Häzirki zaman tehnologiýasynyň ösen dünýäsinde,wafliler, şeýle hem kremniý waferleri diýlip atlandyrylýan, ýarymgeçiriji senagatynyň esasy bölekleridir. Olar mikroprosessorlar, ýatda saklamak, sensorlar we ş.m. ýaly dürli elektron böleklerini öndürmek üçin esas bolup hyzmat edýär we her bir wafer sansyz elektron bölekleriň mümkinçiliklerini özünde jemleýär. Eýsem, näme üçin biz köplenç bir gutuda 25 wafer görýäris? Aslynda munuň arkasynda ylmy garaýyşlar we senagat önümçiliginiň ykdysadyýeti bar.
Bir gutuda näme üçin 25 wafli bardygynyň sebäbini açyp görkezmek
Ilki bilen, wafliniň ölçegini düşüniň. Standart wafli ölçegleri adatça 12 dýuým we 15 dýuým bolýar, bu bolsa dürli önümçilik enjamlaryna we proseslerine uýgunlaşmak üçindir.12 dýuýmlyk waferlerhäzirki wagtda iň köp ýaýran görnüşi bolup durýar, sebäbi olar has köp çipleri ýerleşdirip bilýärler we önümçilik çykdajylary we netijeliligi boýunça deňeşdirme deňagramlydyrlar.
"25 bölek" sany tötänleýin däl. Ol wafliniň kesiş usulyna we gaplama netijeliligine esaslanýar. Her bir wafli öndürilenden soň, birnäçe garaşsyz çipleri emele getirmek üçin ony kesmek gerek. Umuman aýdylanda,12 dýuýmlyk waferýüzlerçe ýa-da hatda müňlerçe çipleri kesip bilýär. Şeýle-de bolsa, dolandyryşyň we daşamagyň aňsatlygy üçin bu çipler adatça belli bir mukdarda gaplanýar we 25 bölek umumy mukdarda saýlawdyr, sebäbi ol gaty uly hem däl, gaty uly hem däl we daşamak wagtynda ýeterlik durnuklylygy üpjün edip bilýär.
Mundan başga-da, 25 bölekli önümiň sany önümçilik liniýasynyň awtomatlaşdyrylmagyna we optimizasiýasyna hem ýardam edýär. Toplu önümçilik bir bölegiň gaýtadan işlemegiň çykdajylaryny azaldyp we önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyryp biler. Şol bir wagtyň özünde, saklamak we daşamak üçin 25 bölekli wafli gutusyny ulanmak aňsat we döwülme howpuny azaldýar.
Tehnologiýanyň ösmegi bilen käbir ýokary hilli önümleriň önümçiligiň netijeliligini has-da ýokarlandyrmak üçin has köp sanly gaplamalary, mysal üçin 100 ýa-da 200 sanyny kabul edip biljekdigini bellemek gerek. Şeýle-de bolsa, sarp edijiler üçin niýetlenen we orta derejeli önümleriň köpüsi üçin 25 bölekli wafli gutusy henizem umumy standart konfigurasiýa bolup durýar.
Gysgaça aýdylanda, bir gutuda wafliler adatça 25 bölekden ybarat bolýar, bu bolsa ýarymgeçirijiler senagaty tarapyndan önümçilik netijeliligi, çykdajylaryň gözegçiligi we logistika amatlylygynyň arasyndaky deňagramlylykdyr. Tehnologiýanyň yzygiderli ösmegi bilen bu san sazlanyp bilner, ýöne onuň esasy logikasy - önümçilik proseslerini optimizirlemek we ykdysady peýdalary ýokarlandyrmak - üýtgewsiz galýar.
12 dýuýmlyk wafer fabrikalary FOUP we FOSB ulanýar, 8 dýuým we ondan aşaky (8 dýuýmlyk bilen birlikde) fabrikalar bolsa kasset, SMIF POD we wafer gaýyk gutusyny, ýagny 12 dýuýmlyk waferi ulanýarlar.wafer daşaýjyumumylykda FOUP diýlip atlandyrylýar we 8 dýuýmlykwafer daşaýjyumumylykda Kasseta diýilýär. Adatça, boş FOUP takmynan 4,2 kg agramda, 25 wafli bilen doldurylan FOUP bolsa takmynan 7,3 kg agramda bolýar.
