အစားကြီးမားခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းမှုအတွက် လိုအပ်ချက်မြင့်မားခြင်းကြောင့်၊ ဝေဖာရွေ့လျားမှုပွတ်တိုက်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော မသန့်စင်မှုများကို လျှော့ချရန် အထူးနေရာချထားမှုအပိုင်းအစများနှင့် တုန်ခါမှုဒဏ်ခံနိုင်သော ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုထားသည်။ ကုန်ကြမ်းများကို ဓာတ်ငွေ့ထွက်နည်းသောပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ညစ်ညမ်းသောဝေဖာများ ဓာတ်ငွေ့ထွက်ခြင်းအန္တရာယ်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။ အခြားသယ်ယူပို့ဆောင်ရေးဝေဖာသေတ္တာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက FOSB တွင် လေလုံမှုပိုမိုကောင်းမွန်သည်။ ထို့အပြင်၊ နောက်ဘက်ထုပ်ပိုးမှုလိုင်းစက်ရုံတွင် FOSB ကို လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးအကြား ဝေဖာများကို သိုလှောင်ခြင်းနှင့် လွှဲပြောင်းခြင်းအတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။

FOSB ကို ယေဘုယျအားဖြင့် အပိုင်း ၂၅ ပိုင်း ပြုလုပ်ထားသည်။ Automated Material Handling System (AMHS) မှတစ်ဆင့် အလိုအလျောက် သိုလှောင်ခြင်းနှင့် ပြန်လည်ရယူခြင်းအပြင်၊ ၎င်းကို လက်ဖြင့်လည်း လည်ပတ်နိုင်သည်။
ရှေ့ဖွင့် ပေါင်းစည်းထားသော Pod
ရှေ့ဖွင့် Unified Pod (FOUP) ကို Fab စက်ရုံတွင် ဝေဖာများ ကာကွယ်ခြင်း၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် သိုလှောင်ခြင်းအတွက် အဓိကအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် ၁၂ လက်မ ဝေဖာစက်ရုံရှိ အလိုအလျောက် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစနစ်အတွက် အရေးကြီးသော သယ်ဆောင်သည့်ကွန်တိန်နာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ အရေးကြီးဆုံးလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ဝေဖာ ၂၅ ခုတိုင်းကို ထုတ်လုပ်မှုစက်တစ်ခုစီကြား ထုတ်လွှင့်နေစဉ်အတွင်း ပြင်ပပတ်ဝန်းကျင်ရှိ ဖုန်မှုန့်များကြောင့် ညစ်ညမ်းမှုမဖြစ်အောင် ကာကွယ်ရန်ဖြစ်ပြီး အထွက်နှုန်းကို ထိခိုက်စေပါသည်။ FOUP တစ်ခုစီတွင် ချိတ်ဆက်ပြားများ၊ တံသင်များနှင့် အပေါက်အမျိုးမျိုးပါရှိသောကြောင့် FOUP သည် တင်ဆောင်သည့်ဆိပ်ကမ်းတွင် တည်ရှိပြီး AMHS မှ လည်ပတ်သည်။ ၎င်းသည် ဓာတ်ငွေ့ထွက်ရှိမှုနည်းသောပစ္စည်းများနှင့် အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနည်းသောပစ္စည်းများကို အသုံးပြုထားပြီး အော်ဂဲနစ်ဒြပ်ပေါင်းများထုတ်လွှတ်မှုကို သိသိသာသာလျှော့ချနိုင်ပြီး ဝေဖာညစ်ညမ်းမှုကို ကာကွယ်ပေးနိုင်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနှင့် လေဖောင်းခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်သည် ဝေဖာအတွက် စိုထိုင်းဆနည်းသောပတ်ဝန်းကျင်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ FOUP ကို အနီရောင်၊ လိမ္မော်ရောင်၊ အနက်ရောင်၊ ပွင့်လင်းမြင်သာမှုစသည့် အရောင်အမျိုးမျိုးဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးကို ခွဲခြားသိမြင်နိုင်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် FOUP ကို Fab စက်ရုံ၏ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းနှင့် စက်ကွာခြားချက်များအရ ဖောက်သည်များမှ စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်သည်။
ထို့အပြင်၊ POUP ကို SLOT FOUP၊ 297mm FOUP စသည်တို့ကဲ့သို့သော ချစ်ပ်နောက်ဘက်ထုပ်ပိုးမှုတွင် TSV နှင့် FAN OUT ကဲ့သို့သော မတူညီသောလုပ်ငန်းစဉ်များအရ ထုပ်ပိုးထုတ်လုပ်သူများအတွက် အထူးထုတ်ကုန်များအဖြစ် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ FOUP ကို ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်ပြီး ၎င်း၏သက်တမ်းမှာ ၂-၄ နှစ်ကြားရှိသည်။ FOUP ထုတ်လုပ်သူများသည် ပြန်လည်အသုံးပြုရမည့် ညစ်ညမ်းသောထုတ်ကုန်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် ထုတ်ကုန်သန့်ရှင်းရေးဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးနိုင်ပါသည်။
ထိတွေ့မှုမဲ့ အလျားလိုက်ဝေဖာတင်ပို့သူများ
အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ထိတွေ့မှုမရှိသော အလျားလိုက်ဝေဖာတင်ပို့စက်များကို အဓိကအားဖြင့် ပြီးစီးသွားသောဝေဖာများ သယ်ယူပို့ဆောင်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ Entegris ၏ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးသေတ္တာသည် ဝေဖာများ သိုလှောင်ခြင်းနှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်စဉ် ထိတွေ့မှုမရှိစေရန်အတွက် အထောက်အပံ့ကွင်းကို အသုံးပြုပြီး မသန့်ရှင်းသောညစ်ညမ်းမှု၊ ဟောင်းနွမ်းမှု၊ တိုက်မိမှု၊ ခြစ်ရာများ၊ ဓာတ်ငွေ့ယိုစိမ့်မှု စသည်တို့ကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ကောင်းမွန်သော လုံပိတ်မှုရှိသည်။ ထုတ်ကုန်သည် အဓိကအားဖြင့် Thin 3D၊ မှန်ဘီလူး သို့မဟုတ် ဖောင်းကြွနေသောဝေဖာများအတွက် သင့်လျော်ပြီး ၎င်း၏အသုံးချနယ်ပယ်များတွင် 3D၊ 2.5D၊ MEMS၊ LED နှင့် ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများ ပါဝင်သည်။ ထုတ်ကုန်တွင် အထောက်အပံ့ကွင်း ၂၆ ခု တပ်ဆင်ထားပြီး ဝေဖာစွမ်းရည် ၂၅ ခု (အထူအမျိုးမျိုးဖြင့်) ရှိပြီး ဝေဖာအရွယ်အစားများတွင် ၁၅၀ မီလီမီတာ၊ ၂၀၀ မီလီမီတာ နှင့် ၃၀၀ မီလီမီတာ ပါဝင်သည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ ဇူလိုင်လ ၃၀ ရက်







