Modern teknolojinin karmaşık dünyasında,gofretler, silikon gofretler olarak da bilinir, yarı iletken endüstrisinin temel bileşenleridir. Mikroişlemciler, bellek, sensörler vb. gibi çeşitli elektronik bileşenlerin üretiminin temelini oluştururlar ve her gofret sayısız elektronik bileşenin potansiyelini taşır. Peki neden bir kutuda sıklıkla 25 gofret görürüz? Bunun arkasında aslında bilimsel değerlendirmeler ve endüstriyel üretim ekonomisi vardır.
Bir kutuda 25 gofret olmasının sebebini açıklıyoruz
Öncelikle, gofretin boyutunu anlayın. Standart gofret boyutları genellikle 12 inç ve 15 inçtir, bu da farklı üretim ekipmanlarına ve süreçlerine uyum sağlar.12 inçlik gofretlerGünümüzde en yaygın kullanılan tiptir çünkü daha fazla çipi barındırabilirler ve üretim maliyeti ve verimlilik açısından nispeten dengelidirler.
"25 parça" sayısı tesadüfi değildir. Bu, gofretin kesme yöntemine ve paketleme verimliliğine dayanmaktadır. Her gofret üretildikten sonra, birden fazla bağımsız yonga oluşturmak için kesilmesi gerekir. Genel olarak konuşursak, bir12 inçlik gofretyüzlerce hatta binlerce yonga kesebilir. Ancak, yönetim ve taşıma kolaylığı için, bu yongalar genellikle belirli bir miktarda paketlenir ve 25 adet yaygın bir miktar seçimidir çünkü ne çok büyük ne de çok büyük değildir ve taşıma sırasında yeterli stabiliteyi sağlayabilir.
Ayrıca, 25 parçalık miktar, üretim hattının otomasyonu ve optimizasyonuna da elverişlidir. Toplu üretim, tek bir parçanın işleme maliyetini azaltabilir ve üretim verimliliğini artırabilir. Aynı zamanda, depolama ve nakliye için 25 parçalık bir gofret kutusu kullanımı kolaydır ve kırılma riskini azaltır.
Teknolojinin ilerlemesiyle birlikte bazı üst düzey ürünlerin üretim verimliliğini daha da artırmak için 100 veya 200 parça gibi daha fazla sayıda paket benimseyebileceğini belirtmekte fayda var. Ancak çoğu tüketici sınıfı ve orta sınıf ürün için 25 parçalık bir gofret kutusu hala yaygın bir standart konfigürasyondur.
Özetle, bir kutu gofret genellikle 25 parça içerir, bu da yarı iletken endüstrisinin üretim verimliliği, maliyet kontrolü ve lojistik kolaylığı arasında bulduğu bir denge. Teknolojinin sürekli gelişmesiyle bu sayı ayarlanabilir, ancak bunun ardındaki temel mantık - üretim süreçlerini optimize etmek ve ekonomik faydaları iyileştirmek - değişmeden kalır.
12 inçlik gofret fabrikaları FOUP ve FOSB kullanır ve 8 inç ve altı (8 inç dahil) Kaset, SMIF POD ve gofret tekne kutusu kullanır, yani 12 inçgofret taşıyıcısıtopluca FOUP olarak adlandırılır ve 8 inçlikgofret taşıyıcısıtopluca Kaset olarak adlandırılır. Normalde, boş bir FOUP yaklaşık 4,2 kg ağırlığındadır ve 25 gofretle dolu bir FOUP yaklaşık 7,3 kg ağırlığındadır.
QYResearch araştırma ekibinin araştırma ve istatistiklerine göre, küresel gofret kutusu pazar satışları 2022'de 4,8 milyar yuan'a ulaştı ve 2029'da %7,9'luk bileşik yıllık büyüme oranı (CAGR) ile 7,7 milyar yuan'a ulaşması bekleniyor. Ürün türü açısından, yarı iletken FOUP tüm pazarın en büyük payını, yaklaşık %73'ünü işgal ediyor. Ürün uygulaması açısından, en büyük uygulama 12 inç gofretler, ardından 8 inç gofretler.
Aslında, gofret üretim tesislerinde gofret transferi için FOUP; silikon gofret üretimi ile gofret üretim tesisleri arasında taşıma için FOSB; prosesler arası taşıma için ve proseslerle birlikte kullanım için CASSETTE taşıyıcıları gibi birçok tipte gofret taşıyıcısı bulunmaktadır.
AÇIK KASET
OPEN CASSETTE, esas olarak gofret üretimindeki prosesler arası taşıma ve temizleme proseslerinde kullanılır. FOSB, FOUP ve diğer taşıyıcılar gibi, genellikle sıcaklığa dayanıklı, mükemmel mekanik özelliklere, boyut kararlılığına sahip, dayanıklı, anti-statik, düşük gaz salınımlı, düşük çökeltili ve geri dönüştürülebilir malzemeler kullanır. Farklı gofret boyutları, proses düğümleri ve farklı prosesler için seçilen malzemeler farklıdır. Genel malzemeler PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP vb.'dir. Ürün genellikle 25 adet kapasiteli olarak tasarlanmıştır.