“QYResearch” ylmy-barlag toparynyň barlaglaryna we statistikalaryna görä, global wafli gutularynyň bazarynyň satuwy 2022-nji ýylda 4,8 milliard ýuana ýetdi we 2029-njy ýylda 7,7 milliard ýuana ýetmegine garaşylýar, ýyllyk ösüş depgini (CAGR) bolsa 7,9%. Önümiň görnüşi boýunça ýarymgeçiriji FOUP tutuş bazaryň iň uly paýyny, takmynan 73% eýeleýär. Önümiň ulanylyş ugry boýunça iň uly ulanylyş 12 dýuýmly waflilerdir, ondan soň 8 dýuýmly wafliler gelýär.
Aslynda, wafli daşaýjylaryň köp görnüşi bar, mysal üçin, wafli öndürýän zawodlarda wafli daşamak üçin FOUP; kremniý wafli öndürýän we wafli öndürýän zawodlaryň arasynda daşamak üçin FOSB; KASSET daşaýjylary prosesleriň arasynda daşamak we prosesler bilen bilelikde ulanmak üçin ulanylyp bilner.
AÇYK KASSETA
AÇYK KASSETA, esasan, wafli öndürmekde proseslerara daşamak we arassalamak proseslerinde ulanylýar. FOSB, FOUP we beýleki daşaýjylar ýaly, ol, adatça, temperatura çydamly, ajaýyp mehaniki häsiýetlere, ölçeg durnuklylygyna eýe bolan we berk, antistatik, az gaz çykarýan, az çökündi we gaýtadan işlenip bilýän materiallary ulanýar. Dürli wafli ölçegleri, proses düwünleri we dürli prosesler üçin saýlanan materiallar dürli-dürli. Umumy materiallar PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP we ş.m.-dir. Önüm, adatça, 25 bölek üçin niýetlenendir.
AÇYK KASSETA degişli bilen bilelikde ulanylyp bilnerWafer kasetasywafli hapalanmagyny azaltmak üçin wafli saklamak we prosesleriň arasynda daşamak üçin önümler.
AÇYK KASSETA awtomatlaşdyrylan geçirijilik, awtomatlaşdyrylan giriş we wafer önümçiliginde we çip önümçiliginde prosesleriň arasynda has ýapyk saklama üçin ulanylyp bilinýän özleşdirilen Wafer Pod (OHT) önümleri bilen bilelikde ulanylýar.
Elbetde, AÇYK KASSETA gönüden-göni KASSETA önümlerine öwrülip bilner. Wafer Shipping Boxes önümi aşakdaky suratda görkezilişi ýaly şeýle gurluşa eýedir. Ol wafer öndürýän zawodlardan çip öndürýän zawodlara wafer daşamak zerurlyklaryny kanagatlandyryp biler. KASSETA we ondan alynýan beýleki önümler, esasan, wafer zawodlarynda we çip zawodlarynda dürli prosesleriň arasynda geçirmek, saklamak we zawodlarara daşamak zerurlyklaryny kanagatlandyryp biler.
Öň tarapda açylýan Wafer Göndəriş Gutusy FOSB
Öňünden açylýan Waferli Eltip Beriş Gutusy FOSB esasan 12 dýuýmlyk waferleri wafer öndürýän zawodlar bilen çip öndürýän zawodlaryň arasynda daşamak üçin ulanylýar. Waferleriň uly ölçegleri we arassaçylyk üçin ýokary talaplar sebäpli; waferleriň süýşdürilmeginiň sürtülmegi netijesinde döreýän hapaçylyklary azaltmak üçin ýörite ýerleşdiriş bölekleri we zarba çydamly dizaýn ulanylýar; çig mallar az gaz çykarýan materiallardan ýasalýar, bu bolsa waferleriň gaz çykaryp, hapalanmagynyň töwekgelçiligini azaldyp biler. Beýleki daşaýjy wafer gutulary bilen deňeşdirilende, FOSB has gowy howa geçirmeýänlige eýedir. Mundan başga-da, arka gaplama liniýasynyň zawodynda FOSB waferleri dürli prosesleriň arasynda saklamak we daşamak üçin hem ulanylyp bilner.
