Di cîhana sofîstîke ya teknolojiya modern de,wafer, ku wekî waferên silîkonê jî têne zanîn, pêkhateyên bingehîn ên pîşesaziya nîvconductor in. Ew bingeha çêkirina pêkhateyên elektronîkî yên cûrbecûr ên wekî mîkroprosesor, bîr, sensor û hwd. ne, û her wafer potansiyela bêhejmar pêkhateyên elektronîkî hildigire. Ji ber vê yekê çima em pir caran 25 waferan di qutiyekê de dibînin? Bi rastî jî li pişt vê yekê nirxandinên zanistî û aboriya hilberîna pîşesaziyê hene.
Sedema hebûna 25 waferan di qutiyekê de eşkere bû
Pêşî, mezinahiya waferê fêm bikin. Mezinahiyên standard ên waferê bi gelemperî 12 înç û 15 înç in, ku ev ji bo adaptekirina alav û pêvajoyên hilberînê yên cûda ye.Waferên 12 înçniha cureya herî gelemperî ne ji ber ku ew dikarin bêtir çîpan bicîh bikin û di warê lêçûn û karîgeriya çêkirinê de nisbeten hevseng in.
Hejmara "25 parçe" ne tesadufî ye. Ew li ser rêbaza birrînê û karîgeriya pakkirinê ya waferê ye. Piştî ku her wafer tê hilberandin, pêdivî ye ku ew were birîn da ku gelek çîpên serbixwe çêbike. Bi gelemperî, aWafera 12 înçdikare bi sedan an jî bi hezaran çîpsan bibire. Lêbelê, ji bo hêsaniya rêveberî û veguhastinê, ev çîps bi gelemperî di mîqdarek diyarkirî de têne pak kirin, û 25 perçe bijarteyek mîqdarek gelemperî ye ji ber ku ne pir mezin e û ne jî pir mezin e, û ew dikare di dema veguhastinê de aramiya têr peyda bike.
Her wiha, hejmara 25 parçeyan ji bo otomasyon û baştirkirina xeta hilberînê jî guncaw e. Hilberîna komî dikare lêçûna hilberandina yek parçe kêm bike û karîgeriya hilberînê baştir bike. Di heman demê de, ji bo hilanîn û veguhastinê, qutiyek wafer a 25 parçeyan hêsan tê bikar anîn û xetera şikestinê kêm dike.
Hêjayî gotinê ye ku bi pêşketina teknolojiyê re, dibe ku hin berhemên asta bilind hejmareke mezintir ji pakêtan, wek 100 an 200 parçe, bikar bînin da ku karîgeriya hilberînê bêtir baştir bikin. Lêbelê, ji bo piraniya berhemên asta xerîdar û navîn, qutiyeke wafer a 25 parçe hîn jî konfigurasyoneke standard a hevpar e.
Bi kurtasî, qutiyek wafer bi gelemperî 25 parçe dihewîne, ku ev hevsengiyek e ku ji hêla pîşesaziya nîvconductor ve di navbera karîgeriya hilberînê, kontrola lêçûn û rehetiya lojîstîkê de tê dîtin. Bi pêşkeftina berdewam a teknolojiyê re, ev hejmar dikare were sererast kirin, lê mantiqa bingehîn a li pişt wê - çêtirkirina pêvajoyên hilberînê û baştirkirina feydeyên aborî - bêguher dimîne.
Fabrîkeyên waferê yên 12 înç FOUP û FOSB bikar tînin, û yên 8 înç û jêrtir (tevî 8 înç) Kaset, SMIF POD, û qutiya qeyika waferê, ango 12 înç, bikar tînin.hilgirê waferêbi hev re wekî FOUP tê binavkirin, û 8-inç ehilgirê waferêbi hev re wekî Kaset tê binavkirin. Bi gelemperî, FOUP-ek vala bi qasî 4.2 kg giran e, û FOUP-ek ku bi 25 waferan tije ye bi qasî 7.3 kg giran e.
