Dalam dunia teknologi moden yang serba canggih,wafer, juga dikenali sebagai wafer silikon, merupakan komponen teras industri semikonduktor. Ia merupakan asas untuk pembuatan pelbagai komponen elektronik seperti mikropemproses, memori, sensor, dan sebagainya, dan setiap wafer membawa potensi komponen elektronik yang tidak terkira banyaknya. Jadi mengapa kita sering melihat 25 wafer dalam satu kotak? Sebenarnya terdapat pertimbangan saintifik dan ekonomi pengeluaran perindustrian di sebaliknya.
Mendedahkan sebab mengapa terdapat 25 wafer dalam sebuah kotak
Pertama, fahami saiz wafer. Saiz wafer standard biasanya 12 inci dan 15 inci, yang mana ia adalah untuk disesuaikan dengan peralatan dan proses pengeluaran yang berbeza.Wafer 12 incimerupakan jenis yang paling biasa pada masa ini kerana ia boleh memuatkan lebih banyak cip dan agak seimbang dari segi kos dan kecekapan pembuatan.
Nombor "25 keping" bukanlah sesuatu yang tidak disengajakan. Ia berdasarkan kaedah pemotongan dan kecekapan pembungkusan wafer. Selepas setiap wafer dihasilkan, ia perlu dipotong untuk membentuk beberapa cip bebas. Secara amnya,Wafer 12 inciboleh memotong ratusan atau ribuan kerepek. Walau bagaimanapun, untuk memudahkan pengurusan dan pengangkutan, kerepek ini biasanya dibungkus dalam kuantiti tertentu, dan 25 keping adalah pilihan kuantiti yang biasa kerana ia tidak terlalu besar mahupun terlalu besar, dan ia dapat memastikan kestabilan yang mencukupi semasa pengangkutan.
Di samping itu, kuantiti 25 keping juga kondusif untuk automasi dan pengoptimuman barisan pengeluaran. Pengeluaran kelompok boleh mengurangkan kos pemprosesan sekeping dan meningkatkan kecekapan pengeluaran. Pada masa yang sama, untuk penyimpanan dan pengangkutan, kotak wafer 25 keping mudah dikendalikan dan mengurangkan risiko kerosakan.
Perlu diingatkan bahawa dengan kemajuan teknologi, sesetengah produk mewah mungkin menggunakan bilangan pakej yang lebih besar, seperti 100 atau 200 keping, untuk meningkatkan lagi kecekapan pengeluaran. Walau bagaimanapun, bagi kebanyakan produk gred pengguna dan julat pertengahan, kotak wafer 25 keping masih merupakan konfigurasi standard yang biasa.
Secara ringkasnya, sekotak wafer biasanya mengandungi 25 keping, yang merupakan keseimbangan yang ditemui oleh industri semikonduktor antara kecekapan pengeluaran, kawalan kos dan kemudahan logistik. Dengan perkembangan teknologi yang berterusan, angka ini mungkin diselaraskan, tetapi logik asas di sebaliknya - mengoptimumkan proses pengeluaran dan meningkatkan faedah ekonomi - kekal tidak berubah.
Fabrik wafer 12 inci menggunakan FOUP dan FOSB, dan 8 inci dan ke bawah (termasuk 8 inci) menggunakan Kaset, SMIF POD dan kotak bot wafer, iaitu 12 incipembawa wafersecara kolektifnya dipanggil FOUP, dan 8 incipembawa wafersecara kolektifnya dipanggil Kaset. Biasanya, FOUP kosong seberat kira-kira 4.2 kg, dan FOUP yang diisi dengan 25 wafer seberat kira-kira 7.3 kg.
Menurut kajian dan statistik pasukan penyelidikan QYResearch, jualan pasaran kotak wafer global mencecah 4.8 bilion yuan pada tahun 2022, dan dijangka mencecah 7.7 bilion yuan pada tahun 2029, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) sebanyak 7.9%. Dari segi jenis produk, semikonduktor FOUP menduduki bahagian terbesar daripada keseluruhan pasaran, kira-kira 73%. Dari segi aplikasi produk, aplikasi terbesar ialah wafer 12 inci, diikuti oleh wafer 8 inci.
Malah, terdapat banyak jenis pembawa wafer, seperti FOUP untuk pemindahan wafer di kilang pembuatan wafer; FOSB untuk pengangkutan antara kilang pengeluaran wafer silikon dan kilang pembuatan wafer; Pembawa KASET boleh digunakan untuk pengangkutan antara proses dan digunakan bersama dengan proses.
KASET TERBUKA
KASET TERBUKA digunakan terutamanya dalam proses pengangkutan dan pembersihan antara proses dalam pembuatan wafer. Seperti FOSB, FOUP dan pembawa lain, ia secara amnya menggunakan bahan yang tahan suhu, mempunyai sifat mekanikal yang sangat baik, kestabilan dimensi, dan tahan lama, anti-statik, pengeluaran gas yang rendah, pemendakan yang rendah, dan boleh dikitar semula. Saiz wafer, nod proses dan bahan yang dipilih untuk proses yang berbeza adalah berbeza. Bahan umum ialah PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, dan sebagainya. Produk ini secara amnya direka bentuk dengan kapasiti 25 keping.
