Paggamit sa silicon carbide ceramics sa natad sa semiconductor

Ang gipalabi nga materyal alang sa mga piyesa nga tukma sa mga makina sa photolithography

Sa natad sa semiconductor,silicon carbide nga seramikoAng mga materyales gigamit labi na sa mga importanteng kagamitan para sa paggama sa integrated circuit, sama sa silicon carbide worktable, guide rails,mga reflector, seramik nga suction chuck, mga bukton, mga grinding disc, mga gamit, ug uban pa para sa mga makinang lithography.

Mga bahin sa seramik nga silicon carbidepara sa semiconductor ug optical nga kagamitan

● Silicon carbide ceramic grinding disc. Kon ang grinding disc hinimo sa cast iron o carbon steel, mubo ang kinabuhi niini ug dako ang thermal expansion coefficient niini. Atol sa pagproseso sa silicon wafers, ilabina atol sa high-speed grinding o polishing, ang pagkaguba ug thermal deformation sa grinding disc nagpalisod sa pagsiguro sa pagkapatag ug parallelism sa silicon wafer. Ang grinding disc nga hinimo sa silicon carbide ceramics adunay taas nga katig-a ug ubos nga pagkaguba, ug ang thermal expansion coefficient parehas ra sa silicon wafers, busa kini mahimong galingon ug pasinawon sa taas nga tulin.
● Silicon carbide ceramic fixture. Dugang pa, kung ang mga silicon wafer gihimo, kinahanglan kini nga moagi sa taas nga temperatura nga heat treatment ug kanunay nga gidala gamit ang silicon carbide fixtures. Kini dili masunog ug dili makadaot. Ang diamond-like carbon (DLC) ug uban pang mga coatings mahimong ibutang sa ibabaw aron mapaayo ang performance, maibanan ang kadaot sa wafer, ug mapugngan ang pagkaylap sa kontaminasyon.
● Silicon carbide worktable. Kon gamiton nato ang worktable sa lithography machine isip ehemplo, ang worktable mao ang pangunang responsable sa pagkompleto sa exposure movement, nga nagkinahanglan og high-speed, large-stroke, six-degree-of-freedom nano-level ultra-precision movement. Pananglitan, para sa lithography machine nga adunay resolution nga 100nm, overlay accuracy nga 33nm, ug line width nga 10nm, ang worktable positioning accuracy kinahanglan nga makaabot sa 10nm, ang mask-silicon wafer dungan nga stepping ug scanning speeds kay 150nm/s ug 120nm/s matag usa, ug ang mask scanning speed hapit sa 500nm/s, ug ang worktable kinahanglan nga adunay taas kaayo nga motion accuracy ug stability.

Eskematikong dayagram sa worktable ug micro-motion table (partial nga seksyon)

● Silicon carbide ceramic square mirror. Ang mga importanteng sangkap sa mga importanteng kagamitan sa integrated circuit sama sa mga makina sa lithography adunay komplikado nga mga porma, komplikado nga mga dimensyon, ug haw-ang nga gaan nga mga istruktura, nga nagpalisod sa pag-andam sa ingon nga mga sangkap sa silicon carbide ceramic. Sa pagkakaron, ang mga mainstream international integrated circuit equipment manufacturers, sama sa ASML sa Netherlands, NIKON ug CANON sa Japan, naggamit ug daghang mga materyales sama sa microcrystalline glass ug cordierite aron maandam ang mga square mirror, ang kinauyokan nga mga sangkap sa mga makina sa lithography, ug naggamit ug silicon carbide ceramics aron maandam ang ubang mga high-performance structural component nga adunay yano nga mga porma. Bisan pa, ang mga eksperto gikan sa China Building Materials Research Institute migamit ug proprietary preparation technology aron makab-ot ang pag-andam sa dagko, komplikado nga porma, gaan kaayo, hingpit nga gisulod nga silicon carbide ceramic square mirror ug uban pang structural ug functional optical components para sa mga makina sa lithography.