Müasir texnologiyanın inkişaf etmiş dünyasında,vaflilərSilisium lövhələr kimi də tanınan, yarımkeçirici sənayesinin əsas komponentləridir. Onlar mikroprosessorlar, yaddaş, sensorlar və s. kimi müxtəlif elektron komponentlərin istehsalı üçün əsasdır və hər lövhə saysız-hesabsız elektron komponentlərin potensialına malikdir. Bəs niyə tez-tez bir qutuda 25 lövhə görürük? Əslində bunun arxasında elmi mülahizələr və sənaye istehsalının iqtisadiyyatı dayanır.
Bir qutuda 25 vaflinin olmasının səbəbini açıqlayırıq
Əvvəlcə lövhənin ölçüsünü anlayın. Standart lövhə ölçüləri adətən 12 düym və 15 düymdür ki, bu da müxtəlif istehsal avadanlıqlarına və proseslərinə uyğunlaşmaq üçündür.12 düymlük vaflilərhazırda ən çox yayılmış növlərdir, çünki onlar daha çox çip yerləşdirə bilir və istehsal dəyəri və səmərəliliyi baxımından nisbətən balanslaşdırılmışdır.
"25 ədəd" rəqəmi təsadüfi deyil. Bu, lövhənin kəsmə üsuluna və qablaşdırma səmərəliliyinə əsaslanır. Hər lövhə istehsal edildikdən sonra birdən çox müstəqil çip əmələ gətirmək üçün kəsilməlidir. Ümumiyyətlə, a12 düymlük vafliyüzlərlə və hətta minlərlə çip kəsə bilər. Lakin, idarəetmə və daşınmanın asanlığı üçün bu çiplər adətən müəyyən miqdarda qablaşdırılır və 25 ədəd ümumi miqdar seçimidir, çünki nə çox böyük, nə də çox böyük deyil və daşınma zamanı kifayət qədər sabitlik təmin edə bilər.
Bundan əlavə, 25 ədədlik miqdar istehsal xəttinin avtomatlaşdırılması və optimallaşdırılmasına da kömək edir. Partiya istehsalı tək bir parçanın emal xərclərini azalda və istehsal səmərəliliyini artıra bilər. Eyni zamanda, saxlama və daşınma üçün 25 hissəli vafli qutusunun istifadəsi asandır və qırılma riskini azaldır.
Qeyd etmək lazımdır ki, texnologiyanın inkişafı ilə bəzi yüksək səviyyəli məhsullar istehsal səmərəliliyini daha da artırmaq üçün daha çox sayda, məsələn, 100 və ya 200 ədəd paket qəbul edə bilər. Bununla belə, əksər istehlakçı səviyyəli və orta səviyyəli məhsullar üçün 25 hissəli vafli qutusu hələ də ümumi standart konfiqurasiyadır.
Xülasə, bir qutu lövhə adətən 25 ədəddən ibarətdir ki, bu da yarımkeçirici sənayesi tərəfindən istehsal səmərəliliyi, xərclərə nəzarət və logistika rahatlığı arasında tapılan bir tarazlıqdır. Texnologiyanın davamlı inkişafı ilə bu rəqəm tənzimlənə bilər, lakin bunun arxasında duran əsas məntiq - istehsal proseslərinin optimallaşdırılması və iqtisadi faydaların artırılması - dəyişməz olaraq qalır.
12 düymlük vafli fabrikləri FOUP və FOSB-dən, 8 düym və daha aşağı (8 düym daxil olmaqla) vafli fabrikləri isə kaset, SMIF POD və vafli qayıq qutusundan, yəni 12 düymlük vaflidən istifadə edir.vafli daşıyıcısıbirlikdə FOUP adlanır və 8 düymlükvafli daşıyıcısıümumilikdə Kasset adlanır. Normalda boş FOUP təxminən 4,2 kq, 25 vafli ilə doldurulmuş FOUP isə təxminən 7,3 kq ağırlığında olur.
QYResearch tədqiqat qrupunun araşdırma və statistikasına görə, qlobal vafli qutu bazarının satışları 2022-ci ildə 4,8 milyard yuana çatıb və 2029-cu ildə 7,7 milyard yuana çatacağı, illik artım tempi (CAGR) isə 7,9% təşkil edəcəyi gözlənilir. Məhsul növünə görə, yarımkeçirici FOUP bütün bazarın ən böyük payını, təxminən 73%-ni tutur. Məhsulun tətbiqi baxımından ən böyük tətbiq 12 düymlük vaflilərdir, ardınca 8 düymlük vaflilər gəlir.
Əslində, lövhə daşıyıcılarının bir çox növü mövcuddur, məsələn, lövhə istehsalı zavodlarında lövhə daşınması üçün FOUP; silisium lövhə istehsalı ilə lövhə istehsalı zavodları arasında daşınma üçün FOSB; KASSET daşıyıcıları proseslərarası daşınma və proseslərlə birlikdə istifadə üçün istifadə edilə bilər.
AÇIQ KASET
AÇIQ KASET əsasən lövhə istehsalında proseslərarası daşınma və təmizləmə proseslərində istifadə olunur. FOSB, FOUP və digər daşıyıcılar kimi, ümumiyyətlə temperatura davamlı, əla mexaniki xüsusiyyətlərə, ölçülü stabilliyə malik, davamlı, antistatik, az qaz buraxan, az çöküntüyə malik və təkrar emal edilə bilən materiallardan istifadə edir. Müxtəlif lövhə ölçüləri, proses qovşaqları və müxtəlif proseslər üçün seçilmiş materiallar fərqlidir. Ümumi materiallar PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP və s.-dir. Məhsul ümumiyyətlə 25 ədəd tutumla hazırlanmışdır.
