U sofisticiranom svijetu moderne tehnologije,oblatne, također poznate kao silicijumske pločice, ključne su komponente poluprovodničke industrije. One su osnova za proizvodnju raznih elektronskih komponenti kao što su mikroprocesori, memorija, senzori itd., a svaka pločica nosi potencijal bezbrojnih elektronskih komponenti. Pa zašto često vidimo 25 pločica u kutiji? Iza ovoga zapravo stoje naučna razmatranja i ekonomija industrijske proizvodnje.
Otkrivanje razloga zašto se u kutiji nalazi 25 vafla
Prvo, shvatite veličinu pločice. Standardne veličine pločice su obično 12 inča i 15 inča, što je prilagođeno različitoj proizvodnoj opremi i procesima.12-inčne pločiceTrenutno su najčešći tip jer mogu primiti više čipova i relativno su uravnoteženi u pogledu troškova proizvodnje i efikasnosti.
Broj "25 komada" nije slučajan. Zasnovan je na metodi rezanja i efikasnosti pakovanja pločice. Nakon što se svaka pločica proizvede, potrebno ju je rezati kako bi se formiralo više nezavisnih čipova. Generalno govoreći,12-inčna pločicamože rezati stotine ili čak hiljade komada sječke. Međutim, radi lakšeg upravljanja i transporta, ova sječka se obično pakuje u određenoj količini, a 25 komada je uobičajen izbor količine jer nije ni prevelika ni prevelika, a može osigurati dovoljnu stabilnost tokom transporta.
Osim toga, količina od 25 komada također pogoduje automatizaciji i optimizaciji proizvodne linije. Serijska proizvodnja može smanjiti troškove obrade jednog komada i poboljšati efikasnost proizvodnje. Istovremeno, za skladištenje i transport, kutija od 25 komada oblatne je jednostavna za rukovanje i smanjuje rizik od loma.
Vrijedi napomenuti da s napretkom tehnologije, neki vrhunski proizvodi mogu usvojiti veći broj pakovanja, kao što je 100 ili 200 komada, kako bi se dodatno poboljšala efikasnost proizvodnje. Međutim, za većinu proizvoda široke potrošnje i srednje klase, kutija od 25 komada pločica je i dalje uobičajena standardna konfiguracija.
Ukratko, kutija pločica obično sadrži 25 komada, što je ravnoteža koju je industrija poluprovodnika pronašla između efikasnosti proizvodnje, kontrole troškova i logističke pogodnosti. S kontinuiranim razvojem tehnologije, ovaj broj se može prilagođavati, ali osnovna logika koja stoji iza toga - optimizacija proizvodnih procesa i poboljšanje ekonomskih koristi - ostaje nepromijenjena.
Tvornice wafera od 12 inča koriste FOUP i FOSB, a tvornice od 8 inča i manje (uključujući 8 inča) koriste kasetu, SMIF POD i kutiju za wafer boat, odnosno 12-inčni...nosač pločicese zajednički naziva FOUP, a 8-inčninosač pločicese zajednički naziva Kaseta. Normalno, prazan FOUP teži oko 4,2 kg, a FOUP napunjen sa 25 vafla teži oko 7,3 kg.
Prema istraživanju i statistikama istraživačkog tima QYResearch, prodaja na globalnom tržištu wafer kutija dostigla je 4,8 milijardi juana u 2022. godini, a očekuje se da će dostići 7,7 milijardi juana u 2029. godini, sa složenom godišnjom stopom rasta (CAGR) od 7,9%. Što se tiče vrste proizvoda, poluprovodnički FOUP zauzima najveći udio na cijelom tržištu, oko 73%. Što se tiče primjene proizvoda, najveća primjena su 12-inčne wafere, a slijede 8-inčne wafere.
U stvari, postoji mnogo vrsta nosača pločica, kao što su FOUP za prenos pločica u pogonima za proizvodnju pločica; FOSB za transport između proizvodnje silicijumskih pločica i pogona za proizvodnju pločica; nosači CASSETTE mogu se koristiti za transport između procesa i koristiti u kombinaciji s procesima.
OTVORENA KASETA
OTVORENA KASETA se uglavnom koristi u međuprocesnim procesima transporta i čišćenja u proizvodnji pločica. Poput FOSB, FOUP i drugih nosača, uglavnom koristi materijale koji su otporni na temperaturu, imaju odlična mehanička svojstva, dimenzionalnu stabilnost, izdržljivi su, antistatički, imaju nisko ispuštanje gasova, nisko taloženje i mogu se reciklirati. Različite veličine pločica, procesni čvorovi i materijali odabrani za različite procese su različiti. Opšti materijali su PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP itd. Proizvod je uglavnom dizajniran sa kapacitetom od 25 komada.
