Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн салбарт сэнстэй вафлийн түвшний сав баглаа боодол (FOWLP) нь өртөг хэмнэлттэй арга юм. Гэхдээ энэ процессын ердийн гаж нөлөө нь гажуудал болон чипийн офсет юм. Вафлийн түвшин болон хавтангийн түвшний сэнстэй вафлийн технологийн тасралтгүй сайжирч байгаа хэдий ч хэвэнд цутгахтай холбоотой эдгээр асуудлууд байсаар байна.
Хэвлэх дараа хатуурах болон хөргөх үед шингэн шахалтын хэвний нэгдлийн (LCM) химийн агшилтаас болж гажуудал үүсдэг. Гажуудлын хоёр дахь шалтгаан нь цахиурын чип, хэвний материал болон суурь материалын хоорондох дулааны тэлэлтийн коэффициент (CTE)-ийн зөрүү юм. Нөхцөл байдал нь дүүргэгчийн өндөр агууламжтай наалдамхай хэвний материалыг ихэвчлэн зөвхөн өндөр температур, өндөр даралтын дор ашиглаж болдогтой холбоотой юм. Чипийг түр зуурын холболтоор тээвэрлэгч дээр бэхэлсэн тул температур нэмэгдэх нь цавууг зөөлрүүлж, улмаар түүний наалдамхай бат бөх чанарыг сулруулж, чипийг бэхлэх чадварыг бууруулдаг. Нөхцөл байдлын хоёр дахь шалтгаан нь хэвлэхэд шаардлагатай даралт нь чип бүрт стресс үүсгэдэг явдал юм.
Эдгээр бэрхшээлийг шийдвэрлэхийн тулд DELO нь энгийн аналог чипийг зөөгч дээр наах замаар техник эдийн засгийн үндэслэлийн судалгаа хийсэн. Тохиргооны хувьд зөөгч хавтанг түр зуурын наалдамхай бодисоор бүрж, чипийг доош харуулан байрлуулсан. Үүний дараа хавтанг бага зуурамтгай чанар бүхий DELO цавуугаар хэвэнд оруулж, зөөгч хавтанг авахаасаа өмнө хэт ягаан туяагаар хатаасан. Ийм хэрэглээнд ихэвчлэн өндөр зуурамтгай чанар бүхий термосет хэвлэх нийлмэл материалыг ашигладаг.
DELO нь туршилтаар термосет хэвлэх материал болон хэт ягаан туяагаар хатаасан бүтээгдэхүүний гажуудлыг харьцуулсан бөгөөд үр дүнгээс харахад ердийн хэвлэх материалууд термосет хийсний дараа хөргөлтийн үед гажууддаг болохыг харуулсан. Тиймээс халаалтаар хатаахын оронд өрөөний температурт хэт ягаан туяагаар хатаах аргыг ашиглах нь хэвлэх нэгдэл болон тээвэрлэгчийн хоорондох дулааны тэлэлтийн коэффициентийн зөрүүний нөлөөллийг эрс бууруулж, улмаар гажуудлыг аль болох хамгийн их хэмжээгээр багасгадаг.
Хэт ягаан туяаны хатууралтын материал ашиглах нь дүүргэгчийн хэрэглээг бууруулж, улмаар зуурамтгай чанар болон Янгийн модулийг бууруулдаг. Туршилтад ашигласан загварын цавууны зуурамтгай чанар нь 35000 мПа · с, Янгийн модуль нь 1 ГПа байна. Хэвлэх материал дээр халаах эсвэл өндөр даралт байхгүй тул чипийн шилжилтийг аль болох хамгийн их хэмжээгээр багасгах боломжтой. Ердийн хэвлэх нэгдлийн зуурамтгай чанар нь ойролцоогоор 800000 мПа · с, Янгийн модуль нь хоёр оронтой тоон хүрээнд байдаг.
Ерөнхийдөө, судалгаагаар хэт ягаан туяагаар хатаасан материалыг том талбайд хэвлэхэд ашиглах нь чипийн удирдагч сэнстэй вафлийн түвшний сав баглаа боодол үйлдвэрлэхэд ашигтай бөгөөд гажуудал болон чипийн шилжилтийг аль болох багасгадаг болохыг харуулсан. Ашигласан материалын хоорондох дулааны тэлэлтийн коэффициентийн мэдэгдэхүйц ялгаа байгаа хэдий ч температурын хэлбэлзэл байхгүй тул энэ процесс олон хэрэглээтэй хэвээр байна. Үүнээс гадна, хэт ягаан туяагаар хатаах нь хатаах хугацаа болон эрчим хүчний хэрэглээг бууруулж чадна.
Дулааны хатууралтын оронд хэт ягаан туяа нь сэнстэй вафли түвшний савлагааны гажуудал болон хэвний шилжилтийг бууруулдаг
Дулааны аргаар хатуурсан, өндөр дүүргэгчтэй нэгдэл (A) болон хэт ягаан туяагаар хатуурсан нэгдэл (B) ашиглан 12 инчийн бүрсэн вафлиг харьцуулсан байдал
Нийтэлсэн цаг: 2024 оны 11-р сарын 05