KASET TERBUKA boleh digunakan bersama-sama dengan yang sepadanKaset Waferproduk untuk penyimpanan dan pengangkutan wafer antara proses bagi mengurangkan pencemaran wafer.
OPEN CASSETTE digunakan bersama dengan produk Wafer Pod (OHT) tersuai, yang boleh digunakan untuk transmisi automatik, akses automatik dan storan yang lebih tertutup antara proses dalam pembuatan wafer dan pembuatan cip.
Sudah tentu, KASET TERBUKA boleh dibuat terus menjadi produk KASET. Kotak Penghantaran Wafer produk mempunyai struktur sedemikian, seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah. Ia boleh memenuhi keperluan pengangkutan wafer dari kilang pembuatan wafer ke kilang pembuatan cip. KASET dan produk lain yang diperoleh daripadanya pada asasnya boleh memenuhi keperluan penghantaran, penyimpanan dan pengangkutan antara kilang antara pelbagai proses di kilang wafer dan kilang cip.
Kotak Penghantaran Wafer Pembukaan Hadapan FOSB
Kotak Penghantaran Wafer Pembukaan Hadapan FOSB terutamanya digunakan untuk pengangkutan wafer 12 inci antara kilang pembuatan wafer dan kilang pembuatan cip. Disebabkan saiz wafer yang besar dan keperluan kebersihan yang lebih tinggi; kepingan kedudukan khas dan reka bentuk kalis hentakan digunakan untuk mengurangkan kekotoran yang dihasilkan oleh geseran anjakan wafer; bahan mentah diperbuat daripada bahan pengeluaran gas yang rendah, yang boleh mengurangkan risiko pengeluaran gas wafer yang mencemari. Berbanding dengan kotak wafer pengangkutan lain, FOSB mempunyai kedap udara yang lebih baik. Di samping itu, di kilang barisan pembungkusan bahagian belakang, FOSB juga boleh digunakan untuk penyimpanan dan pemindahan wafer antara pelbagai proses.
FOSB biasanya dibuat kepada 25 keping. Selain penyimpanan dan pengambilan automatik melalui Sistem Pengendalian Bahan Automatik (AMHS), ia juga boleh dikendalikan secara manual.
Pod Bersepadu Pembukaan Hadapan
Pod Bersepadu Pembukaan Hadapan (FOUP) digunakan terutamanya untuk perlindungan, pengangkutan dan penyimpanan wafer di kilang Fab. Ia merupakan bekas pembawa penting untuk sistem penghantaran automatik di kilang wafer 12 inci. Fungsi terpentingnya adalah untuk memastikan setiap 25 wafer dilindungi olehnya bagi mengelakkan pencemaran habuk dalam persekitaran luaran semasa penghantaran antara setiap mesin pengeluaran, sekali gus menjejaskan hasil. Setiap FOUP mempunyai pelbagai plat penyambung, pin dan lubang supaya FOUP terletak di port pemuatan dan dikendalikan oleh AMHS. Ia menggunakan bahan pengeluaran gas yang rendah dan bahan penyerapan lembapan yang rendah, yang boleh mengurangkan pembebasan sebatian organik dengan ketara dan mencegah pencemaran wafer; pada masa yang sama, fungsi pengedap dan inflasi yang sangat baik boleh menyediakan persekitaran kelembapan yang rendah untuk wafer. Di samping itu, FOUP boleh direka bentuk dalam pelbagai warna, seperti merah, oren, hitam, lutsinar, dll., untuk memenuhi keperluan proses dan membezakan proses dan proses yang berbeza; secara amnya, FOUP disesuaikan oleh pelanggan mengikut perbezaan barisan pengeluaran dan mesin kilang Fab.
Di samping itu, POUP boleh disesuaikan menjadi produk khas untuk pengeluar pembungkusan mengikut proses yang berbeza seperti TSV dan FAN OUT dalam pembungkusan bahagian belakang cip, seperti SLOT FOUP, 297mm FOUP, dan sebagainya. FOUP boleh dikitar semula, dan jangka hayatnya adalah antara 2-4 tahun. Pengilang FOUP boleh menyediakan perkhidmatan pembersihan produk untuk memenuhi produk yang tercemar untuk digunakan semula.
Penghantar Wafer Mendatar Tanpa Sentuh
Penghantar Wafer Mendatar Tanpa Sentuh terutamanya digunakan untuk pengangkutan wafer siap, seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah. Kotak pengangkutan Entegris menggunakan cincin sokongan untuk memastikan wafer tidak bersentuhan semasa penyimpanan dan pengangkutan, dan mempunyai pengedap yang baik untuk mencegah pencemaran bendasing, haus, perlanggaran, calar, penyahgas, dan sebagainya. Produk ini terutamanya sesuai untuk wafer 3D Nipis, kanta atau terhantuk, dan bidang aplikasinya termasuk 3D, 2.5D, MEMS, LED dan semikonduktor kuasa. Produk ini dilengkapi dengan 26 cincin sokongan, dengan kapasiti wafer 25 (dengan ketebalan yang berbeza), dan saiz wafer termasuk 150mm, 200mm dan 300mm.
Masa siaran: 30 Julai 2024