OTVORENA KASETA se može koristiti u kombinaciji s odgovarajućimKaseta za pločiceproizvodi za skladištenje i transport pločica između procesa kako bi se smanjila kontaminacija pločica.
OTVORENA KASETA se koristi u kombinaciji s prilagođenim Wafer Pod (OHT) proizvodima, koji se mogu primijeniti za automatizirani prijenos, automatizirani pristup i zatvorenije skladištenje između procesa u proizvodnji pločica i proizvodnji čipova.
Naravno, OTVORENE KASETE se mogu direktno preraditi u KASETNE proizvode. Proizvod Kutije za transport pločica ima strukturu, kao što je prikazano na slici ispod. Može zadovoljiti potrebe transporta pločica od fabrika za proizvodnju pločica do fabrika za proizvodnju čipova. KASETE i drugi proizvodi izvedeni iz njih mogu u osnovi zadovoljiti potrebe prenosa, skladištenja i međufabrčkog transporta između različitih procesa u fabrikama pločica i fabrikama čipova.
Kutija za dostavu oblatna s prednjim otvaranjem FOSB
Kutija za transport pločica s prednjim otvaranjem (FOSB) uglavnom se koristi za transport pločica od 12 inča između pogona za proizvodnju pločica i pogona za proizvodnju čipova. Zbog velike veličine pločica i većih zahtjeva za čistoću, koriste se posebni elementi za pozicioniranje i dizajn otporan na udarce kako bi se smanjile nečistoće nastale trenjem pri pomicanju pločice; sirovine su izrađene od materijala s niskim ispuštanjem plinova, što može smanjiti rizik od ispuštanja plinova koji kontaminiraju pločice. U usporedbi s drugim transportnim kutijama za pločice, FOSB ima bolju hermetičku nepropusnost. Osim toga, u tvornici na pakirnoj liniji, FOSB se također može koristiti za skladištenje i prijenos pločica između različitih procesa.
FOSB se obično pravi u 25 dijelova. Pored automatskog skladištenja i preuzimanja putem Automatizovanog sistema za rukovanje materijalom (AMHS), može se koristiti i ručno.
Ujedinjeni pod s prednjim otvaranjem
Prednji otvor Unified Pod (FOUP) se uglavnom koristi za zaštitu, transport i skladištenje pločica u Fab fabrici. To je važan nosač za automatizovani transportni sistem u fabrici 12-inčnih pločica. Njegova najvažnija funkcija je osigurati da je svakih 25 pločica zaštićeno njime kako bi se izbjegla kontaminacija prašinom iz vanjskog okruženja tokom prijenosa između svake proizvodne mašine, što bi uticalo na prinos. Svaki FOUP ima različite spojne ploče, igle i rupe tako da se FOUP nalazi na otvoru za utovar i njime upravlja AMHS. Koristi materijale sa niskim ispuštanjem gasova i materijale sa niskom apsorpcijom vlage, što može značajno smanjiti oslobađanje organskih spojeva i spriječiti kontaminaciju pločice; istovremeno, odlična funkcija brtvljenja i naduvavanja može obezbijediti okruženje sa niskom vlažnošću za pločicu. Osim toga, FOUP se može dizajnirati u različitim bojama, kao što su crvena, narandžasta, crna, prozirna itd., kako bi se zadovoljili zahtjevi procesa i razlikovali različiti procesi i procesi; generalno, FOUP prilagođavaju kupci prema razlikama proizvodne linije i mašina Fab fabrike.
Osim toga, POUP se može prilagoditi u posebne proizvode za proizvođače ambalaže prema različitim procesima kao što su TSV i FAN OUT u pakovanju čipova na kraju, kao što su SLOT FOUP, 297mm FOUP itd. FOUP se može reciklirati, a njegov vijek trajanja je između 2-4 godine. Proizvođači FOUP-a mogu pružiti usluge čišćenja proizvoda kako bi se riješili kontaminirani proizvodi i ponovo ih stavili u upotrebu.
Beskontaktni horizontalni transporteri vafla
Beskontaktni horizontalni transporteri pločica uglavnom se koriste za transport gotovih pločica, kao što je prikazano na slici ispod. Entegrisova transportna kutija koristi potporni prsten kako bi se osiguralo da se pločice ne dodiruju tokom skladištenja i transporta, te ima dobro zaptivanje kako bi se spriječila kontaminacija nečistoćama, habanje, sudari, ogrebotine, degazacija itd. Proizvod je uglavnom pogodan za tanke 3D, sočiva ili izbočene pločice, a njegova područja primjene uključuju 3D, 2.5D, MEMS, LED i energetske poluprovodnike. Proizvod je opremljen sa 26 potpornih prstenova, kapaciteta 25 pločica (različitih debljina), a veličine pločica uključuju 150 mm, 200 mm i 300 mm.
Vrijeme objave: 30. juli 2024.