Lefatšeng le rarahaneng la theknoloji ea sejoale-joale,li-wafer, tse tsejoang hape e le di-wafer tsa silicon, ke dikarolo tsa mantlha tsa indasteri ya semiconductor. Ke motheo wa ho hlahisa dikarolo tse fapaneng tsa elektroniki tse kang di-microprocessor, memori, di-sensor, jj., mme wafer ka nngwe e na le bokgoni ba dikarolo tse se nang palo tsa elektroniki. Jwale ke hobaneng ha re atisa ho bona di-wafer tse 25 ka lebokoseng? Ha e le hantle ho na le dintlha tsa saense le moruo wa tlhahiso ya indasteri ka mora sena.
Ho senola lebaka leo ka lona ho nang le li-wafer tse 25 ka lebokoseng
Taba ea pele, utloisisa boholo ba wafer. Boholo bo tloaelehileng ba wafer hangata ke lisenthimithara tse 12 le lisenthimithara tse 15, e leng ho ikamahanya le lisebelisoa le lits'ebetso tse fapaneng tsa tlhahiso.Li-wafer tsa lisenthimithara tse 12Hona jwale ke mofuta o atileng haholo hobane di ka amohela di-chip tse ngata mme di leka-lekane ka ditjeo tsa tlhahiso le bokgoni.
Palo ea "likotoana tse 25" ha se ea tšohanyetso. E ipapisitse le mokhoa oa ho seha le katleho ea ho paka ea wafer. Kamora hore wafer ka 'ngoe e hlahisoe, e hloka ho sehoa ho etsa li-chips tse ngata tse ikemetseng. Ka kakaretso,Sejana sa lisenthimithara tse 12e ka seha makholo kapa esita le likete tsa li-chips. Leha ho le joalo, bakeng sa ho nolofatsa tsamaiso le lipalangoang, li-chips tsena hangata li pakoa ka bongata bo itseng, 'me likotoana tse 25 ke khetho e tloaelehileng ea bongata hobane ha li kholo haholo kapa ha li kholo haholo, 'me li ka netefatsa botsitso bo lekaneng nakong ea lipalangoang.
Ho phaella moo, bongata ba dikotwana tse 25 le bona bo thusa ho iketsetsa le ho ntlafatsa mohala wa tlhahiso. Tlhahiso ya dikotwana e ka fokotsa ditjeo tsa ho sebetsana le sekotwana se le seng mme ya ntlafatsa bokgoni ba tlhahiso. Ka nako e ts'oanang, bakeng sa polokelo le ho tsamaiswa, lebokose la wafer la dikotwana tse 25 le bonolo ho le sebedisa mme le fokotsa kotsi ya ho robeha.
Hoa hlokomeleha hore ka tsoelo-pele ea theknoloji, lihlahisoa tse ling tsa maemo a holimo li ka sebelisa palo e kholo ea liphutheloana, tse kang likotoana tse 100 kapa tse 200, ho ntlafatsa katleho ea tlhahiso. Leha ho le joalo, bakeng sa lihlahisoa tse ngata tsa maemo a bareki le tsa mahareng, lebokose la wafer la likarolo tse 25 e ntse e le mokhoa o tloaelehileng oa ho lema.
Ka bokhutšoanyane, lebokose la li-wafer hangata le na le likotoana tse 25, e leng tekanyo e fumanoang ke indasteri ea semiconductor pakeng tsa katleho ea tlhahiso, taolo ea litšenyehelo le boiketlo ba thepa. Ka nts'etsopele e tsoelang pele ea theknoloji, palo ena e ka fetoloa, empa mohopolo oa motheo o ka morao ho eona - ho ntlafatsa lits'ebetso tsa tlhahiso le ho ntlafatsa melemo ea moruo - e lula e sa fetohe.
Li-wafer fab tsa lisenthimithara tse 12 li sebelisa FOUP le FOSB, 'me tse lisenthimithara tse 8 le ka tlase (ho kenyeletsoa le tse lisenthimithara tse 8) li sebelisa Cassette, SMIF POD, le lebokose la sekepe sa wafer, ke hore, tse lisenthimithara tse 12mojari oa wafere bitsoa FOUP ka kakaretso, 'me e bolelele ba lisenthimithara tse 8mojari oa waferKa kakaretso e bitsoa Cassette. Ka tloaelo, FOUP e se nang letho e boima ba hoo e ka bang 4.2 kg, 'me FOUP e tletseng li-wafer tse 25 e boima ba hoo e ka bang 7.3 kg.
