Modern teknolojinin gelişmiş dünyasında,gofretlerSilikon levhalar, yarı iletken endüstrisinin temel bileşenleridir. Mikroişlemciler, bellek, sensörler vb. çeşitli elektronik bileşenlerin üretiminin temelini oluştururlar ve her bir levha sayısız elektronik bileşenin potansiyelini taşır. Peki neden bir kutuda genellikle 25 levha görüyoruz? Bunun arkasında aslında bilimsel değerlendirmeler ve endüstriyel üretimin ekonomik yönleri yatmaktadır.
Bir kutuda neden 25 adet gofret bulunduğunun sebebini açıklıyoruz.
Öncelikle, yonga levhasının boyutunu anlamamız gerekiyor. Standart yonga levhası boyutları genellikle 12 inç ve 15 inçtir; bu, farklı üretim ekipmanlarına ve süreçlerine uyum sağlamak içindir.12 inçlik gofretlerŞu anda en yaygın türdürler çünkü daha fazla çipi barındırabilirler ve üretim maliyeti ile verimlilik açısından nispeten dengelidirler.
"25 adet" sayısı tesadüf değil. Bu sayı, yonga levhasının kesim yöntemine ve paketleme verimliliğine dayanmaktadır. Her yonga levhası üretildikten sonra, birden fazla bağımsız çip oluşturmak için kesilmesi gerekir. Genel olarak,12 inçlik gofretYüzlerce hatta binlerce cips kesilebilir. Ancak, yönetim ve taşıma kolaylığı için bu cipsler genellikle belirli miktarlarda paketlenir ve 25 adetlik miktar yaygın bir tercihtir çünkü ne çok büyük ne de çok küçüktür ve taşıma sırasında yeterli stabiliteyi sağlayabilir.
Ayrıca, 25 adetlik miktar, üretim hattının otomasyonu ve optimizasyonu için de elverişlidir. Toplu üretim, tek bir parçanın işleme maliyetini düşürebilir ve üretim verimliliğini artırabilir. Aynı zamanda, depolama ve taşıma açısından, 25 adetlik bir wafer kutusu kullanımı kolaydır ve kırılma riskini azaltır.
Teknolojinin ilerlemesiyle birlikte, bazı üst düzey ürünlerin üretim verimliliğini daha da artırmak için 100 veya 200 adet gibi daha fazla sayıda paket kullanabileceğini belirtmekte fayda var. Bununla birlikte, çoğu tüketici sınıfı ve orta sınıf ürün için 25 adetlik wafer kutusu hala yaygın bir standart konfigürasyondur.
Özetle, bir kutu yonga levhası genellikle 25 adet içerir; bu, yarı iletken endüstrisinin üretim verimliliği, maliyet kontrolü ve lojistik kolaylığı arasında bulduğu bir dengedir. Teknolojinin sürekli gelişmesiyle bu sayı ayarlanabilir, ancak arkasındaki temel mantık - üretim süreçlerini optimize etmek ve ekonomik faydaları artırmak - değişmeden kalır.
12 inçlik wafer üretim tesislerinde FOUP ve FOSB kullanılırken, 8 inç ve altındaki (8 inç dahil) tesislerde Kaset, SMIF POD ve wafer boat box, yani 12 inçlik tesisler kullanılır.gofret taşıyıcıBunlara topluca FOUP denir ve 8 inçlik olanlar da bu kategoriye girer.gofret taşıyıcıBunlara topluca Kaset denir. Normalde, boş bir FOUP yaklaşık 4,2 kg ağırlığındadır ve 25 wafer ile dolu bir FOUP yaklaşık 7,3 kg ağırlığındadır.
QYResearch araştırma ekibinin araştırma ve istatistiklerine göre, küresel wafer kutusu pazarının satışları 2022 yılında 4,8 milyar yuan'a ulaşmış olup, 2029 yılında %7,9'luk bileşik yıllık büyüme oranı (CAGR) ile 7,7 milyar yuan'a ulaşması beklenmektedir. Ürün türü açısından, yarı iletken FOUP, tüm pazarın yaklaşık %73'lük en büyük payını oluşturmaktadır. Ürün uygulaması açısından ise en büyük uygulama 12 inçlik wafer'larda, ardından 8 inçlik wafer'larda görülmektedir.
Aslında, silikon levha üretim tesislerinde levha transferi için FOUP; silikon levha üretimi ve levha üretim tesisleri arasında taşıma için FOSB; süreçler arası taşıma ve süreçlerle birlikte kullanım için KASET taşıyıcılar gibi birçok levha taşıyıcı türü vardır.
AÇIK KASET
Açık kaset, esas olarak yarı iletken üretiminde süreçler arası taşıma ve temizleme işlemlerinde kullanılır. FOSB, FOUP ve diğer taşıyıcılar gibi, genellikle sıcaklığa dayanıklı, mükemmel mekanik özelliklere, boyutsal kararlılığa, dayanıklılığa, antistatik özelliğe, düşük gaz salınımına, düşük çökelmeye ve geri dönüştürülebilirliğe sahip malzemeler kullanır. Farklı yarı iletken boyutları, işlem düğümleri ve farklı işlemler için seçilen malzemeler farklıdır. Genel malzemeler PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP vb.'dir. Ürün genellikle 25 adet kapasiteyle tasarlanmıştır.
