An der sophistikéierter Welt vun der moderner Technologie,Waffelen, och bekannt als Siliziumwaferen, sinn déi zentral Komponenten vun der Hallefleederindustrie. Si sinn d'Basis fir d'Produktioun vu verschiddenen elektronesche Komponenten wéi Mikroprozessoren, Speicher, Sensoren, etc., an all Wafer huet de Potenzial vun onzählege elektronesche Komponenten. Firwat gesi mir also dacks 25 Waferen an enger Këscht? Dohanner stinn tatsächlech wëssenschaftlech Iwwerleeungen an d'Ekonomie vun der industrieller Produktioun.
De Grond enthüllt, firwat et 25 Wafelen an enger Këscht sinn
Als éischt, verstitt d'Gréisst vum Wafer. Standard Wafergréissten sinn normalerweis 12 Zoll an 15 Zoll, fir sech un ënnerschiddlech Produktiounsausrüstung a Prozesser unzepassen.12-Zoll-Waferensinn de Moment déi heefegst Zort, well se méi Chips ophuele kënnen a relativ ausgeglach sinn a punkto Produktiounskäschten an Effizienz.
D'Zuel "25 Stécker" ass net zoufälleg. Si baséiert op der Schnëttmethod an der Verpackungseffizienz vum Wafer. Nodeems all Wafer produzéiert gouf, muss se geschnidde ginn, fir verschidde onofhängeg Chips ze bilden. Am Allgemengen ass e...12-Zoll-Waferkënnen Honnerte oder souguer Dausende vu Chips schneiden. Fir d'Gestioun an den Transport ze vereinfachen, ginn dës Chips awer normalerweis an enger bestëmmter Quantitéit verpackt, an 25 Stéck ass eng üblech Quantitéitswiel, well se weder ze grouss nach ze grouss sinn, an et kann eng genuch Stabilitéit beim Transport garantéieren.
Zousätzlech ass d'Quantitéit vun 25 Stéck och hëllefräich fir d'Automatiséierung an d'Optimiséierung vun der Produktiounslinn. D'Batchproduktioun kann d'Veraarbechtungskäschte vun engem eenzege Stéck reduzéieren an d'Produktiounseffizienz verbesseren. Gläichzäiteg ass eng 25-Stéck Waferbox einfach ze bedéngen fir d'Lagerung an den Transport a reduzéiert de Risiko vu Broch.
Et ass derwäert ze bemierken, datt mat dem Fortschrëtt vun der Technologie verschidde High-End-Produkter eng méi grouss Zuel vu Verpackungen adoptéiere kënnen, wéi zum Beispill 100 oder 200 Stéck, fir d'Produktiounseffizienz weider ze verbesseren. Fir déi meescht Konsumenteprodukter a Mëttelklass ass eng Waferbox mat 25 Stécker awer nach ëmmer eng üblech Standardkonfiguratioun.
Zesummegefaasst enthält eng Këscht Waferen normalerweis 25 Stéck, wat e Gläichgewiicht ass, dat vun der Hallefleederindustrie tëscht Produktiounseffizienz, Käschtekontroll a Logistikkomfort fonnt gëtt. Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der Technologie kann dës Zuel ugepasst ginn, awer d'Grondlogik hannendrun - d'Optimiséierung vu Produktiounsprozesser an d'Verbesserung vun de wirtschaftleche Virdeeler - bleift onverännert.
12-Zoll-Waferfabriken benotzen FOUP a FOSB, an 8-Zoll a manner (inklusiv 8-Zoll) benotzen Kassett, SMIF POD a Wafer Boat Box, dat heescht den 12-Zoll-Wafer.Waferträgergëtt kollektiv FOUP genannt, an den 8-ZollWaferträgergëtt kollektiv Kassett genannt. Normalerweis weit en eidele FOUP ongeféier 4,2 kg, an en FOUP gefëllt mat 25 Waferen weit ongeféier 7,3 kg.
Laut der Fuerschung a Statistike vum QYResearch Fuerschungsteam huet de weltwäite Wafer-Box-Maartverkaf am Joer 2022 4,8 Milliarden Yuan erreecht, an et gëtt erwaart, datt en am Joer 2029 7,7 Milliarden Yuan erreecht, mat enger duerchschnëttlecher jäerlecher Wuestumsquote (CAGR) vun 7,9%. Wat d'Produkttyp ugeet, besetzt d'Halbleiter-FOUP de gréisste Maartundeel mat ongeféier 73%. Wat d'Produktapplikatioun ugeet, sinn déi gréisst Uwendungen 12-Zoll-Waferen, gefollegt vun 8-Zoll-Waferen.
Tatsächlech ginn et vill Zorte vu Waferträger, wéi zum Beispill FOUP fir Wafertransfer a Waferherstellungsanlagen; FOSB fir den Transport tëscht der Siliziumwaferproduktioun a Waferherstellungsanlagen; KASSETTE-Träger kënne fir den Transport tëscht Prozesser a fir d'Benotzung a Verbindung mat Prozesser benotzt ginn.
OPPEN KASSETT
OPEN CASSETTE gëtt haaptsächlech am Transport tëscht Prozesser a Reinigungsprozesser an der Waferherstellung benotzt. Wéi FOSB, FOUP an aner Träger, benotzt et normalerweis Materialien, déi temperaturbeständeg sinn, exzellent mechanesch Eegeschaften, dimensional Stabilitéit hunn, an haltbar, antistatesch, niddreg Gasbildung, niddreg Nidderschlagsquote a recycléierbar sinn. Verschidde Wafergréissten, Prozessknueten a Materialien, déi fir verschidde Prozesser ausgewielt ginn, sinn ënnerschiddlech. Déi allgemeng Materialien sinn PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, etc. D'Produkt ass allgemeng mat enger Kapazitéit vun 25 Stéck entworf.