Ho ya ka dipatlisiso le dipalopalo tsa sehlopha sa dipatlisiso sa QYResearch, thekiso ya mmaraka wa lefatshe ka bophara wa lebokose la wafer e fihlile ho diyuan tse dibilione tse 4.8 ka 2022, mme ho lebelletswe hore e fihle ho diyuan tse dibilione tse 7.7 ka 2029, ka sekgahla sa kgolo ya selemo le selemo (CAGR) sa 7.9%. Mabapi le mofuta wa sehlahiswa, semiconductor FOUP e nka karolo e kgolo ka ho fetisisa mmarakeng wohle, e ka bang 73%. Mabapi le tshebediso ya sehlahiswa, tshebediso e kgolo ka ho fetisisa ke di-wafer tse di-intshi tse 12, tse latelwang ke di-wafer tse di-intshi tse 8.
Ha e le hantle, ho na le mefuta e mengata ea lijari tsa wafer, tse kang FOUP bakeng sa phetisetso ea wafer lifemeng tsa tlhahiso ea wafer; FOSB bakeng sa lipalangoang lipakeng tsa tlhahiso ea wafer ea silicon le lifemeng tsa tlhahiso ea wafer; lijari tsa CASSETTE li ka sebelisoa bakeng sa lipalangoang le tšebeliso ea lipakeng tsa lits'ebetso hammoho le lits'ebetso.
KASETE E BUTLETSENG
BULEHILE KASETE e sebelisoa haholo-holo lits'ebetsong tsa ho tsamaisa le ho hloekisa lipakeng tsa lits'ebetso tlhahisong ea wafer. Joalo ka FOSB, FOUP le lijari tse ling, ka kakaretso e sebelisa thepa e hanelang mocheso, e nang le thepa e ntle ea mechini, botsitso ba litekanyo, 'me e tšoarella, e khahlanong le ho se sisinyehe, e sa tsoe ka ntle ho khase, pula e tlase, 'me e ka sebelisoa hape. Boholo bo fapaneng ba wafer, li-node tsa ts'ebetso, le thepa e khethiloeng bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng lia fapana. Lisebelisoa tse akaretsang ke PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, jj. Sehlahisoa ka kakaretso se entsoe ka bokhoni ba likotoana tse 25.
KASETE E BUTSWENG e ka sebediswa mmoho leKasete ea Waferlihlahisoa tsa polokelo ea wafer le lipalangoang lipakeng tsa lits'ebetso ho fokotsa tšilafalo ea wafer.
BULEHILE KASETE e sebediswa mmoho le dihlahiswa tsa Wafer Pod (OHT) tse ikgethileng, tse ka sebediswang ho phetiso e iketsang, phihlello e iketsang le polokelo e tiileng haholoanyane pakeng tsa ditshebetso tsa tlhahiso ya wafer le tlhahiso ya di-chip.
Ehlile, CASETTE E BUTSWENG e ka etsoa ka ho toba hore e be dihlahiswa tsa CASETTE. Mabokose a ho Romela a Wafer a sehlahiswa a na le sebopeho se jwalo, jwalo ka ha ho bontshitswe setshwantshong se ka tlase. A ka fihlela ditlhoko tsa ho tsamaiswa ha wafer ho tloha difemeng tsa tlhahiso ya wafer ho ya difemeng tsa tlhahiso ya chip. CASETTE le dihlahiswa tse ding tse tswang ho yona di ka fihlela ditlhoko tsa phetiso, polokelo le dipalangwang tsa difeme pakeng tsa ditsamaiso tse fapaneng difemeng tsa wafer le difemeng tsa chip.
Lebokose la ho Romela la Wafer le Buloang ka Pele la FOSB
Lebokose la ho Romela la Wafer le Buloang ka Pele FOSB e sebediswa haholoholo bakeng sa ho tsamaisa di-wafer tsa di-inch tse 12 pakeng tsa dimela tsa tlhahiso ya wafer le dimela tsa tlhahiso ya di-chip. Ka lebaka la boholo bo boholo ba di-wafer le ditlhoko tse hodimo tsa bohlweki; dikotwana tse ikgethang tsa ho beha le moralo o sa tshoheng di sebediswa ho fokotsa ditshila tse hlahiswang ke kgohlano ya ho falla ha wafer; thepa e tala e entswe ka thepa e sa ntsheng kgase e ngata, e ka fokotsang kotsi ya ho ntsha di-wafer tse silafatsang kgase. Ha e bapiswa le mabokose a mang a dipalangwang tsa wafer, FOSB e na le moya o tiileng o betere. Ho feta moo, fekthering ya mohala wa ho paka ka morao, FOSB e ka boela ya sebediswa bakeng sa polokelo le phetisetso ya di-wafer pakeng tsa ditsamaiso tse fapaneng.
