Nínú ayé onímọ̀-ẹ̀rọ òde-òní,àwọn àkàrà kéékèèké, tí a tún mọ̀ sí àwọn wafer silicon, ni àwọn ohun pàtàkì nínú ilé iṣẹ́ semiconductor. Àwọn ni ìpìlẹ̀ fún ṣíṣe onírúurú ohun èlò itanna bíi microprocessors, memory, sensors, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ, àti pé wafer kọ̀ọ̀kan ní agbára àìlóǹkà àwọn ohun èlò itanna. Nítorí náà, kí ló dé tí a fi máa ń rí wafers 25 nínú àpótí kan? Àwọn èrò ìmọ̀ sáyẹ́ǹsì àti ọrọ̀ ajé ti iṣẹ́ ilé iṣẹ́ wà lẹ́yìn èyí.
Ṣíṣí ìdí tí àwọn wáfárì 25 fi wà nínú àpótí kan
Àkọ́kọ́, lóye ìwọ̀n wàrà náà. Àwọn ìwọ̀n wàrà náà sábà máa ń jẹ́ 12 ínṣì àti 15 ínṣì, èyí tí ó jẹ́ láti bá onírúurú ẹ̀rọ àti ìlànà iṣẹ́-ṣíṣe mu.Àwọn wáfárì 12-inchLọ́wọ́lọ́wọ́, wọ́n jẹ́ irú tí ó wọ́pọ̀ jùlọ nítorí wọ́n lè gba àwọn ìṣùpọ̀ púpọ̀ sí i, wọ́n sì wà ní ìwọ̀ntúnwọ̀nsì ní ti iye owó iṣẹ́ àti ìṣiṣẹ́.
Nọ́mbà "àwọn ìpín 25" kì í ṣe àìròtẹ́lẹ̀. Ó da lórí ọ̀nà gígé àti bí wafer náà ṣe ń ṣiṣẹ́ dáadáa. Lẹ́yìn tí a bá ti ṣe wafer kọ̀ọ̀kan, ó nílò láti gé e kí ó lè ṣẹ̀dá ọ̀pọ̀ ìṣùpọ̀ onídádúró. Ní gbogbogbòò, aWafer 12-inchle gé ọgọọgọrun tabi ẹgbẹẹgbẹrun awọn eerun. Sibẹsibẹ, fun irọrun iṣakoso ati gbigbe, awọn eerun wọnyi ni a maa n di ni iye kan pato, ati pe awọn ege 25 jẹ yiyan iye ti o wọpọ nitori ko tobi ju tabi tobi ju, ati pe o le rii daju pe o duro ṣinṣin to lakoko gbigbe.
Ni afikun, iye awọn ege 25 tun ṣe iranlọwọ fun adaṣe ati imudarasi laini iṣelọpọ. Iṣelọpọ akojọpọ le dinku iye owo sisẹ ti ege kan ati mu ṣiṣe iṣelọpọ dara si. Ni akoko kanna, fun ibi ipamọ ati gbigbe, apoti wafer oni-25 rọrun lati ṣiṣẹ ati dinku eewu fifọ.
Ó ṣe pàtàkì láti kíyèsí pé pẹ̀lú ìlọsíwájú ìmọ̀ ẹ̀rọ, àwọn ọjà tó ga jùlọ kan lè gba iye àwọn páálí tó pọ̀ sí i, bíi 100 tàbí 200, láti mú kí iṣẹ́ ṣíṣe sunwọ̀n sí i. Síbẹ̀síbẹ̀, fún ọ̀pọ̀lọpọ̀ àwọn ọjà oníbàárà àti àwọn ọjà àárín, àpótí wafer oní 25 ṣì jẹ́ ìṣètò boṣewa tí a sábà máa ń lò.
Ní ṣókí, àpótí àwọn wáfárì sábà máa ń ní àwọn ègé mẹ́ẹ̀ẹ́dọ́gbọ̀n, èyí tí ó jẹ́ ìwọ̀ntúnwọ̀nsì tí ilé iṣẹ́ semiconductor ń rí láàárín ìṣelọ́pọ́, ìṣàkóso iye owó àti ìrọ̀rùn ìṣiṣẹ́. Pẹ̀lú ìdàgbàsókè ìmọ̀ ẹ̀rọ tí ń bá a lọ, a lè ṣàtúnṣe iye yìí, ṣùgbọ́n ìlànà pàtàkì tí ó wà lẹ́yìn rẹ̀ - mímú àwọn ìlànà ìṣelọ́pọ́ dara síi àti mímú àwọn àǹfààní ọrọ̀ ajé sunwọ̀n síi - kò yí padà.