OPEN CASSETTE, ilgili ürünle birlikte kullanılabilir.Gofret Kasetİşlemler arasında gofretlerin depolanması ve taşınması için, gofret kirlenmesini azaltmaya yönelik ürünler.
OPEN CASSETTE, yonga üretiminde ve çip üretiminde süreçler arasında otomatik iletim, otomatik erişim ve daha sızdırmaz depolama için uygulanabilen özelleştirilmiş Wafer Pod (OHT) ürünleriyle birlikte kullanılır.
Elbette, AÇIK KASET doğrudan KASET ürünlerine dönüştürülebilir. Wafer Taşıma Kutuları ürünü, aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi böyle bir yapıya sahiptir. Wafer üretim tesislerinden çip üretim tesislerine wafer taşımacılığı ihtiyaçlarını karşılayabilir. KASET ve ondan türetilen diğer ürünler, wafer fabrikaları ve çip fabrikalarındaki çeşitli süreçler arasında iletim, depolama ve fabrikalar arası taşıma ihtiyaçlarını temel olarak karşılayabilir.
Önden Açılan Gofret Nakliye Kutusu FOSB
Önden Açılan Wafer Taşıma Kutusu (FOSB), esas olarak wafer üretim tesisleri ile çip üretim tesisleri arasında 12 inçlik wafer'ların taşınmasında kullanılır. Wafer'ların büyük boyutu ve daha yüksek temizlik gereksinimleri nedeniyle; wafer yer değiştirme sürtünmesinden kaynaklanan kirlilikleri azaltmak için özel konumlandırma parçaları ve darbeye dayanıklı tasarım kullanılır; hammaddeler düşük gaz salınımı yapan malzemelerden yapılmıştır, bu da gaz salınımının wafer'ları kirletme riskini azaltır. Diğer wafer taşıma kutularına kıyasla, FOSB daha iyi hava geçirmezliğe sahiptir. Ayrıca, arka uç paketleme hattı fabrikasında, FOSB çeşitli işlemler arasında wafer'ların depolanması ve transferi için de kullanılabilir.
FOSB genellikle 25 parçadan oluşur. Otomatik Malzeme Taşıma Sistemi (AMHS) aracılığıyla otomatik depolama ve geri alma işlemlerine ek olarak, manuel olarak da çalıştırılabilir.
Önden Açılan Birleşik Kapsül
Önden Açılan Birleşik Kapsül (FOUP), esas olarak Fab fabrikasında wafer'ların korunması, taşınması ve depolanması için kullanılır. 12 inçlik wafer fabrikasında otomatik taşıma sistemi için önemli bir taşıyıcı kaptır. En önemli işlevi, her 25 wafer'ın, üretim makineleri arasında iletim sırasında dış ortamdaki tozdan kirlenmesini önlemek ve böylece verimi etkilemesini engellemek için korunmasını sağlamaktır. Her FOUP'un çeşitli bağlantı plakaları, pimleri ve delikleri vardır, böylece FOUP yükleme portuna yerleştirilir ve AMHS tarafından çalıştırılır. Düşük gaz salınımı ve düşük nem emme özelliklerine sahip malzemeler kullanır, bu da organik bileşiklerin salınımını büyük ölçüde azaltır ve wafer kirlenmesini önler; aynı zamanda, mükemmel sızdırmazlık ve şişirme işlevi, wafer için düşük nemli bir ortam sağlar. Ek olarak, FOUP, işlem gereksinimlerini karşılamak ve farklı işlemleri ve süreçleri ayırt etmek için kırmızı, turuncu, siyah, şeffaf vb. farklı renklerde tasarlanabilir; genellikle FOUP, Fab fabrikasının üretim hattı ve makine farklılıklarına göre müşteriler tarafından özelleştirilir.
Ayrıca, POUP, çip arka uç ambalajında TSV ve FAN OUT gibi farklı işlemlere göre ambalaj üreticileri için özel ürünlere dönüştürülebilir; örneğin SLOT FOUP, 297mm FOUP vb. FOUP geri dönüştürülebilir ve kullanım ömrü 2-4 yıl arasındadır. FOUP üreticileri, kirlenmiş ürünlerin tekrar kullanıma hazır hale getirilmesi için ürün temizleme hizmetleri de sağlayabilir.
Temassız Yatay Wafer Göndericileri
Temassız Yatay Yonga Taşıyıcıları, aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi, esas olarak işlenmiş yongaların taşınması için kullanılır. Entegris'in taşıma kutusu, yongaların depolama ve taşıma sırasında temas etmemesini sağlamak için bir destek halkası kullanır ve kirlilik kontaminasyonu, aşınma, çarpışma, çizilme, gaz çıkışı vb. durumları önlemek için iyi bir sızdırmazlığa sahiptir. Ürün esas olarak ince 3D, lens veya çıkıntılı yongalar için uygundur ve uygulama alanları arasında 3D, 2.5D, MEMS, LED ve güç yarı iletkenleri yer almaktadır. Ürün, 25 yonga kapasitesine (farklı kalınlıklarda) sahip 26 destek halkası ile donatılmıştır ve yonga boyutları 150 mm, 200 mm ve 300 mm'dir.
Yayın tarihi: 30 Temmuz 2024