AÇIK KASET, ilgili olanla birlikte kullanılabilirGofret Kasetigofret kontaminasyonunu azaltmak için gofret depolama ve prosesler arası taşıma ürünleri.
AÇIK KASET, otomatik iletim, otomatik erişim ve yonga üretimi süreçleri arasındaki daha kapalı depolama için uygulanabilen özelleştirilmiş Wafer Pod (OHT) ürünleriyle birlikte kullanılır.
Elbette, OPEN CASSETTE doğrudan CASSETTE ürünlerine dönüştürülebilir. Wafer Shipping Boxes ürünü aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi bir yapıya sahiptir. Wafer üretim tesislerinden çip üretim tesislerine kadar olan wafer taşıma ihtiyaçlarını karşılayabilir. CASSETTE ve ondan türetilen diğer ürünler temel olarak wafer fabrikaları ve çip fabrikalarındaki çeşitli prosesler arasında iletim, depolama ve fabrikalar arası taşıma ihtiyaçlarını karşılayabilir.
Önden Açılan Wafer Nakliye Kutusu FOSB
Önden Açılan Wafer Nakliye Kutusu FOSB, esas olarak 12 inçlik waferların wafer üretim tesisleri ile çip üretim tesisleri arasında taşınması için kullanılır. Waferların büyük boyutu ve temizlik için daha yüksek gereksinimler nedeniyle; wafer yer değiştirme sürtünmesi tarafından üretilen safsızlıkları azaltmak için özel konumlandırma parçaları ve darbeye dayanıklı tasarım kullanılır; hammaddeler, gaz çıkışının kirletici wafer'ları gaz çıkışı riskini azaltabilen düşük gaz çıkışı malzemelerinden yapılır. Diğer taşıma wafer kutularıyla karşılaştırıldığında, FOSB daha iyi hava geçirmezliğe sahiptir. Ayrıca, arka uç paketleme hattı fabrikasında, FOSB ayrıca çeşitli işlemler arasında waferların depolanması ve taşınması için de kullanılabilir.
FOSB genellikle 25 parçadan oluşur. Otomatik Malzeme Taşıma Sistemi (AMHS) aracılığıyla otomatik depolama ve geri almanın yanı sıra manuel olarak da çalıştırılabilir.
Önden Açılan Birleşik Pod
Önden Açılan Birleşik Pod (FOUP), esas olarak Fab fabrikasında gofretlerin korunması, taşınması ve depolanması için kullanılır. 12 inç gofret fabrikasında otomatik taşıma sistemi için önemli bir taşıyıcı konteynerdir. En önemli işlevi, her 25 gofretin her üretim makinesi arasındaki iletim sırasında dış ortamdaki tozdan kirlenmesini önlemek için onunla korunmasını sağlamaktır, böylece verim etkilenir. Her FOUP, FOUP'un yükleme limanında bulunması ve AMHS tarafından çalıştırılması için çeşitli bağlantı plakalarına, pimlere ve deliklere sahiptir. Düşük gaz salınımı malzemeleri ve düşük nem emilim malzemeleri kullanır, bu da organik bileşiklerin salınımını büyük ölçüde azaltabilir ve gofret kirlenmesini önleyebilir; aynı zamanda, mükemmel sızdırmazlık ve şişirme işlevi gofret için düşük nemli bir ortam sağlayabilir. Ek olarak, FOUP, işlem gereksinimlerini karşılamak ve farklı işlem ve süreçleri ayırt etmek için kırmızı, turuncu, siyah, şeffaf vb. gibi farklı renklerde tasarlanabilir; genellikle FOUP, müşteriler tarafından Fab fabrikasının üretim hattına ve makine farklılıklarına göre özelleştirilir.
Ayrıca POUP, SLOT FOUP, 297mm FOUP vb. gibi çip arka uç ambalajlarında TSV ve FAN OUT gibi farklı proseslere göre ambalaj üreticileri için özel ürünlere dönüştürülebilir. FOUP geri dönüştürülebilir ve kullanım ömrü 2-4 yıl arasındadır. FOUP üreticileri, kirlenmiş ürünlerin tekrar kullanıma sunulması için ürün temizleme hizmetleri sağlayabilir.
Temassız Yatay Wafer Göndericileri
Temassız Yatay Wafer Taşıyıcıları, aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi, esas olarak bitmiş waferların taşınması için kullanılır. Entegris'in taşıma kutusu, waferların depolama ve taşıma sırasında temas etmemesini sağlamak için bir destek halkası kullanır ve kirlilik kontaminasyonunu, aşınmayı, çarpışmayı, çizilmeyi, gaz gidermeyi vb. önlemek için iyi bir sızdırmazlığa sahiptir. Ürün esas olarak İnce 3D, lens veya çıkıntılı waferlar için uygundur ve uygulama alanları arasında 3D, 2.5D, MEMS, LED ve güç yarı iletkenleri bulunur. Ürün, 25'lik bir wafer kapasitesine (farklı kalınlıklarda) sahip 26 destek halkası ile donatılmıştır ve wafer boyutları 150 mm, 200 mm ve 300 mm'dir.
Gönderi zamanı: 30-Tem-2024