Àwọn aṣọ wafer oníwọ̀n 12-inch lo FOUP àti FOSB, àti 8-inch àti ìsàlẹ̀ (pẹ̀lú 8-inch) lo Cassette, SMIF POD, àti àpótí ọkọ̀ wafer, ìyẹn ni, 12-inch.ohun èlò ìfọṣọ waferni a pe ni FOUP lapapọ, ati pe iwọn 8-inch naaohun èlò ìfọṣọ waferA sábà máa ń pè é ní Cassette. Lọ́pọ̀ ìgbà, FOUP tí kò ní òfo wúwo tó nǹkan bí 4.2 kg, FOUP tí ó kún fún àwọn wáfárì 25 sì wúwo tó nǹkan bí 7.3 kg.
Gẹ́gẹ́ bí ìwádìí àti ìṣirò ẹgbẹ́ ìwádìí QYResearch, títà ọjà wafer box kárí ayé dé 4.8 bilionu yuan ní ọdún 2022, a sì retí pé yóò dé 7.7 bilionu yuan ní ọdún 2029, pẹ̀lú ìwọ̀n ìdàgbàsókè ọdọọdún (CAGR) ti 7.9%. Ní ti irú ọjà, semiconductor FOUP ló gba ìpín tó pọ̀ jùlọ nínú gbogbo ọjà náà, tó tó 73%. Ní ti lílo ọjà, lílo tó tóbi jùlọ ni wafer 12-inch, lẹ́yìn náà ni wafer 8-inch yóò tẹ̀lé e.
Ní gidi, ọ̀pọ̀lọpọ̀ oríṣiríṣi àwọn ohun èlò ìrù wafer ló wà, bíi FOUP fún ìrù wafer nínú àwọn ilé iṣẹ́ ìrù wafer; FOSB fún ìrù wafer láàárín iṣẹ́ ìrù wafer silicon àti àwọn ilé iṣẹ́ ìrù wafer; a lè lo àwọn ohun èlò ìrù wafer CASSETTE fún ìrù wafer láàárín iṣẹ́ àti lílò pẹ̀lú àwọn iṣẹ́.
Ṣí kásẹ́ẹ̀tì
A maa n lo OPEN CASSETTE ninu gbigbe laarin ilana ati ilana mimọ ninu iṣelọpọ wafer. Bii FOSB, FOUP ati awọn ohun elo miiran, o maa n lo awọn ohun elo ti o ni agbara lati koju iwọn otutu, ti o ni awọn agbara ẹrọ ti o tayọ, iduroṣinṣin iwọn, ati pe o tọ, ti ko ni iduro, gaasi ti o lọ silẹ, ojo riro kekere, ati pe o le tunlo. Awọn iwọn wafer oriṣiriṣi, awọn nodes ilana, ati awọn ohun elo ti a yan fun awọn ilana oriṣiriṣi yatọ. Awọn ohun elo gbogbogbo ni PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, ati bẹbẹ lọ. A ṣe apẹrẹ ọja naa pẹlu agbara ti awọn ege 25.
A le lo kasẹti ṣíṣí pẹ̀lú ẹ̀rọ tó báramu.Kàsẹ́ẹ̀tì Wáfẹ́rìÀwọn ọjà fún ìtọ́jú wafer àti ìrìn àjò láàárín àwọn ìlànà láti dín ìbàjẹ́ wafer kù.
A lo OPEN CASSETTE ni apapo pelu awon ọja Wafer Pod (OHT) ti a ṣe adani, eyi ti a le lo si gbigbe adaṣiṣẹ, wiwọle adaṣiṣẹ ati ibi ipamọ ti a fi edidi di diẹ sii laarin awọn ilana ni iṣelọpọ wafer ati iṣelọpọ chip.
Dájúdájú, a lè ṣe OPEN CASSETTE tààrà sí àwọn ọjà CASSETTE. Ọjà náà ní irú ìṣètò bẹ́ẹ̀, gẹ́gẹ́ bí a ṣe fihàn nínú àwòrán ìsàlẹ̀ yìí. Ó lè bá àìní ìrìn wafer mu láti àwọn ilé iṣẹ́ ṣíṣe wafer sí àwọn ilé iṣẹ́ ṣíṣe chip. CASSETTE àti àwọn ọjà mìíràn tí a rí láti inú rẹ̀ lè bá àìní ìrìn wafer, ìpamọ́ àti ìrìn wa láàárín ilé iṣẹ́ mu láàrín onírúurú iṣẹ́ ní àwọn ilé iṣẹ́ wafer àti àwọn ilé iṣẹ́ chip.
