ফ্যান আউট ওয়েফার লেভেল প্যাকেজিং (FOWLP) সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে একটি সাশ্রয়ী পদ্ধতি। কিন্তু এই প্রক্রিয়ার সাধারণ পার্শ্বপ্রতিক্রিয়াগুলো হলো বেঁকে যাওয়া (ওয়ার্পিং) এবং চিপ অফসেট। ওয়েফার লেভেল এবং প্যানেল লেভেল ফ্যান আউট প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতি সত্ত্বেও, মোল্ডিং-সম্পর্কিত এই সমস্যাগুলো এখনও বিদ্যমান।
মোল্ডিংয়ের পর কিউরিং এবং শীতল হওয়ার সময় লিকুইড কম্প্রেশন মোল্ডিং কম্পাউন্ড (এলসিএম)-এর রাসায়নিক সংকোচনের কারণে বেঁকে যায়। বেঁকে যাওয়ার দ্বিতীয় কারণ হলো সিলিকন চিপ, মোল্ডিং উপাদান এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে তাপীয় প্রসারণ সহগের (সিটিই) অমিল। অফসেট হওয়ার কারণ হলো, উচ্চ ফিলারযুক্ত সান্দ্র মোল্ডিং উপাদানগুলো সাধারণত শুধুমাত্র উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ চাপে ব্যবহার করা যায়। যেহেতু চিপটি অস্থায়ী বন্ধনের মাধ্যমে ক্যারিয়ারের সাথে সংযুক্ত থাকে, তাই তাপমাত্রা বাড়লে আঠা নরম হয়ে যায়, ফলে এর আঠালো শক্তি দুর্বল হয়ে পড়ে এবং চিপকে আটকে রাখার ক্ষমতা কমে যায়। অফসেটের দ্বিতীয় কারণ হলো, মোল্ডিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় চাপ প্রতিটি চিপের উপর পীড়ন সৃষ্টি করে।
এই প্রতিবন্ধকতাগুলোর সমাধান খুঁজে বের করার জন্য, ডেলো একটি ক্যারিয়ারের উপর একটি সাধারণ অ্যানালগ চিপ সংযুক্ত করে একটি সম্ভাব্যতা সমীক্ষা পরিচালনা করে। এর গঠনপ্রণালীতে, ক্যারিয়ার ওয়েফারটিতে অস্থায়ী বন্ধনকারী আঠার প্রলেপ দেওয়া হয় এবং চিপটিকে উপুড় করে রাখা হয়। পরবর্তীকালে, ক্যারিয়ার ওয়েফারটি সরানোর আগে কম সান্দ্রতার ডেলো আঠা ব্যবহার করে ওয়েফারটিকে ছাঁচে ফেলা হয় এবং অতিবেগুনি রশ্মি দিয়ে জমাট বাঁধানো হয়। এই ধরনের প্রয়োগে সাধারণত উচ্চ সান্দ্রতার থার্মোসেটিং মোল্ডিং কম্পোজিট ব্যবহার করা হয়।
পরীক্ষায় ডেলো থার্মোসেটিং মোল্ডিং উপকরণ এবং ইউভি কিউরিং করা পণ্যের বিকৃতির তুলনাও করেছে, এবং ফলাফলে দেখা গেছে যে থার্মোসেটিং-এর পর শীতল হওয়ার সময় সাধারণ মোল্ডিং উপকরণগুলো বেঁকে যায়। অতএব, হিটিং কিউরিং-এর পরিবর্তে কক্ষ তাপমাত্রায় অতিবেগুনী রশ্মি দ্বারা কিউরিং ব্যবহার করলে মোল্ডিং কম্পাউন্ড এবং ক্যারিয়ারের মধ্যে তাপীয় প্রসারণ সহগের অমিলের প্রভাব অনেকাংশে কমানো যায়, যার ফলে বিকৃতি যথাসম্ভব সর্বনিম্ন পর্যায়ে হ্রাস পায়।
অতিবেগুনী রশ্মি দ্বারা নিরাময়কারী উপাদানের ব্যবহার ফিলারের ব্যবহারও কমাতে পারে, যার ফলে সান্দ্রতা এবং ইয়ং-এর মডুলাস হ্রাস পায়। পরীক্ষায় ব্যবহৃত মডেল আঠার সান্দ্রতা হলো ৩৫০০০ mPa · s এবং ইয়ং-এর মডুলাস হলো ১ GPa। মোল্ডিং উপাদানের উপর তাপ বা উচ্চ চাপ প্রয়োগ না করার কারণে, চিপ অফসেটকে যথাসম্ভব সর্বনিম্ন পর্যায়ে নামিয়ে আনা যায়। একটি সাধারণ মোল্ডিং কম্পাউন্ডের সান্দ্রতা প্রায় ৮০০০০০ mPa · s এবং ইয়ং-এর মডুলাস দুই অঙ্কের পরিসরে থাকে।
সামগ্রিকভাবে, গবেষণায় দেখা গেছে যে, বৃহৎ-ক্ষেত্রফল বিশিষ্ট মোল্ডিংয়ের জন্য ইউভি কিউরিং করা উপাদান ব্যবহার করা চিপ লিডার ফ্যান আউট ওয়েফার লেভেল প্যাকেজিং উৎপাদনের জন্য উপকারী, এবং একই সাথে এটি ওয়ারপেজ ও চিপ অফসেটকে যথাসম্ভব কমিয়ে আনে। ব্যবহৃত উপাদানগুলোর তাপীয় প্রসারণ সহগের মধ্যে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য থাকা সত্ত্বেও, তাপমাত্রার তারতম্য না থাকায় এই প্রক্রিয়ার একাধিক প্রয়োগ রয়েছে। এছাড়াও, ইউভি কিউরিং কিউরিংয়ের সময় এবং শক্তি খরচও কমাতে পারে।
তাপীয় কিউরিংয়ের পরিবর্তে ইউভি কিউরিং ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিংয়ে ওয়ারপেজ এবং ডাই শিফট হ্রাস করে।
তাপীয়ভাবে কিউরিং করা উচ্চ-ফিলারযুক্ত যৌগ (A) এবং UV-কিউরিং করা যৌগ (B) ব্যবহার করে তৈরি ১২-ইঞ্চি প্রলিপ্ত ওয়েফারের তুলনা
পোস্ট করার সময়: ০৫-নভেম্বর-২০২৪