Li gorî lêkolîn û îstatîstîkên tîma lêkolînê ya QYResearch, firotina bazara qutiyên waferê ya cîhanî di sala 2022an de gihîştiye 4.8 milyar yuan, û tê payîn ku di sala 2029an de bigihîje 7.7 milyar yuan, bi rêjeya mezinbûna salane ya tevlihev (CAGR) ya 7.9%. Ji hêla celebê hilberê ve, nîvconductor FOUP para herî mezin a tevahiya bazarê digire, bi qasî 73%. Ji hêla sepandina hilberê ve, sepandina herî mezin waferên 12 înç in, û piştre waferên 8 înç tên.
Bi rastî, gelek celeb hilgirên wafer hene, wek FOUP ji bo veguhestina waferê li kargehên çêkirina waferê; FOSB ji bo veguhestina di navbera hilberîna waferê ya silîkonê û kargehên çêkirina waferê de; Hilgirên CASSETTE dikarin ji bo veguhestina di navbera pêvajoyan de û bi pêvajoyan re werin bikar anîn.
KASETA VEKIRÎ
KASETA VEKERIYÎ bi giranî di pêvajoyên veguhestin û paqijkirinê yên di navbera pêvajoyan de di çêkirina waferan de tê bikar anîn. Mîna FOSB, FOUP û hilgirên din, ew bi gelemperî materyalên ku li hember germahiyê berxwedêr in, xwedî taybetmendiyên mekanîkî yên hêja, aramiya pîvanî ne, û domdar, antîstatîk, derxistina gazê kêm, barîna kêm, û ji nû ve bikar tînin bikar tîne. Mezinahîyên wafer, girêkên pêvajoyê, û materyalên ku ji bo pêvajoyên cûda hatine hilbijartin cûda ne. Materyalên gelemperî PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, hwd. Berhem bi gelemperî bi kapasîteya 25 parçeyan tê sêwirandin.
OPEN CASSETTE dikare bi hev re bi yên têkildar re were bikar anînKaseta Waferêberhemên ji bo hilanîn û veguhastina waferan di navbera pêvajoyan de ji bo kêmkirina qirêjbûna waferan.
OPEN CASSETTE bi berhemên Wafer Pod (OHT) yên xwerû re tê bikar anîn, ku dikare ji bo veguhestina otomatîk, gihîştina otomatîk û hilanîna bêtir mohrkirî di navbera pêvajoyên di çêkirina wafer û çêkirina çîpê de were sepandin.
Bê guman, KASETA VEKE dikare rasterast bibe berhemên KASETA. Berhema Wafer Shipping Boxes xwedî avahiyek wisa ye, wekî ku di wêneyê jêrîn de tê xuyang kirin. Ew dikare hewcedariyên veguhastina wafer ji kargehên çêkirina wafer bo kargehên çêkirina çîpan bicîh bîne. KASETA û berhemên din ên ji wê hatine wergirtin dikarin bi bingehîn hewcedariyên veguhastin, hilanîn û veguhastina navbera kargehan di navbera pêvajoyên cûrbecûr de di kargehên wafer û kargehên çîpan de bicîh bînin.
Qutiya Veguhestina Waferê ya Vekirina Pêşiyê FOSB
Qutiya Veguhestina Waferê ya Vekirina Pêşiyê FOSB bi giranî ji bo veguhestina waferên 12 înç di navbera kargehên çêkirina wafer û kargehên çêkirina çîpan de tê bikar anîn. Ji ber mezinahiya mezin a waferan û pêdiviyên bilindtir ên ji bo paqijiyê; perçeyên bicihkirina taybetî û sêwirana li dijî şokê têne bikar anîn da ku qirêjiyên ku ji ber xişandina jicîhûwarkirina waferê çêdibin kêm bikin; madeyên xav ji materyalên kêm-gazderxistinê têne çêkirin, ku dikarin xetera waferên qirêj ên ji ber derxistina gazê kêm bikin. Li gorî qutiyên waferê yên veguhastinê yên din, FOSB xwedî hewa-tengbûnek çêtir e. Wekî din, di kargeha xeta pakkirinê ya paşîn de, FOSB dikare ji bo hilanîn û veguhestina waferan di navbera pêvajoyên cûrbecûr de jî were bikar anîn.