Àpótí Gbigbe Wafer Ṣíṣí Iwájú FOSB
Àpótí Gbigbe Wafer Ṣíṣí Iwájú FOSB ni a sábà máa ń lò fún gbígbé àwọn wafer oníwọ̀n 12-inch láàárín àwọn ilé iṣẹ́ ṣíṣe wafer àti àwọn ilé iṣẹ́ ṣíṣe chip. Nítorí ìwọ̀n wafer tó pọ̀ àti àwọn ohun tí a nílò fún ìmọ́tótó; a ń lo àwọn ohun èlò pàtàkì àti àwòrán tí kò lè gbọ̀n gbọ̀n-gbọ̀n láti dín àwọn ohun ìdọ̀tí tí ìfọ́mọ́ra ìyípadà wafer ń fà kù; a fi àwọn ohun èlò tí kò ní gaasi púpọ̀ ṣe àwọn ohun èlò aise, èyí tí ó lè dín ewu àwọn wafer tí ó lè ba gaasi jẹ́ kù. Ní ìfiwéra pẹ̀lú àwọn àpótí wafer gbigbe mìíràn, FOSB ní agbára tí ó dára jù fún afẹ́fẹ́. Ní àfikún, ní ilé iṣẹ́ ìpèsè àpò ìdìpọ̀ ẹ̀yìn, a tún lè lo FOSB fún ìtọ́jú àti gbígbé àwọn wafers láàrín onírúurú iṣẹ́.
A sábà máa ń ṣe FOSB sí 25 gégé. Yàtọ̀ sí ibi ìpamọ́ àti ìgbàpadà aládàáṣe nípasẹ̀ Automated Material Handling System (AMHS), a tún lè fi ọwọ́ ṣiṣẹ́ rẹ̀.
Ṣíṣí Iwájú Ipò Unified
A maa n lo Four Opening Unified Pod (FOUP) fun aabo, gbigbe ati ibi ipamọ awọn wafers ni ile-iṣẹ Fab. O jẹ apoti gbigbe pataki fun eto gbigbe adaṣiṣẹ ni ile-iṣẹ wafer 12-inch. Iṣẹ pataki rẹ ni lati rii daju pe gbogbo wafers 25 ni aabo nipasẹ rẹ lati yago fun idoti nipasẹ eruku ni ayika ita lakoko gbigbe laarin ẹrọ iṣelọpọ kọọkan, nitorinaa o ni ipa lori ikore. FOUP kọọkan ni awọn awo asopọ oriṣiriṣi, awọn pinni ati awọn ihò ki FOUP wa lori ibudo fifuye ati ti AMHS n ṣiṣẹ. O nlo awọn ohun elo gaasi ti ko ni ina ati awọn ohun elo gbigba ọrinrin kekere, eyiti o le dinku itusilẹ awọn agbo ogun adayeba pupọ ati idilọwọ ibajẹ wafer; ni akoko kanna, iṣẹ edidi ati afikun ti o dara julọ le pese agbegbe ọriniinitutu kekere fun wafer. Ni afikun, FOUP le ṣe apẹrẹ ni awọn awọ oriṣiriṣi, gẹgẹbi pupa, osan, dudu, ti o han gbangba, ati bẹbẹ lọ, lati pade awọn ibeere ilana ati ṣe iyatọ awọn ilana ati awọn ilana oriṣiriṣi; ni gbogbogbo, awọn alabara ṣe adani FOUP gẹgẹbi laini iṣelọpọ ati awọn iyatọ ẹrọ ti ile-iṣẹ Fab.
Ni afikun, a le ṣe akanṣe POUP si awọn ọja pataki fun awọn olupese apoti gẹgẹbi awọn ilana oriṣiriṣi bii TSV ati FAN OUT ninu apoti ẹhin-ẹhin chip, gẹgẹbi SLOT FOUP, 297mm FOUP, ati bẹbẹ lọ. A le tun lo FOUP, ati pe igbesi aye rẹ wa laarin ọdun 2-4. Awọn olupese FOUP le pese awọn iṣẹ mimọ ọja lati pade awọn ọja ti o ti bajẹ lati tun lo.
Àwọn Olùgbé Wafer Pẹtẹlẹ̀ Láìfọwọ́kàn
Àwọn olùtajà Wafer Onípele Tí Kò Ní Ìfọwọ́kan ni a sábà máa ń lò fún gbígbé àwọn wafer tí a ti parí, gẹ́gẹ́ bí a ṣe fihàn nínú àwòrán ìsàlẹ̀ yìí. Àpótí ìrìnnà Entegris lo òrùka ìtìlẹ́yìn láti rí i dájú pé àwọn wafer náà kò fara kan nígbà tí a bá ń kó wọn pamọ́ àti nígbà tí a bá ń gbé wọn, ó sì ní ìdìpọ̀ tó dára láti dènà ìbàjẹ́ àìmọ́, ìbàjẹ́, ìkọlù, ìfọ́, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ. Ọjà náà dára fún Thin 3D, lẹ́ńsì tàbí àwọn wafer tí a ti bumped, àti àwọn agbègbè tí a fi ń lò ó ní 3D, 2.5D, MEMS, LED àti power semiconductors. Ọjà náà ní òrùka ìtìlẹ́yìn 26, pẹ̀lú agbára wafer ti 25 (pẹ̀lú àwọn ìwúwo tó yàtọ̀ síra), àti ìwọ̀n wafer náà ní 150mm, 200mm àti 300mm.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Keje-30-2024