OPEN KASSETT kann zesumme mat der entspriechenderWaferkassettProdukter fir d'Lagerung an den Transport vu Waferen tëscht Prozesser, fir d'Kontaminatioun vu Waferen ze reduzéieren.
OPEN CASSETTE gëtt a Verbindung mat personaliséierte Wafer Pod (OHT) Produkter benotzt, déi fir automatiséiert Iwwerdroung, automatiséierten Zougang a méi versiegelt Späicherung tëscht Prozesser an der Waferherstellung a Chipherstellung kënne benotzt ginn.
Natierlech kann OPEN CASSETTE direkt zu CASSETTE-Produkter veraarbecht ginn. D'Produkt Wafer Shipping Boxes huet eng sou Struktur, wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen. Si kann den Ufuerderunge vum Wafer-Transport vu Wafer-Produktiounsanlagen zu Chip-Produktiounsanlagen erfëllen. CASSETTE an aner Produkter, déi dovunner ofgeleet sinn, kënnen am Fong den Ufuerderunge vum Iwwerdroe, der Lagerung an dem Transport tëscht verschiddene Prozesser a Wafer- a Chipfabriken erfëllen.
Frontöffnung Wafer Versandkëscht FOSB
D'Wafer-Versandkëscht mat Frontöffnung (FOSB) gëtt haaptsächlech fir den Transport vun 12-Zoll-Waferen tëscht Wafer- a Chip-Produktiounsanlagen benotzt. Wéinst der grousser Gréisst vun de Waferen an den héijen Ufuerderungen un d'Propretéit ginn speziell Positionéierungsstécker an en schockfesten Design benotzt, fir Ongereinheeten ze reduzéieren, déi duerch d'Reibung vun de Waferen entstinn; d'Rohmaterialien si aus Materialien mat gerénger Gasbildung, wat de Risiko vun der Ausgasung vu kontaminéierende Waferen reduzéiere kann. Am Verglach mat anere Wafer-Transportkëschten huet de FOSB eng besser Loftdichtheet. Zousätzlech kann de FOSB an der Back-End-Verpackungslinn och fir d'Lagerung an den Transfer vu Waferen tëscht verschiddene Prozesser benotzt ginn.
FOSB gëtt normalerweis a 25 Stécker gemaach. Nieft der automatescher Lagerung an Ofrufung iwwer den Automated Material Handling System (AMHS) kann en och manuell bedriwwe ginn.
Eenheetleche Pod mat Frontöffnung
De Front Opening Unified Pod (FOUP) gëtt haaptsächlech fir de Schutz, den Transport an d'Lagerung vu Waferen an der Fab-Fabréck benotzt. Et ass e wichtege Trägerbehälter fir den automatiséierte Fërdersystem an der 12-Zoll-Waferfabréck. Seng wichtegst Funktioun ass et sécherzestellen, datt all 25 Waferen dovunner geschützt sinn, fir ze vermeiden, datt se duerch Stëbs aus der externer Ëmwelt während dem Transport tëscht all Produktiounsmaschinn kontaminéiert ginn, wat d'Ausbezuelung beaflosst. All FOUP huet verschidde Verbindungsplacken, Stifter a Lächer, sou datt de FOUP um Ladeport läit a vum AMHS bedriwwe gëtt. Et benotzt Materialien mat gerénger Gasausgaabung a gerénger Feuchtigkeitsabsorptioun, déi d'Verëffentlechung vun organesche Verbindungen staark reduzéiere kënnen a Waferkontaminatioun verhënneren; gläichzäiteg kann déi exzellent Dichtungs- an Opblosfunktioun eng Ëmwelt mat gerénger Fiichtegkeet fir de Wafer ubidden. Zousätzlech kann de FOUP a verschiddene Faarwen, wéi rout, orange, schwaarz, transparent, etc., entworf ginn, fir d'Prozesufuerderungen ze erfëllen an ënnerschiddlech Prozesser an Prozesser z'ënnerscheeden; allgemeng gëtt de FOUP vu Clienten no den Ënnerscheeder tëscht der Produktiounslinn an de Maschinnen vun der Fab-Fabréck personaliséiert.
Zousätzlech kann POUP no verschiddene Prozesser wéi TSV a FAN OUT a Chip-Backend-Verpackungen a speziell Produkter fir Verpackungshersteller personaliséiert ginn, wéi zum Beispill SLOT FOUP, 297mm FOUP, etc. FOUP kann recycléiert ginn, a seng Liewensdauer ass tëscht 2-4 Joer. FOUP-Hiersteller kënnen Produktreinigungsservicer ubidden, fir kontaminéiert Produkter erëm anzesetzen.
Kontaktlos horizontal Wafer-Versender
Kontaktlos horizontal Wafer-Transporter gi virun allem fir den Transport vu fäerdege Wafere benotzt, wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen. D'Transportkëscht vun Entegris benotzt e Stützrank fir sécherzestellen, datt d'Wafere wärend der Lagerung an dem Transport net beréieren, an huet eng gutt Dichtung fir Kontaminatioun duerch Ongereinheeten, Verschleiung, Kollisioun, Kratzer, Entgasung, etc. ze vermeiden. D'Produkt ass haaptsächlech fir dënn 3D-, Lënsen- oder Bumped-Wafere gëeegent, a seng Uwendungsberäicher ëmfaassen 3D-, 2,5D-, MEMS-, LED- a Kraafthallefleeder. D'Produkt ass mat 26 Stützréng ausgestatt, mat enger Waferkapazitéit vun 25 (mat verschiddenen Déckten), an d'Wafergréissten ëmfaassen 150 mm, 200 mm an 300 mm.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 30. Juli 2024