FOSB bi gelemperî ji 25 parçeyan pêk tê. Ji bilî hilanîn û vegerandina otomatîk bi rêya Sîstema Desteserkirina Materyalê ya Otomatîk (AMHS), ew dikare bi destan jî were xebitandin.
Poda Yekgirtî ya Vekirina Pêşiyê
Poda Yekgirtî ya Vekirina Pêşiyê (FOUP) bi giranî ji bo parastin, veguhastin û hilanîna waferan li kargeha Fabê tê bikar anîn. Ew konteynirek hilgirê girîng e ji bo pergala veguhastina otomatîkî di kargeha waferê ya 12 înç de. Fonksiyona wê ya herî girîng ew e ku piştrast bike ku her 25 wafer ji hêla wê ve têne parastin da ku di dema veguhastinê de di navbera her makîneya hilberînê de ji toza li hawîrdora derve neyên qirêj kirin, bi vî rengî bandorê li hilberînê dike. Her FOUP xwedî plakayên girêdanê, pin û qulên cûrbecûr in da ku FOUP li ser porta barkirinê be û ji hêla AMHS ve were xebitandin. Ew materyalên kêm-gazkirinê û materyalên kêm-vegirtina şilbûnê bikar tîne, ku dikare berdana pêkhateyên organîk pir kêm bike û pêşî li qirêjbûna waferê bigire; di heman demê de, fonksiyona mohrkirin û enflasyonê ya hêja dikare ji bo waferê hawîrdorek şilbûna kêm peyda bike. Wekî din, FOUP dikare bi rengên cûda, wek sor, porteqalî, reş, zelal, hwd., were sêwirandin, da ku hewcedariyên pêvajoyê bicîh bîne û pêvajo û pêvajoyên cûda cuda bike; bi gelemperî, FOUP ji hêla xerîdaran ve li gorî xeta hilberînê û cûdahiyên makîneyê yên kargeha Fabê tê xweş kirin.
Herwiha, POUP dikare li gorî pêvajoyên cûda yên wekî TSV û FAN OUT di pakkirina paşîn a çîpê de, wekî SLOT FOUP, 297mm FOUP, û hwd., ji bo hilberînerên pakkirinê bibe berhemên taybetî. FOUP dikare were vegerandin, û temenê wê di navbera 2-4 salan de ye. Hilberînerên FOUP dikarin xizmetên paqijkirina berheman peyda bikin da ku berhemên qirêj dîsa werin bikar anîn.
Veguhestinerên Wafer ên Horizontal ên Bêtemas
Veguhestina Waferên Horizontal ên Bêtemas bi piranî ji bo veguhestina waferên qedandî têne bikar anîn, wekî ku di wêneyê jêrîn de tê xuyang kirin. Qutiya veguhastinê ya Entegris zengilek piştgirî bikar tîne da ku piştrast bike ku wafer di dema hilanîn û veguhastinê de nekevin têkiliyê, û xwedan mohrek baş e da ku pêşî li qirêjbûna nepakiyê, xişandin, pevçûn, xêzandin, paqijkirina gazê, û hwd. bigire. Berhem bi piranî ji bo waferên 3D yên zirav, lens an jî yên bi lêdanê guncan e, û deverên serîlêdana wê 3D, 2.5D, MEMS, LED û nîvconductorên hêzê vedihewîne. Berhem bi 26 zengilên piştgirî ve hatî çêkirin, bi kapasîteya waferê 25 (bi qalindahiyên cûda), û mezinahiyên waferê 150 mm, 200 mm û 300 mm hene.
Dema şandinê: 30ê Tîrmehê-2024