Ọ̀nà ìtọ́jú ìpele wafer tí a fi ń fa omi (FOWLP) jẹ́ ọ̀nà tí ó rọrùn láti náwó nínú iṣẹ́ semiconductor. Ṣùgbọ́n àwọn àbájáde tí ó wọ́pọ̀ nínú iṣẹ́ yìí ni yíyípo àti yíyọ chip kúrò. Láìka ìdàgbàsókè tí ó ń wáyé nígbà gbogbo nínú ìmọ̀ ẹ̀rọ ìtọ́jú ìpele wafer àti ìpele panẹli, àwọn ìṣòro wọ̀nyí tí ó ní í ṣe pẹ̀lú mímú omi ṣì wà.
Ìyàrá máa ń wáyé nítorí ìfàsẹ́yìn kẹ́míkà ti omi ìfúnpọ̀mọ́ra (LCM) nígbà tí a bá ń mú un gbóná àti nígbà tí a bá ń tutù lẹ́yìn ìyọ́. Ìdí kejì fún yíyárá ni àìbáramu nínú iye ìfàsẹ́yìn ooru (CTE) láàárín ìyẹ̀fun silicon, ohun èlò mímú, àti substrate. Àtúnṣe jẹ́ nítorí pé àwọn ohun èlò mímú viscous pẹ̀lú akoonu kíkún gíga ni a lè lò lábẹ́ ooru gíga àti ìfúnpọ̀ gíga nìkan. Bí a ṣe ń so ìyẹ̀fun mọ́ ohun tí ó ń gbé e nípasẹ̀ ìsopọ̀ ìgbà díẹ̀, ìwọ̀n otútù tí ó ń pọ̀ sí i yóò mú kí ìyẹ̀fun náà rọ̀, èyí yóò sì dín agbára ìyẹ̀fun náà kù, yóò sì dín agbára ìyẹ̀fun náà kù. Ìdí kejì fún yíyárá ni pé ìfúnpọ̀ tí a nílò fún mímú ń fa wahala lórí ìyẹ̀fun kọ̀ọ̀kan.
Láti lè rí ojútùú sí àwọn ìpèníjà wọ̀nyí, DELO ṣe ìwádìí ìṣeéṣe nípa dídì ìṣẹ́jú analog kan mọ́ ohun èlò ìtọ́jú. Ní ti ìṣètò, a fi ìṣẹ́jú ìgbà díẹ̀ bo ìṣẹ́jú náà, a sì gbé ìṣẹ́jú náà sí ìsàlẹ̀. Lẹ́yìn náà, a fi ìṣẹ́jú díẹ̀ DELO ṣe àwọ̀ wafer náà, a sì fi ìtànṣán ultraviolet tọ́jú rẹ̀ kí a tó yọ ìṣẹ́jú náà kúrò. Nínú irú àwọn ohun èlò bẹ́ẹ̀, a sábà máa ń lo àwọn àkójọpọ̀ ìṣẹ́jú gíga tí ó ní ìṣẹ́jú gíga.
DELO tún fi àwọn ohun èlò ìkọ́lé thermosetting àti àwọn ọjà tí a ti mú lára dánwò náà wéra, àwọn àbájáde náà sì fi hàn pé àwọn ohun èlò ìkọ́lé tí a sábà máa ń lò yóò wọ́ nígbà tí a bá ń tù ú lẹ́yìn tí a bá ń tọ́jú ooru. Nítorí náà, lílo ìkọ́lé ultraviolet ní ìwọ̀n otútù yàrá dípò ìkọ́lé ooru lè dín ipa àìdọ́gba ìfàsẹ́yìn ooru láàárín ohun èlò ìkọ́lé àti ohun tí ó ń gbé e jáde kù, nípa bẹ́ẹ̀ ó lè dín ìkọ́lé kù dé ibi tí ó bá ṣeé ṣe.
Lílo àwọn ohun èlò ìtọ́jú ultraviolet tún lè dín lílo àwọn ohun èlò ìkún kù, nípa bẹ́ẹ̀ ó lè dín ìfọ́ àti modulus Young kù. Ìfọ́ ti àlẹ̀mọ́ àwòṣe tí a lò nínú ìdánwò náà jẹ́ 35000 mPa · s, modulus Young sì jẹ́ 1 GPa. Nítorí àìsí ìgbóná tàbí ìfúnpá gíga lórí ohun èlò ìkọ́lé, a lè dín ìfọ́ chip kù dé ibi tí ó bá ṣeé ṣe. Àdàpọ̀ ìkọ́lé tí ó wọ́pọ̀ ní ìfọ́ tó tó 800000 mPa · s àti modulus Young kan ní ìwọ̀n nọ́mbà méjì.
Ni gbogbogbo, iwadi ti fihan pe lilo awọn ohun elo ti a ti mu UV yo fun imudagba agbegbe nla jẹ anfani fun ṣiṣe apoti ipele wafer olori chip leader, lakoko ti o dinku warpage ati didi chip ni iwọn ti o tobi julọ ti o ṣeeṣe. Pelu awọn iyatọ pataki ninu awọn iṣiro imugboroja ooru laarin awọn ohun elo ti a lo, ilana yii tun ni awọn ohun elo pupọ nitori aini iyipada otutu. Ni afikun, imularada UV tun le dinku akoko imularada ati lilo agbara.
UV dipo itọju ooru dinku warpage ati die satunṣe ninu apoti ipele wafer-afẹfẹ-jade
Àfiwé àwọn wáfárì tí a fi bo tí ó ní ìyẹ̀fun 12-inch nípa lílo àdàpọ̀ tí a fi ooru mú, tí ó ní àwọ̀ púpọ̀ (A) àti àdàpọ̀ tí a fi UV mú (B)
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù kọkànlá-05-2024