FOSB hangata e etsoa ka likotoana tse 25. Ntle le polokelo le ho lata ka boiketsetso ka Sistimi ea ho Tšoara Lintho ka Boiketsetso (AMHS), e ka boela ea sebelisoa ka letsoho.
Pod e Kopaneng e Buloang ka Pele
Pod e Kopaneng e Buloang ka Pele (FOUP) e sebelisoa haholo bakeng sa tšireletso, lipalangoang le polokelo ea li-wafer fekthering ea Fab. Ke setshelo sa bohlokoa sa ho jara bakeng sa sistimi ea ho tsamaisa e iketsang fekthering ea li-wafer ea lisenthimithara tse 12. Mosebetsi oa eona oa bohlokoa ka ho fetisisa ke ho netefatsa hore li-wafer tse ling le tse ling tse 25 li sirelelitsoe ke eona ho qoba ho silafatsoa ke lerōle tikolohong ea kantle nakong ea phetiso pakeng tsa mochini o mong le o mong oa tlhahiso, ka hona e ama chai. FOUP ka 'ngoe e na le lipoleiti tse fapaneng tsa ho hokahanya, lipini le masoba e le hore FOUP e be sebakeng sa ho jara 'me e tsamaisoe ke AMHS. E sebelisa thepa e fokolang ea khase le thepa e monyang mongobo o tlase, e leng se ka fokotsang haholo ho lokolloa ha metsoako ea manyolo le ho thibela tšilafalo ea li-wafer; ka nako e ts'oanang, ts'ebetso e ntle ea ho tiisa le ho phahama ha theko ea li-wafer e ka fana ka tikoloho e tlase ea mongobo bakeng sa li-wafer. Ho phaella moo, FOUP e ka etsoa ka mebala e fapaneng, joalo ka bofubelu, lamunu, botšo, bo bonaletsang, jj., ho fihlela litlhoko tsa ts'ebetso le ho khetholla lits'ebetso le lits'ebetso tse fapaneng; ka kakaretso, FOUP e etselitsoe bareki ho latela mefuta ea tlhahiso le phapang ea mochini oa fektheri ea Fab.
Ho phaella moo, POUP e ka fetoloa hore e be dihlahiswa tse ikgethang bakeng sa bahlahisi ba diphutheloana ho latela mekgwa e fapaneng e kang TSV le FAN OUT ka hara diphutheloana tsa chip back-end, tse kang SLOT FOUP, 297mm FOUP, jj. FOUP e ka sebediswa hape, mme nako ya yona ya bophelo e pakeng tsa dilemo tse 2-4. Bahlahisi ba FOUP ba ka fana ka ditshebeletso tsa ho hlwekisa dihlahiswa ho fihlela dihlahiswa tse silafetseng tse tla sebediswa hape.
Baromeli ba Wafer ba sa Kopaneng ba Holimo
Li-wafer tse sa amaneng le tse otlolohileng tse romelloang ka ho toba li sebelisoa haholo bakeng sa ho tsamaisa li-wafer tse felileng, joalo ka ha ho bontšitsoe setšoantšong se ka tlase. Lebokose la lipalangoang la Entegris le sebelisa lesale la tšehetso ho netefatsa hore li-wafer ha li kopane nakong ea polokelo le lipalangoang, 'me le na le tiiso e ntle ho thibela tšilafalo ea litšila, ho tsofala, ho thulana, ho ngoapa, ho ntša khase, jj. Sehlahisoa sena se loketse haholo li-wafer tse nyenyane tsa 3D, lense kapa tse bumped, 'me libaka tsa ts'ebeliso ea sona li kenyelletsa li-semiconductor tsa 3D, 2.5D, MEMS, LED le matla. Sehlahisoa se na le masale a tšehetso a 26, a nang le bokhoni ba wafer ba 25 (ka botenya bo fapaneng), 'me boholo ba wafer bo kenyelletsa 150mm, 200mm le 300mm.
Nako ea poso: Phupu-30-2024