AÇIQ KASET müvafiq ilə birlikdə istifadə edilə bilərVafli Kasetlövhə çirklənməsini azaltmaq üçün lövhə saxlama və proseslər arasında daşınma üçün məhsullar.
AÇIQ KASET, avtomatlaşdırılmış ötürmə, avtomatlaşdırılmış giriş və lövhə istehsalı ilə çip istehsalı prosesləri arasında daha möhürlənmiş saxlama üçün tətbiq oluna bilən xüsusi hazırlanmış Wafer Pod (OHT) məhsulları ilə birlikdə istifadə olunur.
Əlbəttə ki, AÇIQ KASET birbaşa KASET məhsullarına çevrilə bilər. Vafli Göndərmə Qutuları məhsulu aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi belə bir quruluşa malikdir. Vafli istehsal zavodlarından çip istehsal zavodlarına vafli daşınması ehtiyaclarını ödəyə bilər. KASET və ondan əldə edilən digər məhsullar əsasən vafli fabriklərində və çip fabriklərində müxtəlif proseslər arasında ötürmə, saxlama və fabriklərarası daşınma ehtiyaclarını ödəyə bilər.
Ön Açılan Wafer Göndərmə Qutusu FOSB
Ön Açılan Vafli Göndərmə Qutusu FOSB əsasən 12 düymlük vaflilərin vafli istehsal zavodları və çip istehsal zavodları arasında daşınması üçün istifadə olunur. Vaflilərin böyük ölçüsü və təmizliyə daha yüksək tələblər səbəbindən vafli yerdəyişmə sürtünməsi nəticəsində yaranan çirkləri azaltmaq üçün xüsusi yerləşdirmə hissələri və zərbəyə davamlı dizayn istifadə olunur; xammal az qaz buraxan materiallardan hazırlanır ki, bu da qaz buraxan çirkləndirici vaflilərin riskini azalda bilər. Digər nəqliyyat vafli qutuları ilə müqayisədə FOSB daha yaxşı hava keçirməzliyinə malikdir. Bundan əlavə, arxa qablaşdırma xətti fabrikində FOSB həmçinin vaflilərin müxtəlif proseslər arasında saxlanması və ötürülməsi üçün də istifadə edilə bilər.
FOSB ümumiyyətlə 25 hissədən ibarətdir. Avtomatlaşdırılmış Materialların İşlənməsi Sistemi (AMHS) vasitəsilə avtomatik saxlama və geri alma ilə yanaşı, əl ilə də idarə oluna bilər.
Öndən Açılan Vahid Pod
Ön Açılan Vahid Pod (FOUP) əsasən Fab fabrikində lövhələrin qorunması, daşınması və saxlanması üçün istifadə olunur. 12 düymlük lövhə fabrikində avtomatlaşdırılmış daşıma sistemi üçün vacib bir daşıyıcı konteynerdir. Ən vacib funksiyası, hər bir istehsal maşını arasında ötürülmə zamanı xarici mühitdə tozla çirklənməmək və bununla da məhsuldarlığa təsir etməmək üçün hər 25 lövhənin onunla qorunmasını təmin etməkdir. Hər bir FOUP-da müxtəlif birləşdirici lövhələr, sancaqlar və dəliklər var ki, FOUP yükləmə limanında yerləşir və AMHS tərəfindən idarə olunur. O, az qaz buraxan materiallardan və aşağı nəm udma materiallarından istifadə edir ki, bu da üzvi birləşmələrin buraxılmasını xeyli azalda və lövhənin çirklənməsinin qarşısını ala bilər; eyni zamanda, əla möhürləmə və şişirmə funksiyası lövhə üçün aşağı rütubət mühiti təmin edə bilər. Bundan əlavə, FOUP proses tələblərinə cavab vermək və fərqli prosesləri və prosesləri ayırd etmək üçün qırmızı, narıncı, qara, şəffaf və s. kimi müxtəlif rənglərdə dizayn edilə bilər; ümumiyyətlə, FOUP, Fab fabrikinin istehsal xətti və maşın fərqlərinə uyğun olaraq müştərilər tərəfindən fərdiləşdirilir.
Bundan əlavə, POUP, çip arxa qablaşdırmada TSV və FAN OUT kimi müxtəlif proseslərə uyğun olaraq qablaşdırma istehsalçıları üçün xüsusi məhsullara çevrilə bilər, məsələn, SLOT FOUP, 297mm FOUP və s. kimi. FOUP təkrar emal edilə bilər və onun ömrü 2-4 il arasındadır. FOUP istehsalçıları çirklənmiş məhsulların yenidən istifadəyə verilməsi üçün məhsul təmizləmə xidmətləri göstərə bilərlər.
Təmassız Üfüqi Vafli Göndərənlər
Aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi, təmassız üfüqi lövhə göndəriciləri əsasən hazır lövhələrin daşınması üçün istifadə olunur. Entegris-in daşınma qutusu lövhələrin saxlama və daşınma zamanı təmas etməməsini təmin etmək üçün dayaq halqasından istifadə edir və çirklənmənin, aşınmanın, toqquşmanın, cızıqların, deqazasiyanın və s. qarşısını almaq üçün yaxşı möhürlənməyə malikdir. Məhsul əsasən nazik 3D, linzalı və ya qabarıq lövhələr üçün uyğundur və tətbiq sahələrinə 3D, 2.5D, MEMS, LED və güc yarımkeçiriciləri daxildir. Məhsul 25 lövhə tutumuna (müxtəlif qalınlıqlarda) malik 26 dayaq halqası ilə təchiz olunub və lövhə ölçüləri 150 mm, 200 mm və 300 mm-dir.
Yazı vaxtı: 30 iyul 2024