FOSB, adatça, 25 bölekden ýasalýar. Awtomatlaşdyrylan Material Işleýiş Ulgamy (AMHS) arkaly awtomatiki saklamakdan we gaýtadan almakdan başga-da, ony el bilen hem işletmek mümkin.
Öňden açylýan birleşdirilen pod
Öňünden Açylýan Birleşdirilen Pod (FOUP) esasan Fab zawodynda waflileri goramak, daşamak we saklamak üçin ulanylýar. Ol 12 dýuýmlyk wafli zawodyndaky awtomatlaşdyrylan daşaýjy ulgam üçin möhüm daşaýjy gapdyr. Onuň iň möhüm wezipesi, her bir önümçilik maşynynyň arasynda geçiş wagtynda daşarky gurşawda tozan bilen hapalanmagyň öňüni almak we şeýdip hasyllylyga täsir etmek üçin her 25 wafliniň goralmagyny üpjün etmekdir. Her bir FOUP-da dürli birleşdiriji plitalar, iňňeler we deşikler bar, şonuň üçin FOUP ýükleme portunda ýerleşýär we AMHS tarapyndan işleýär. Ol az gaz çykarýan materiallary we az çyglylyk siňdiriji materiallary ulanýar, bu bolsa organiki birleşmeleriň bölünip çykmagyny ep-esli azaldyp we wafliniň hapalanmagynyň öňüni alyp biler; şol bir wagtyň özünde, ajaýyp möhürlemek we üflemek funksiýasy wafli üçin pes çyglylyk gurşawyny üpjün edip biler. Mundan başga-da, FOUP proses talaplaryna laýyk gelmek we dürli prosesleri we prosesleri tapawutlandyrmak üçin dürli reňklerde, mysal üçin gyzyl, mämişi, gara, açyk we ş.m. dizaýn edilip bilner; umuman, FOUP müşderiler tarapyndan Fab zawodynyň önümçilik liniýasyna we maşyn tapawutlaryna laýyklykda sazlanýar.
Mundan başga-da, POUP-y gaplama öndürijileri üçin dürli proseslere laýyklykda ýörite önümlere, mysal üçin, çip arka gaplamasynda TSV we FAN OUT ýaly ýörite önümlere, mysal üçin, SLOT FOUP, 297mm FOUP we ş.m. özleşdirip bolýar. FOUP gaýtadan işlenilip bilner we onuň ömrü 2-4 ýyl aralygyndadyr. FOUP öndürijileri gaýtadan ulanylmaly hapalanan önümleri arassalamak üçin önüm arassalaýyş hyzmatlaryny hödürläp bilerler.
Kontaktsyz gorizontal wafer iberijileri
Kontaktsyz gorizontal wafer iberijileri, aşakdaky suratda görkezilişi ýaly, esasan taýýar waferleri daşamak üçin ulanylýar. Entegrisiň daşamak gutusy waferleriň saklanyş we daşamak wagtynda degmezligini üpjün etmek üçin goldaw halkasyny ulanýar we hapaçylygyň, aşynmagyň, çaknyşmagyň, dyrnaklaryň, gazsyzlandyrmagyň we ş.m. öňüni almak üçin gowy möhürlenýär. Önüm esasan inçe 3D, linzaly ýa-da dürtülen waferler üçin amatlydyr we onuň ulanylyş ugurlary 3D, 2.5D, MEMS, LED we güýçli ýarymgeçirijileri öz içine alýar. Önüm 26 goldaw halkasy bilen üpjün edilen, waferiň göwrümi 25 (dürli galyňlyklarda) we waferiň ölçegleri 150mm, 200mm we 300mm.
Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 30-njy iýuly