O le afifiina o le Fan out wafer level (FOWLP) o se metotia taugofie i le alamanuia o semiconductor. Ae o aafiaga masani o lenei faiga o le pi'o ma le chip offset. E ui lava i le fa'aleleia atili o le tekonolosi o le wafer level ma le panel level fan out, o lo'o iai pea nei fa'afitauli e feso'ota'i ma le fa'afoliga.
O le pi'o e mafua mai i le fa'aitiitia o vaila'au o le vaila'au fa'apipi'i vai (LCM) i le taimi e fa'ama'a'a ai ma fa'amālūlūina pe a uma ona fa'apipi'i. O le mafua'aga lona lua o le pi'o o le le fetaui lea o le coefficient of thermal expansion (CTE) i le va o le silicon chip, mea fa'apipi'i, ma le substrate. O le offset e mafua mai i le mea moni e na'o le vevela maualuga ma le mamafa maualuga e mafai ona fa'aaogaina ai mea fa'apipi'i mafiafia e tele ai mea e fa'atumu ai. A'o fa'apipi'i le chip i le mea e feavea'i ai e ala i le fa'apipi'i le tumau, o le fa'ateleina o le vevela o le a fa'amalūlūina ai le kelu, ma fa'avaivaia ai lona malosi o le kelu ma fa'aitiitia ai lona gafatia e fa'apipi'i ai le chip. O le mafua'aga lona lua o le offset ona o le mamafa e mana'omia mo le fa'apipi'iina e mafua ai le mamafa i luga o chip ta'itasi.
Ina ia maua ni fofo i nei luʻitau, na faia ai e le DELO se suʻesuʻega faʻatino e ala i le faʻapipiʻiina o se puʻupuʻu analog faigofie i luga o se mea e feaveaʻi ai. I le tulaga o le faʻatulagaina, o le wafer e feaveaʻi ai e ufiufi i se kelu faʻapipiʻi le tumau, ma tuʻu le puʻupuʻu i lalo. Mulimuli ane, na faʻafoliga le wafer e faʻaaoga ai le kelu DELO maualalo le mafiafia ma faʻamago i le ultraviolet radiation aʻo leʻi aveeseina le wafer e feaveaʻi ai. I ia faʻaoga, e masani ona faʻaaogaina mea e faʻapipiʻi ai le thermosetting maualuga le mafiafia.
Na faʻatusatusa foʻi e le DELO le piʻo o mea faʻapipiʻi thermosetting ma oloa faʻamaʻaʻaina UV i le faʻataʻitaʻiga, ma o taunuʻuga na faʻaalia ai o mea faʻapipiʻi masani o le a piʻo i le taimi e faʻamālūlūina ai pe a uma ona faʻamaʻaʻaina le thermosetting. O le mea lea, o le faʻaaogaina o le faʻamaʻaʻaina ultraviolet i le vevela o le potu nai lo le faʻamaʻaʻaina i le vevela e mafai ona faʻaitiitia tele ai le aʻafiaga o le le fetaui o le coefficient expansion thermal i le va o le faʻapipiʻi faʻapipiʻi ma le mea e feaveaʻi ai, ma faʻaitiitia ai le piʻo i le tele e mafai ai.
O le faʻaaogaina o mea faʻamaʻaʻa ultraviolet e mafai foʻi ona faʻaitiitia ai le faʻaaogaina o mea faʻatumu, ma faʻaitiitia ai le viscosity ma le Young's modulus. O le viscosity o le faʻataʻitaʻiga o le kelu e faʻaaogaina i le suega e 35000 mPa · s, ma o le Young's modulus e 1 GPa. Ona o le leai o se faʻavevela poʻo le mamafa tele i luga o le mea e faʻapipiʻi ai, e mafai ona faʻaitiitia le chip offset i le tele e mafai ai. O se mea faʻapipiʻi masani e iai le viscosity e tusa ma le 800000 mPa · s ma le Young's modulus i le va o le lua numera.
I le aotelega, ua faʻaalia e suʻesuʻega o le faʻaaogaina o mea ua faʻamagoina i le UV mo le faʻapipiʻiina o vaega tetele e aoga mo le gaosia o le afifiina o le chip leader fan out wafer level, aʻo faʻaitiitia ai le warpage ma le chip offset i le tele e mafai ai. E ui i eseesega taua i le thermal expansion coefficients i le va o mea na faʻaaogaina, o lenei faiga e tele lava ona faʻaoga ona o le leai o se suiga o le vevela. E le gata i lea, o le faʻamagoina i le UV e mafai foi ona faʻaitiitia ai le taimi e faʻamago ai ma le faʻaaogaina o le malosi.
O le UV nai lo le fa'ama'a'aina i le vevela e fa'aitiitia ai le fe'avea'i ma le suiga o le die i totonu o le afifiina o le fan-out wafer-level
Fa'atusatusaga o apameme ua ufiufi e 12-inisi e fa'aaogaina ai se vaila'au fa'ama'a'a vevela ma fa'atumu tele (A) ma se vaila'au fa'ama'a'a UV (B)
Taimi na lafoina ai: Nov-05-2024